|
|||||||
|
|
|
 |
|
|
Strumenti |
13-10-2023, 06:31
|
#1 |
|
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
|
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/sa...se_120886.html
Packaging 2.5D, memoria HBM e chip prodotti a 3 nanometri: è questo l'identikit di una soluzione che Samsung produrrà nelle proprie Fab per una non meglio specificata realtà statunitense. Click sul link per visualizzare la notizia. |
|
|
|
13-10-2023, 15:53
|
#2 |
|
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2020
Messaggi: 329
|
eeee misteriosa....
misteriosa come no... sappiamo tutti che è Apple.
|
|
|
|
|
14-10-2023, 13:29
|
#3 | |
|
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7002
|
Quote:
Apple per ora non ha nessun prodotto per quel settore ne sembra interessata ad esso. |
|
|
|
|
|
16-10-2023, 12:52
|
#4 |
|
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7002
|
Mi sa che il "cliente misterioso" è Microsoft:
https://www.techedt.com/microsoft-hi...-cost-concerns Samsung è sotto NDA quindi non può fare nomi, ma a questo punto mi sembra ovvio che il nuovo chip a 3nm è altamente probabile sia quello di Microsoft viste le tempistiche (Samsung non farebbe certe dichiarazioni se non fosse sicura al 100% che il chip uscirà presto sul mercato). |
|
|
|
|
|
| Strumenti | |
|
|
Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 14:44.
