il grosso difetto della dissipazione con rame

[MarBel]

Ho letto su PC-Professionale di anni fa che se la base del dissi in rame non è bem raffreddato il calore si accumula e non si trasferisce nelle alette.
Accontentatevi della mia spiegazione. Non ricordo più il numero preciso della rivista.

Avevo notato in vari test che dissi uguali in alluminio e rame davano le stesse prestazioni; a volte migliori quelli in alluminio.
Sono una persona precisa e dove me lo posso permettere preferisco avere il meglio, anche se cambia poco. Ma se è uguale allora non spendo inutilmente più soldi. Il problema che varie volte non si sa quale sia veramente il meglio. Comumque ho notato che comprando quello che dovrebbe esserlo (marca di qualità per es). poi ci si accorge in vari ambiti che la "cosa" funziona effettivamente... meglio.

Devo comprare un dissipatore per CPU socket 478 ed ero molto propensa ad acquistarlo in alluminio, avendo dubbi sulla effettiva superiorità del rame; inoltre questo materiale pesa. Le specifiche Intel sui dissipatori dicono che deve pesare al massimo 450 gr. Sotto questo peso non ci sono problemi, sopra spostando il case o in altre situazioni particolari si potrebbe danneggiare la cpu. Sono casi eccezzionali e non dovrò portare il mio computer nei lan party, ma mi sento più sicura con un dissi in specifica.
E adesso ho saputo di questo, secondo me, grosso difetto del rame. Non potendo sapere quanto è fatto bene il dissipatore (se fatto da un blocco unico, per es.) direi che il rame è da scartare a priori. Sempre per un discorso di pignoleria. Perchè nella pratica tanti hanno il rame e la cpu viene raffreddata. Ma potrebbe essere raffreddato meglio. Inoltre perchè spendere di più se è veramente inutile?

E anche questo lo scrivo per consigliare gli altri utenti, al posto di avere una gran ventolona è meglio una ventola tradizionale, rumore a parte, e un ulteriore ventola che estrae aria calda dal case. Altrimenti la ventola del dissi fa girare la stessa aria calda imprigionata nel cabinet.
Poi non so se assieme alla ventola estrattrice ci vuole per forza un'altra che aspira aria all'interno o se bastano le fessure del case.


http://www.zalman.com/ENG/product/Pr...ad.asp?idx=274
Ritornando al rame, questo è un dissi della famosa azienda produttrice di dissi di qualità, e costosi, Zalman. Notate che la ventola è praticamente sopra alla base del dissi è che di alette c'è ne sono veramente poche, solo intorno. Questo fa propio pensare sulla loro effettiva utilità. E i dissi in alluminio della stessa casa produttrice sono uguali.

Io la butto lì poi fra le tante persone che navigano c'è ne saranno sicuramente capaci di realizzare un test del genere. Con una telecamera sensibile ai raggi infrarossi filmare al buio un dissi al lavoro così per controllare a che altezza delle alette arriva il calore.
Mi sembra sia a raggi infrarossi. Presente quei filmati dove più una zona è calda e più colorata di rosso, il resto è blu? (come la vista di Predator).

Ma io vorrei un dissi del genere

La foto è di uno per northbridge ma è come esempio.
Non vuole essere una contraddizione di quello detto fino ora ma avendo un case ben arieggiato si può fare a meno della ventola sulla cpu. Avendo una ventola nel lato del case a sinistra della cpu l'aria viene sempre "soffiata" fra le alette e alla base del dissi. Propio in PC-Professionale ho visto varie foto di cabinet così configurati. Anche computer professionali con doppia cpu Xeon. Dei grossi dissi con tante alette sottili e alte (si alte, ma faccio notare senza ventola sopra e allora le alette più alte aiuteranno, immagino).
A me servirebbe un dissi del genere ma con un castello attorno in modo da avere dei fori in alto nei quattro angoli in modo da poterci attaccare una ventola in caso serva in oveclock. Potete darmi dei nomi?

