[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[FroZen]

Da Zen a Zen3 anche l'IMC ha fatto passi da gigante percui siamo già lì anche senza Zen4

[Windtears]

Originariamente inviato da FroZen

Da Zen a Zen3 anche l'IMC ha fatto passi da gigante percui siamo già lì anche senza Zen4

mmh, ignoro quanto sia complesso o diverso un modulo ddr5 rispetto al precedente (mi pare già la densità sia diversa), ma non darei per scontato che sia tutto ereditabile.

Poi non mi lamento mica del MC di zen 3 anzi. uso a 3333 le ram da 3200c16 che ho, ma con zen 1 non andavo oltre i 2933.

[Predator_1982]

Originariamente inviato da Windtears

meglio non fare da cavia come per pcie4 e lasciare ad intel di sbolognarsi i casini per le prime ddr5 e magari arrivare con zen4 con un MC bello tosto che non sia schizzinoso come quello di ryzen 1 (parlo da ex possessore di 1600x).

a me pure quello del 3000 fece sudare e bestemmiare non poco..

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Non, un salto di nodo o di affinamento PP lo si fa se c'è un guadagno, altrimenti si continua a produrre sul vecchio nodo (Intel è rimasta sul 14nm 5 anni prima di produrre sul 10nm... non credo che AMD sia costretta a produrre Zen3D desktop sul 6nm nel 2022 visto che sempre nel 2022 produrrà Zen4 sul 5nm.

Diciamo che produrre Zen3D desktop sul 6nm avrebbe di suo un ritorno notevole semplicemente perché a parità di volumi produrlo sul 6nm diminuirebbe le infornate (secondo il rumors che il 6nm lo si produce sulle catene a 7nm), con il vantaggio che o produci più volume Zen3D a parità di infornate, o se stesso volume sul tempo risparmiato produco VGA che si venderebbero come il pane.

Il punto problematico è che strategia adotterà AMD. Il punto debole è che il prodotto AMD è soddisfacente, ma per conquistare il volume di mercato, AMD deve conquistare la fiducia degli OEM. Il punto debole è il volume continuativo e sicuro. Al momento AMD ha puntato su Epyc ed è stato facile perché è stato come sparare vs la croce Rossa visto le scelte sbagliate Intel, dopodiché si è buttata nel mobile, ma è un terreno difficile, visto che Intel ha/aveva contratti con i grossi OEM, ma visto che ultimamente i big stanno offrendo mobili a pari livello di dotazioni di quelli con CPU Intel, il problema rimarrebbe una fornitura costante e sicura... e qui le difficoltà indubbiamente ci sono con un gigante qual'è Intel.

E c'è pure un altro punto... se AMD non la spunta con Zen3D mobile vs Alder, Intel indubbiamente farà contratti che legheranno gli OEM per un X tempo, e dovrà fare tutto da capo con Zen4.

Io sono dell'idea che la maggiore "disponibilità" degli OEM lato mobile non sia per Zen3/Zen3D vs Intel core 11/12/13, quanto più la "paura" di essere esclusi da Zen4 specie se Intel non riesce a portare a termine Intel 4 nei tempi previsti.

Partiamo dal pressupposto che tutto può succedere, ma io ci credo poco.....

Poi partendo da questo : https://www.guru3d.com/articles_page..._review,5.html
che secondo me rappresenta il ''punto'' d'acciao del rosso e su cui, sempre secondo me, non c'è bisogno alcuno di fiducia.

....quando hai un consumo per core che va da 14watt per il 16 core zen3 a 7nm e un addirittura 7watt a core che è però un 64 core (anche se le frequenze sono molto diverse).....a nessuno gli viene da pensare che, sempre col passaggio dal 7nm/6nm/5nm quei valori calano a tal punto da ''superare''(si fa per dire) pure ''l'aumento dei transistor'' , in pratica vanno più veloci e consumano meno? ti immagini?!

Un ipotetico 1-core di uno 6950x 16 core zen4 che consuma in relazione a grafico, 7-9watt sui 5nm (x 16 core= 112-144watt, rispetto al 7nm di oggi con il 5950x 16 core x 14watt ,a circa 224watt) non puoi vincerlo se non hai circa lo stesso consumo, figuriamoci se l'avversario consumasse il triplo!!(20) ....vedremo.
Per tutto il resto, l'anno prossimo è il momento di IGP-RDNA.........lo share rosso crescerà anche fosse solo per essa.

[paolo.oliva2]

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Zen5 sul 3nm Samsung?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Partiamo dal pressupposto che tutto può succedere, ma io ci credo poco.....

Poi partendo da questo : https://www.guru3d.com/articles_page..._review,5.html
che secondo me rappresenta il ''punto'' d'acciao del rosso e su cui, sempre secondo me, non c'è bisogno alcuno di fiducia.

