Wafer da 300 millimetri

[bob73]

Facciamo tagliare a fettine anche la tartaruga. Oggi ci stavo per lasciare le coronarie. Avevo il volume a palla ...........

[luckye]

Io ho lavorato in St reparto Crescita epitassiale (x gli addetti ai lavori)....
Allora fare un wafer è un procedimento "semplice" come teoria un pò meno in pratica. Mediante una macchina si esegue una mascheratura che altro non è che una speciale lampada che proietta in negativo l'ombra del circuito (il wafer è trattato come una pellicola fotografica) e successivamente verrà fatto il lavaggio con acidi in modo da scavare le parti che non sono state impressionate dalla luce di cui prima.....dopo di che si fa la crescita epitassiale che altro non è che lo sviluppo diciamo in altezza di ciò che è una semplice "fotografia" del circuito piana.... tralascio tutte le altri fasi che sono veramente parecchie (diciamo x un mosfet 40) per un processore anche centinaia.
Quindi in se i core ai lati anche se realizzati e non funzionanti xè incompleti non costano "nulla" poichè dipendono dal processo e stop. l'area centrale saranno di migliore qualità e maggiore velocità,le altre saranno più "scadenti". A questo si aggiungono tutta una serie di difetti più o meno marcati (Stekenfull ad esempio ma non mi ricordo come si scrive...) dovuti a varie impurità,partendo dal silicio alle condizzioni della cleanroom fino a errati drogaggi,graffi sul wafer ect ect ect. Ecco xè ad esempio certi processori li overclocckiamo a manetta e un altro identico no....
Non pensiate che alla Intel i core siano tutti di Extraqualità ci sono sempre e comunque difetti.
Io personalmente ho lavorato in Fab1 con i wafer da 300mm e sono veramente delicati ;-)
Bon.... se avete domande scendo anche nei dettagli

[luckye]

P.s chi ha detto che vuole giusto quello nel centro........ beh è semplicemente un test ;-) poichè il cempionamento della verifica viene fatto in più aree del wafer centro,nord sud, est e ovest e inoltre ci sono dei segni x allineare wafer per successive mascherature.

[devis]

Quando si parla di interconnessioni in rame/alluminio come avviene questo processo?

[melomanu]

scusa luckye, ma la tecnica dell'epitassi, e dela fotolitografia con mascheratura, non si fà dopo, sui wafer??..e non per fare i wafer??..non si usa per "creare" i transistor, "scrivendo " sul silicio??..grazie...

[lucusta]

l'optimum per la resa e' fare core dodecadonali..
il problema e' tagliarli...
con quelli esagonali ci sarebbero meno problemi, ma per i piatti da 300 si guadagnerebbero forse una dozzina di cpu (qunt'e' la superficie dei P4 NW, che rifaccio bene i calcoli?)

[Dix 3]

Ma raga ma sto punto perchè non si fanno wafer semplicemente quadrati, dovrebbe migliorare la qualità e azzarare gli sprechi??????
(giro la domanda sprattutto a LUCKYE)...
PS: Spero che non sia una ca@@ta..

[melomanu]

non vorrei dire una fesseria, ma tramite la crescita epitassiale, credo sia impossibilie tirare su un parallelepipedo....

[Tat0]

Belli sti cilindri, domani vado a prendere una mobo bicilindrica e me ne monto un paio A quanto andro'?

[wolfdan]

ma non si risparmiava piu' spazio facendoli quadrati questi c@**o di wafer cosi' i core sui bordi che escono a meta' a cosa li usano per le calcolatrici???

[brain]

scusa luckye, ma la tecnica dell'epitassi, e dela fotolitografia con mascheratura, non si fà dopo, sui wafer??..e non per fare i wafer??..non si usa per "creare" i transistor, "scrivendo " sul silicio??..grazie...

Esatto... luckye stava parlando del processo successivo

[b]non vorrei dire una fesseria, ma tramite la crescita epitassiale, credo sia impossibilie tirare su un parallelepipedo....