[Ansem_93]

credo sia un test troppo complicato da fare.
Anche ammettendo che qualcuno abbia la telecamera bisogna considerare:
-temperatura della cpu
-temperatura esterna
-conducibilità del rame

a questo punto bisognerebbe fare il rapporto,e controllare se effettivamente il calore non arriva fino in cima alle alette perchè viene dissipato prima o per altri motivi.
Comunque la cima delle alette sarà sempre la parte più fredda,perchè sono la parte più distante dal processore

[Capellone]

Il rame è indubbiamente più termoconduttivo dell'alluminio, però come hai già notato ci sono dissipatori che hanno una pessima lavorazione alla base e la conduzione cpu-dissipatore non avviene, ma questo è un problema meccanico non termodinamico. Per rimediare gli appassionati ricorrono alla lappatura, una correzione manuale dei difetti della base (e anche della cpu se necessario).
Se il sistema di ancoraggio è fatto bene, cpu e scheda madre non soffrono per dissipatori pesanti anche 1 Kg.

le riprese all'infrarosso si vedono ad esempio presso alcuni costruttori di schede madri, per provare la bontà dei loro sistemi di dissipazione.

Sulla seconda parte del tuo discorso, non ho capito perchè richiedi un dissipatore passivo e poi ammetti che potresti montarci sopra una ventola per necessità di overlock.
Prendi direttamente un dissipatore con ventola smontabile e poi questa la metti o la togli secondo il bisogno.

[CORROSIVO]

Per valutare un dissipatore non è sufficiente conoscere il materiale di cui è fatto.

Prima della realizzazione ci sono studi su studi e test per verificare se la forma, le dimensioni ed ovviamente il materiale di cui è composto hanno un determinato rendimento.

L'articolo che hai letto, chissà a che modelli si riferiva, e a che tecnologie ormai superate.

Lo zalman della foto, l'ho provato in verie occasioni anche con cpu bollenti, e ti posso garantire che per l'epoca in cui è stato progettato era un buon prodotto.
L'ho provato su una cpu con tdp da 125W, ben oltre quelli per cui era previsto, e si comportava molto bene comunque.
In idle stava sui 25°-30° ed in full sui 65° (con ventola al massimo).
Anche la velocità con cui scendeva la temperatura da 65° a 30° era ottima, dal momento che chiudevo il programma di stress test, passavano una decina di secondi al massimo.

E' chiaro che oggi ci sono dissipatori che lavorano 10 volte meglio, ma non credo che la tua cpu abbia 125W di tdp.

Per saperne di più sulla conducibilità termica, guarda qui:
http://it.wikipedia.org/wiki/Conducibilit%C3%A0_termica
A meno che tu non voglia un dissipatore in argento o ricavato da un diamante (forse il pc di Berlusconi potrebbe esserne dotato), credo che meglio del rame non puoi pretendere.

Per quanto riguarda il dissipatore fanless, come ho già scritto altre volte i K6 inferiori al 400 mhz e simili o precedenti ne erano dotati, cpu successive la vedo dura.
Quello tipo chipset che hai messo in foto, per lavorare fanless dovrebbe essere di misure impressionati, anche facendolo di alluminio più di 1 Kg peserebbe di sicuro.

Sul discorso della spesa, lo zalman costa 25,00 € non mi sembra che siano poi molti.
Poi per il socket 478 cosa pretendi di trovare, ormai è defunto, accontentati di quello che si trova ancora prima che sparisca definitivamente.

Per quanto riguarda la ventilazione del case, ci sono un sacco di discussioni in merito, visto che non si sa che case vuoi utilizzare ti conviene andare a vedere la per farti un idea di cosa prendere.

[nicolait]

Originariamente inviato da MarBel

Non vuole essere una contraddizione di quello detto fino ora ma avendo un case ben arieggiato si può fare a meno della ventola sulla cpu. Avendo una ventola nel lato del case a sinistra della cpu l'aria viene sempre "soffiata" fra le alette e alla base del dissi. Propio in PC-Professionale ho visto varie foto di cabinet così configurati. Anche computer professionali con doppia cpu Xeon. Dei grossi dissi con tante alette sottili e alte (si alte, ma faccio notare senza ventola sopra e allora le alette più alte aiuteranno, immagino).

Le cpu skt 478 arrivavano a dissipare anche 100 w, e quindi è impensabile dissiparle senza ventola.

I dissipatori per xeon che dici tu esistono, ma sono accoppiati a dei convogliatori d'aria con delle ventole esageratamente più potenti e rumorose di quelle dei pc normali (parliamo di pc classe server).

Puoi dissipare senza ventola, ma dipende da quanto calore hai; sulle cpu skt 478 quando erano sul mercato si sono fatte tutte le prove del mondo, ed è molto difficile perchè dissipano troppo, credimi.

[MarBel]

Originariamente inviato da CORROSIVO

Per quanto riguarda il dissipatore fanless, come ho già scritto altre volte i K6 inferiori al 400 mhz e simili o precedenti ne erano dotati, cpu successive la vedo dura.