....quando hai un consumo per core che va da 14watt per il 16 core zen3 a 7nm e un addirittura 7watt a core che è però un 64 core (anche se le frequenze sono molto diverse).....a nessuno gli viene da pensare che, sempre col passaggio dal 7nm/6nm/5nm quei valori calano a tal punto da ''superare''(si fa per dire) pure ''l'aumento dei transistor'' , in pratica vanno più veloci e consumano meno? ti immagini?!

Un ipotetico 1-core di uno 6950x 16 core zen4 che consuma in relazione a grafico, 7-9watt sui 5nm (x 16 core= 112-144watt, rispetto al 7nm di oggi con il 5950x 16 core x 14watt ,a circa 224watt) non puoi vincerlo se non hai circa lo stesso consumo, figuriamoci se l'avversario consumasse il triplo!!(20) ....vedremo.
Per tutto il resto, l'anno prossimo è il momento di IGP-RDNA.........lo share rosso crescerà anche fosse solo per essa.

Intel non va male in architettura, è l'obbligo di competere con Zen3 che rende Alder poco efficiente, o perlomeno poco efficiente ad una certa area

Ti faccio un conto a spanne... per quello che ho letto... non so se i dati sono corretti, però considera la logica.

Il 12900K a 125W va un 30% in meno di un 5950X, a 241W va quasi uguale.

Se raddoppi i core e li fai lavorare alle stesse frequenze dei 125W, avresti 250W di consumo (meno perché l'I/O non lo raddoppi) ma non +30% di prestazioni ma un 80-90%. Ovvio però che avrebbe un'area doppia.
Ma se avessero tolto tutti i core E aumentando i core P a 12... per me avrebbero pure superato un 5950X con 200W, sarebbe stato più idoneo, anche prezzato a 700€.

E se vogliamo qua c'è una conferma.

https://wccftech.com/first-look-at-i...izonas-fab-42/

56 core P in uno Xeon per 350W.

È più equo... secondo me può pure battere un Zen3 X64, ma con solo 70W in più su 350W, mica 115W su 240W come il 12900k.

Il problema è che i 56 core Gold non trovano 64 core Zen3 ma 96 core Zen4 o 128 core Zen4C, questo si che è un problema

[Windtears]

Originariamente inviato da Predator_1982

a me pure quello del 3000 fece sudare e bestemmiare non poco..

allora sono stato fortunato con il mio 3900x, ma il 1600x era molto ostico con quelle ram (e credo che pure la mia prime x370 abbia le sue colpe).

[fraussantin]

Originariamente inviato da Predator_1982

a me pure quello del 3000 fece sudare e bestemmiare non poco..

Le mia non le voleva proprio nonostante fossero certificate.

Adesso con i bios moderni , ho sempre il sospetto che qualcosa non vada, sporadico ogni 3-4 giorni ma ho dei crash strani nei giochi che secondo me dipendono dalle RAM.

Ma non ho voglia di fare maratone di 2 giorni con i test ..

[paolo.oliva2]

Le mobo AMD non monteranno più componentistica Wi-Fi Intel.

https://www.hwupgrade.it/news/perife...en_102599.html

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da fraussantin

Le mia non le voleva proprio nonostante fossero certificate.

Adesso con i bios moderni , ho sempre il sospetto che qualcosa non vada, sporadico ogni 3-4 giorni ma ho dei crash strani nei giochi che secondo me dipendono dalle RAM.

Ma non ho voglia di fare maratone di 2 giorni con i test ..

Un modo veloce per testare le RAM è WinRAR... Una alternativa è settare le RAM in modo molto conservativo se crasha random uguale. Si va per esclusione.

P.S.
A me in Costa d'Avorio è successo l'impossibile. Mi crashava il 3700X random... alla fine era l'ALI. Il bello è che ho risolto scambiando gli ali (tra l'altro stesso modello). Sulla X399m non dava problemi e sulla X470 Taichi uguale. Mai avuto più un reset

[fraussantin]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Un modo veloce per testare le RAM è WinRAR... Una alternativa è settare le RAM in modo molto conservativo se crasha random uguale. Si va per esclusione.



P.S.

A me in Costa d'Avorio è successo l'impossibile. Mi crashava il 3700X random... alla fine era l'ALI. Il bello è che ho risolto scambiando gli ali (tra l'altro stesso modello). Sulla X399m non dava problemi e sulla X470 Taichi uguale. Mai avuto più un reset

L'alimentatore l'ho cambiato da poco grazie ad una promo su Amazon , in effetti sì dovrei metterle al jedec e vedere se non lo fa più.