I cilindri (semplificando) vengono fatti partendo da un "seme" di silicio purissimo che viene fatto centrifugare molto lentamente dentro a del silicio fuso e atrettanto lentamente sollevato... piano piano in maniera circolare attorno al seme si "attaccano" altri atomi di silicio...
così viene fuori un bel cilindrone (impossibile fare un parallelepipedo) di silicio puro che poi va tagliato a fette per farne i wafer.

Una volta ottenuti i wafer s passa a tutti i processi litografici per scavarci e scriverci sopra

[melomanu]

quindi non dicevo sbagliato...meno male..l'esame di elettronica si avvicina...

[grip]

Cmq se ti cade un wafer di forma circolare per terra forse lo salvi...uno quadrato un pò meno...per esperienza personale

[SAND]

sprechi

Ma soprattutto tutte le aziende hanno macchinari adatti alla tecnologia attuale e se cambiano la dimansione dei wafer devono investire centinaia di miliardi in nuovi macchinari. Bisogna prima ammortizzare i costi delle macchine della generazione precedente!

Eppoi non si chiama core ma die...

Cmq se ti cade un wafer di forma circolare per terra forse lo salvi...uno quadrato un pò meno...per esperienza personale

Se ti cade un wafer anche triangolare (!) 99% lo rompi...esperienza di 8 anni!

[SAND]

Dicevo poi che il wafer è rotondo perchè tutte le fasi di lavorazione sarebbero impossibili con forme diverse.
Immaginate distribuire uniformemente 10 micron di materiale fotosensibile su un wafer quadrato...il wafer spinna (gira) su molti processi...

[TecnoManu]

Che storia sti wafer ...

[asds]

interessante tutto cio', non pensavo ci fossero tanti esperti di semiconduttori in italia... peccato non ci siano molte opprtunita' di lavoro in questo campo deve essere affascinante ! ciau ...

[Orbant]

Originariamente inviato da Quincy_it
[b]Domanda stupida (forse anche troppo): ma se su ogni wafer ci sono i core che andranno poi a costituire varie cpu, perchè la forma del wafer è rotonda? Non si perdono tutti i core che si trovano sulla circonferenza (nella foto si vedono core con parti mancanti)?

I wafer sono tondi perchè il cristallo di silicio cresce naturalmente su forma cilindrica, mentre viene tirato fuori dal crogiuolo.
Il pezzo di silicio deve essere per forza un cristallo unico, per avere uniformità di condizioni e di parametri fisici.

[SAND]

Commento # 56 di : asds pubblicato il 29 Jul 2002, 13:34
interessante tutto cio', non pensavo ci fossero tanti esperti di semiconduttori in italia... peccato non ci siano molte opprtunita' di lavoro in questo campo deve essere affascinante ! ciau


Mah, non credere...non più di tanto!

[luckye]

Voglio specificare un altra cosa secondo importante....... i wafer con cui ho lavorato io avevano comunque una parte x così dire piana (non erano perfettamente circolari) che serviva per allineare i lotti (12 wafer). Era necessaria anche per riuscire a far "afferrare" alla macchina il Wafer tramite lettura di un laser.... ecco quindi che secondo me i wafer sono naturalmente circolari (dovuto al processo più volte spiegato) e non vengono modificati per il modo in cui lavorano le macchine,prelevano il wafer ecc.
Per quanto riguarda le cadute beh... vanno comunque scartati xè se un wafer cade (e non si rompe) si sporca e un wafer sporco sporca le macchine ecc e comunque fino alle ultimissime fasi di lavorazioni non vale praticamente niente......
Inoltre un wafer spigoloso e un wafer che si rovina molto facilmente anche con il trasporto... i lotti passano da una fab all'altra a mano o nei carrelli quindi una botta potrebbe far saltare lo spigolo e compromettere il tutto. Secondo me la via giusta e la riduzione del processo di fabbricazione 0,8micron e meno abbinato all'aumento del diametro.
Ah dimenticavo una cosa importante... il wafer nasce circolare e il silicio può essere paragonato al vetro... duro e fragile. Sapendo qualcosa di meccanica (faccio ing.) direi che risulterebbe motlo molto costoso produrre wafer di forme bizzarre....