Il dissipatore passivo Zalman CNPS6500A è fatto apposta per socket 478 e in dotazione ha una ventola da attaccare al case.
Ricordo a tutti quanti che io voglio installare un Pentium M, processore mobile che sta stipato dentro un portatile. E per quanto riguarda gli IBM la ventola va ogni tanto. Già avere soltanto una "ventolina" che giri di continuo è tanto per lui. Inoltre io non voglio fare un gran overclock. Se non ci sono problemi lo porterei al massimo a 2,4 ghz e il Pentium M più veloce va a 2,26 ghz. Mi interesserebbe di più spingere la frequenza BUS/RAM.

Poi per il socket 478 cosa pretendi di trovare, ormai è defunto, accontentati di quello che si trova ancora prima che sparisca definitivamente.

Scusami tanto CORROSIVO ma da utente di Internet appassionato di informatica dovresti sapere che nel mondo dell'usato si trova di tutto per anni e anni.

Per quanto riguarda la ventilazione del case, ci sono un sacco di discussioni in merito, visto che non si sa che case vuoi utilizzare ti conviene andare a vedere la per farti un idea di cosa prendere.

Certamente, devo ancora informarmi su vari componenti.

Originariamente inviato da Capellone

Il rame è indubbiamente più termoconduttivo dell'alluminio, però come hai già notato ci sono dissipatori che hanno una pessima lavorazione alla base e la conduzione cpu-dissipatore non avviene, ma questo è un problema meccanico non termodinamico. Per rimediare gli appassionati ricorrono alla lappatura, una correzione manuale dei difetti della base (e anche della cpu se necessario).

Ma se le alette sono "attaccate" male non vedo come la lappatura possa migliorare le cose.

La dissipazione fanless non la vedo così incredibile. Molti case hanno la ventola sul dissi-cpu e basta. Se io mettessi un dissi passivo e una ventola, anche grande ad alcuni cm di distanza che manda aria fuori sarebbe, più o meno, la stessa cosa. L'aria viene sempre fatta passare dalle alette perchè la ventola di espulsione la fa muovere. E nei casi estremi di overclock la monterei velocemente. Per quello vorrei un dissi "tutto" alette, con castello. Fatto apposta per stare senza ventola, e dall'eventuale montaggio rapido.

[F1R3BL4D3]

Ma hai già comprato l'adattatore per montare quel Pentium M?

[CORROSIVO]

Visto che quel modello di Zalman è fatto apposta, che si trova senza problemi e che la dissipazione passiva non è una cosa incredibile e che i notebook hanno dissipatori ancora più piccoli, non ti resta che montare tutto e dirci come va.
Altrimenti stiamo qui a discutere di aria fritta all'infinito.

[superalfredorossi]

Il rame ha una conducibilità termica quasi doppia dell'alluminio e questo significa che prendendo due dissipatori geometricamente identici uno in puro rame e l'altro in puro alluminio nelle stesse condizioni di temperatura della cpu e dell'interno del case, in quello di rame il calore viene trasmesso da cpu all'ambiente con velocità quasi doppia.
Nella pratica si tengono conto poi di altri fattori quali il peso, il costo, etc.

La soluzione quasi universalmente utilizzata è quella con heat-pipe (che trasmettono il calore con efficacia ancora maggiore del rame) in rame con la base sulla cpu in rame e le alette in alluminio. Questo perchè in questo modo abbiamo il miglior compromesso tra costi, peso (in realtà peso con baricentro ad una certa distanza dal chip) ed efficienza.

In genere in solo rame ed heat-pipe vengono realizzati dissi di piccole dimensioni per chi ha esigenze di spazi ridotti in modo da sfruttare la maggior conducibilità del rame a discapito delle sue dimensioni. Ad esempio ho un dissi di questo genere sotto la vga e non è di certo un "padellone" come l'accelero della arctic cooling.

E' indubbio che la qualità costruttiva del dissi (planarità e rugosità delle superfici chip-dissi, diametri e tenuta delle heat-pipe, superficie di contatto tra lamelle ed heat-pipe) ed il calore asportato dal case hanno la loro importanza quanto i materiali utilizzati.

Mi scuso perchè non mi piace dare l'idea di quello che fa il "professore" ma mi sono incazzato a sentire che il rame è inutile dato che ho un thermalright in rame sopra la gpu che lavora benissimo rispetto a quel cesso in alluminio che c'era prima.

