Nuove tecnologie per il raffreddamento dei chip

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/20608.html

IBM anticipa una nuova tecnologia che permetterà un più efficace scambio termico tra chip e sistema di raffreddamento

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Bluknigth]

C'è da dire che IBM sforna sempre nuovi ed interessanti brevetti.

Da questo punto di vista è forse l'azienda più importante dell'informatica.

[marezza]

gia gia...cmq penso che molti ci avevano gia pensato, solo che non la han brevettata...non è la prima volta che vedo qualcuno fare dei segnetti sulla copertura della cpu per canalizzare un minimo la termoconduttiva.

[Motosauro]

molto interessante, ma imho dovrebbero tutti pensare a ridurre i consumi, non tanto a dissipare meglio il calore
Con questa tecnologia e una riduzione di consumi si potrebbe forse arrivare alle potenze di un p4 o di un a64 con dissipazione totalmente passiva

[svl2]

mi pare una bella fesseria..
se il chip è bello piano ( come del resto è) ed è piana la superfice del dissipatore , usando una pasta non troppo densa , questa con un minimo di pressione fluisce quasi tutta ai bordi.



in foto l' impronta sul dissipatore del mio a64 scoperchiato.

[Arrex2]

Ciao,

1. Chi ha detto che e' un brevetto
2. Pensare a ridurre i consumi e' una bella cosa, ma al IEEE Semi-Therm Conference 2007 cosa ci si aspetta di trovare?
3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...

[Motosauro]

Originariamente inviato da Arrex2

Ciao,

1. Chi ha detto che e' un brevetto
2. Pensare a ridurre i consumi e' una bella cosa, ma al IEEE Semi-Therm Conference 2007 cosa ci si aspetta di trovare?
3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...

Alzato male stamattina?
Ad ogni modo secondo me il metodo migliore per smaltire calore è fare in modo che non se ne generi. Credo che sia di questo che dovrebbero parlare un po' tutte le conferences del mondo. Stiamo consumando troppo e l'informatica si piazza bene come sprechi

[svl2]

Originariamente inviato da Arrex2

Ciao,


3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...

e quelli mi direbbero:
" siccome usiamo paste densissime ( hai mai aperto un A64?) , la placca di copertura non è perfettamente piana, e la stessa è mantenuta in sede dalla pressione esercitata da incollaggio con silicone... allora ci va bene la nuova scoperta ibm."

quello che volevo dire è che comunque è un palliativo che serve poco o nulla.
Oltretutto scoperchiando un A64 si ha un vantaggio variabile tra 2 e 4 ° in meno .. quindi immagina che "grosso" vantaggio possa apportare il palliativo IBM.

[adz]

conconrdo cn svl2

[Fx]

svl2, obiettivamente penso che lo spessore della pasta non si misuri ad occhio, penso che si parli di centinaia o decine di micron, pertanto dire che ce n'è "poca" è un po' troppo aleatorio =)

questo senza voler entrare in merito alla polemica tra te e altri utenti eh

[svl2]

Originariamente inviato da Fx

svl2, obiettivamente penso che lo spessore della pasta non si misuri ad occhio, penso che si parli di centinaia o decine di micron, pertanto dire che ce n'è "poca" è un po' troppo aleatorio =)

questo senza voler entrare in merito alla polemica tra te e altri utenti eh

non ho capito bene cio che vuoi dire..
comunque ti posto le immagini dei miei due A64 scoperchiati


lo spessore della pasta residua ( anche se non si percepisce bene da queste foto) era notevole sia per la densita della pasta ( paragonabile a una chewingum masticata e poi lasciata seccare) che per la non planarita della placca ( abbastanza accentuata) che ovviamente per la pressione dell' incollaggio (siliconico) che ovviamente non è paragonabile a quello esercitato anche dalla piu tenera delle clip.

[Arrex2]

nessuna polemica. E' solo che se l'IEEE organizza una conferenza, dietro c'e' un comitato tecnico, ci sono dei revisori che sono esperti in materia e ci sono persone che sottomettono i loro lavori spesso frutto di ricerca. Bollarli come "secondo me sono una bella fesseria" non e' un commento molto intelligente se letto in questa prospettiva.
Lo smaltimento del calore dai chip e' un problema. Alle volte non puo' essere evitato, per cui va smaltito. Non a caso IEEE organizza questa conferenza...
Mi sembra ci sia troppa superficialita' in molti commenti...

[Arrex2]

Guarda che secondo me quel contatto cui si riferiscono non e' questo qui tra il package e la placca di dissipazione che hanno messo sopra... riguarda il packaging del die stesso...

[Chilea]

Fermo restando che la strada maestra, imho, è quella della riduzione dei consumi, questo studio mi sembra interessante.
Mi pongo però anche un'altra domanda (forse sciocca): ma perchè non si è pensato anche di applicare una piastra dissipatrice sulla scheda madre, sotto lo "zoccolo" del processore?
Credo che questa potrebbe concorrere alla dissipazione magari solamente in maniera passiva.

[Arrex2]

perche' sotto ci sono i contatti e i fili di bonding del chip

[Chilea]

P.s. al mio precedente commento (n. 13): ovviamente mi riferisco a qualcosa di diverso e più studiato nel dettaglio delle piastre di fissaggio degli attuali dissipatori.
E' anche vero' che tale ipotesi comporterebbe la "rivisitazione" del case standard.

[Arrex2]

Ok, ma e' piu' complicato cercare di drenare calore dove viene fatto il bonding del die. Per questo motivo si fa sempre sopra...

[adz]

il fatto è che cmq ricavar un paio di gradi nn è la soluzione al problema calore.. certo sempre meglio di niente ma...

[kelendil]

Originariamente inviato da adz

il fatto è che cmq ricavar un paio di gradi nn è la soluzione al problema calore.. certo sempre meglio di niente ma...

Un paio di gradi in alcune situazioni vuol dire tanto, invece, IMHO.

[adz]

kalendil il fattoè che cmq un paio di gradi rientra per esempio nel raffreddare la cpu da naked .. oppurecambiando pasta conduttrice.. cioè rientra nel range di parametri già variabili diciamo.. te la metto cosi diciamo è come dire passare da gprs a edge(+ ke altro ottimizzazione) rispetto ad hsdpa(cambio di tecnlogia e bel salto prestazionale) certo meglio edge ke gprs però...la strada da percorrere è di più poi questo secondo me ovvio