[CORROSIVO]

Originariamente inviato da superalfredorossi

Il rame ha una conducibilità termica quasi doppia dell'alluminio e questo significa che prendendo due dissipatori geometricamente identici uno in puro rame e l'altro in puro alluminio nelle stesse condizioni di temperatura della cpu e dell'interno del case, in quello di rame il calore viene trasmesso da cpu all'ambiente con velocità quasi doppia.
Nella pratica si tengono conto poi di altri fattori quali il peso, il costo, etc.

La soluzione quasi universalmente utilizzata è quella con heat-pipe (che trasmettono il calore con efficacia ancora maggiore del rame) in rame con la base sulla cpu in rame e le alette in alluminio. Questo perchè in questo modo abbiamo il miglior compromesso tra costi, peso (in realtà peso con baricentro ad una certa distanza dal chip) ed efficienza.

In genere in solo rame ed heat-pipe vengono realizzati dissi di piccole dimensioni per chi ha esigenze di spazi ridotti in modo da sfruttare la maggior conducibilità del rame a discapito delle sue dimensioni. Ad esempio ho un dissi di questo genere sotto la vga e non è di certo un "padellone" come l'accelero della arctic cooling.

E' indubbio che la qualità costruttiva del dissi (planarità e rugosità delle superfici chip-dissi, diametri e tenuta delle heat-pipe, superficie di contatto tra lamelle ed heat-pipe) ed il calore asportato dal case hanno la loro importanza quanto i materiali utilizzati.

Mi scuso perchè non mi piace dare l'idea di quello che fa il "professore" ma mi sono incazzato a sentire che il rame è inutile dato che ho un thermalright in rame sopra la gpu che lavora benissimo rispetto a quel cesso in alluminio che c'era prima.

Una spiegazione migliore non si poteva pretendere!
Speriamo che ci rifletta sopra...

[Marci]

semplicemente il Rame, rispetto ai tempi dei Pentium 4 e delle Ati radeon 9700pro e aumentato uno sproposito, per cui ora come ora, avere dissi 100% rame da oltre mezzo chilo di peso è diventato un lusso per cui tutti si sono gettati sull'ibrido; io ad esempio sul muletto con Athlon XP Barton ho il caro buon vecchio SLK900 che è 100% rame e la cpu è praticamente fredda sull'e6420 invece ho un Cooler Master di rame con heat pipe che vorrei sostituire ma a quanto vedo anche le soluzioni top di gamma ormai sono quasi tutte in rame + alluminio; secondo me a questo punto è meglio puntare sul liquido; comunque esistono ancora dissi, come il Cooler master v10 o uno Shyte che possono essere utilizzati totalmente passivi, a patto di avere una buona aerazione del case

[nicolait]

Originariamente inviato da superalfredorossi

Il rame ha una conducibilità termica quasi doppia dell'alluminio e questo significa che prendendo due dissipatori geometricamente identici uno in puro rame e l'altro in puro alluminio nelle stesse condizioni di temperatura della cpu e dell'interno del case, in quello di rame il calore viene trasmesso da cpu all'ambiente con velocità quasi doppia.
Nella pratica si tengono conto poi di altri fattori quali il peso, il costo, etc.

La teoria è esattamente quella che dici.

Qualche anno fà girava però qui sul forum una prova comparativa di 2 dissipatori identici, se non sbaglio zallman, uno in rame e uno in alluminio, e non c'erano differenze pratiche.

Quindi le conclusioni furono, a prescindere da fattori tipo peso, costo, ecc, che in realtà il vantaggio del rame era irrilevante ai fini pratici.

[nicolait]

Originariamente inviato da nicolait

La teoria è esattamente quella che dici.

Qualche anno fà girava però qui sul forum una prova comparativa di 2 dissipatori identici, se non sbaglio zallman, uno in rame e uno in alluminio, e non c'erano differenze pratiche.

Quindi le conclusioni furono, a prescindere da fattori tipo peso, costo, ecc, che in realtà il vantaggio del rame era irrilevante ai fini pratici.

Non è la prova a cui mi riferivo e che cercavo, ma è simile: 2 modelli dello stesso dissipatore, uno in rame e uno in alluminio, e le prestazioni sono praticamente identiche:

http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu...e-2-duo_4.html

[Crash01]

Originariamente inviato da nicolait

Non è la prova a cui mi riferivo e che cercavo, ma è simile: 2 modelli dello stesso dissipatore, uno in rame e uno in alluminio, e le prestazioni sono praticamente identiche:

http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu...e-2-duo_4.html

Se non sbaglio anche thermalright fa il TRUE e il TRUE COPPER, e a livelli di prestazioni non c'è molta differenza, anzi.

[nicolait]

Il dato tecnico della conduttività termica migliore del rame direi che non è discutibile.

Tuttavia basta cercare un attimo su google e si trovano decine di prove di dissipatori sia in rame che alluminio, stesso modello, stesso test, stessa configurazione, che non presentano differenze, o forse non presentano differenze rilevabili.

C'era un thread anche qui su hwu in cui si era arrivati alla stessa conclusione diversi anni fà, ma la conferma la si trova facilmente in rete anche in altri siti.

Quindi ai fini della dissipazione chiunque può verificare che rame o alluminio è indifferente.

[superalfredorossi]

Originariamente inviato da nicolait

Il dato tecnico della conduttività termica migliore del rame direi che non è discutibile.

Tuttavia basta cercare un attimo su google e si trovano decine di prove di dissipatori sia in rame che alluminio, stesso modello, stesso test, stessa configurazione, che non presentano differenze, o forse non presentano differenze rilevabili.

C'era un thread anche qui su hwu in cui si era arrivati alla stessa conclusione diversi anni fà, ma la conferma la si trova facilmente in rete anche in altri siti.

Quindi ai fini della dissipazione chiunque può verificare che rame o alluminio è indifferente.

I test non sono in discussione, ma neache la fisica. A questo punto posso pensare che essendo la trasmissione di calore legata anche all'estensione della superficie dissipante è probabile che questa renda trascurabile la conducibilità. Che altra spiegazione ci può essere?

[nicolait]

Originariamente inviato da superalfredorossi

I test non sono in discussione, ma neache la fisica. A questo punto posso pensare che essendo la trasmissione di calore legata anche all'estensione della superficie dissipante è probabile che questa renda trascurabile la conducibilità. Che altra spiegazione ci può essere?

Non te lo so dire, ma l'evidenza pratica è diversa dalla teoria, nonostante questa non sia messa in discussione.

Come ti dico, è diversi anni che questa cosa gira sui forum, ma la gente continua a preferire il rame senza motivo di utilità pratica, e con peso e costi maggiori !!

[MarBel]

Originariamente inviato da nicolait

Quindi le conclusioni furono, a prescindere da fattori tipo x, y, ecc, che in realtà il vantaggio della tale cosa era irrilevante ai fini pratici.

come spesso accadde in informatica

[Capellone]

che cosa centra la termodinamica con l'informatica lo sai solo tu...

[hibone]

Originariamente inviato da MarBel

La dissipazione fanless non la vedo così incredibile. Molti case hanno la ventola sul dissi-cpu e basta. Se io mettessi un dissi passivo e una ventola, anche grande ad alcuni cm di distanza che manda aria fuori sarebbe, più o meno, la stessa cosa.

ma anche no...

per inciso pc professionale è tutto fuorché professionale. soprattutto per quanto riguarda test e prove pratiche l'approccio scientifico lascia fin troppo a desiderare. se vuoi usarlo per dare calore alla tua casa ok, altrimenti rivolgiti a siti seri.

Originariamente inviato da superalfredorossi

Il rame ha una conducibilità termica quasi doppia dell'alluminio e questo significa che prendendo due dissipatori geometricamente identici uno in puro rame e l'altro in puro alluminio nelle stesse condizioni di temperatura della cpu e dell'interno del case, in quello di rame il calore viene trasmesso da cpu all'ambiente con velocità quasi doppia.

tieni conto che il calore deve poi essere smaltito verso l'ambiente, se il profilo del dissi è fatto coi piedi, e quindi lo scambio termico con l'aria è ridicolo, la resistenza termica complessiva tra la sorgente e l'ambiente resta comunque alta ( basta leggersi una qualsiasi dispensa di fisica tecnica per accorgersene ) , e i benefici derivanti dall'uso del rame si perdono, tant'è che alcuni "esperti" arrivavano a teorizzare che l'alluminio tendesse a trattenere il calore , proprio perché fuorviati da questo fenomeno . Poi c'è da considerare il profilo delle lamine. Se queste sono particolarmente sottili non è da escludere che costituiscano un collo di bottiglia a prescindere dal materiale utilizzato per via della sezione ridotta. In questo caso il calore verrebbe dissipato senza sfruttare l'intera area dell'aletta.

Non è un caso infatti che con l'introduzione delle heatpipe si sia passati da dissipatori interamente in rame a dissipatori con base in rame, in modo da massimizzare la conduzione verso le heatpipe, e alette in alluminio, in modo da abbattere i costi, il peso e migliorare la distribuzione del calore sulle alette.