[paolo.oliva2]

https://www.anandtech.com/show/17074...supercomputing

Un sistema Epyc + mi250X spiegato da Anand.

[paolo.oliva2]

https://www.notebookcheck.net/Scythi....580410.0.html

Zen3D già spediti?

Da leggere

[Dono89]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

https://www.notebookcheck.net/Scythi....580410.0.html

Zen3D già spediti?

Da leggere

Non ho letto tutto, ma lo step B2 prescindere dall'essere zen3d, ricordo male?

[paolo.oliva2]

I Zen3 attuali sono B0, mi sembra, quindi i B2 dovrebbero essere i "nuovi". Che poi impilino la L3 o meno, dovrebbe essere a seconda dei modelli e/o cosa decide AMD

[FroZen]

Un 5800X B2 sarebbe interessante…

Mi sa che appena capisco come identificarli pensiono il 2600X dopo tre anni di onorato servizio

[fraussantin]

Originariamente inviato da FroZen

Un 5800X B2 sarebbe interessante…



Mi sa che appena capisco come identificarli pensiono il 2600X dopo tre anni di onorato servizio

Immagino che li chiameranno xt

O almeno lo voglio sperare.

Se poi veramente recupereranno Intel faranno in modo che si riconoscano bene anche dal prezzo

[FroZen]

Mi aspetto vari affinamenti, nulla di eclatante

La 3d cache dovrebbe arrivare dal 5900x in su

[paolo.oliva2]

https://www.phonearena.com/news/amd-...msung_id136572

Qua riporta che sia AMD che Qualcomm starebbero vagliando la possibilità di passare a Samsung per produrre a 3nm, causa la disparità di trattamento nei loro confronti vs Apple

Samsung a che punto è con l'impilazione vs TSMC? Perché Samsung di per sé ha annunciato le memorie HBM3 impilate (mi sembra fino a 4 livelli commercializzata e fino a 6 livelli a breve).

Questo credo sia un punto cruciale, visto che da Zen3D si applica l'impilazione che sarà sempre più presente su Zen4 e basilare su Zen5.

Secondo me è tutta farsa, per creare una impressione di TSMC indipendente negli obiettivi.
Oppure, potrebbe pure essere vero, ma in parte.
A prescindere che se la produzione 3nm (ricordo che i prossimi proci saranno ibridi, cioè con parti a nm differenti) di TSMC sarà insufficiente per AMD lo sarà ugualmente (o Ancor più per Intel), produrre da più fonderie assicurerebbe comunque volumi.
Ciò vale sia per Intel (con le sue FAB) che per AMD. In fin dei conti già da Zen2 AMD lo produce su più FAM (chiplet 7nm TSMC e motherchip 12nm GF).

Notoriamente il silicioTSMC è migliore di quello Samsung a parità di nm, ma visto che ad esempio Zen3 sarà ibrido, nulla toglierebbe che i core P saranno sempre a 3nm TSMC e i Core E, invece che essere Zen4C a 5nm TSMC potrebbero essere o Zen4C a 3nm Samsung se non pure Zen3 3nm Samsung, così da liberare le catene 5nm per altro, esempio VGA.

[fraussantin]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

https://www.phonearena.com/news/amd-...msung_id136572



Qua riporta che sia AMD che Qualcomm starebbero vagliando la possibilità di passare a Samsung per produrre a 3nm, causa la disparità di trattamento nei loro confronti vs Apple



Samsung a che punto è con l'impilazione vs TSMC? Perché Samsung di per sé ha annunciato le memorie HBM3 impilate (mi sembra fino a 4 livelli commercializzata e fino a 6 livelli a breve).



Questo credo sia un punto cruciale, visto che da Zen3D si applica l'impilazione che sarà sempre più presente su Zen4 e basilare su Zen5.



Secondo me è tutta farsa, per creare una impressione di TSMC indipendente negli obiettivi.

Oppure, potrebbe pure essere vero, ma in parte.

A prescindere che se la produzione 3nm (ricordo che i prossimi proci saranno ibridi, cioè con parti a nm differenti) di TSMC sarà insufficiente per AMD lo sarà ugualmente (o Ancor più per Intel), produrre da più fonderie assicurerebbe comunque volumi.

Ciò vale sia per Intel (con le sue FAB) che per AMD. In fin dei conti già da Zen2 AMD lo produce su più FAM (chiplet 7nm TSMC e motherchip 12nm GF).



Notoriamente il silicioTSMC è migliore di quello Samsung a parità di nm, ma visto che ad esempio Zen3 sarà ibrido, nulla toglierebbe che i core P saranno sempre a 3nm TSMC e i Core E, invece che essere Zen4C a 5nm TSMC potrebbero essere o Zen4C a 3nm Samsung se non pure Zen3 3nm Samsung, così da liberare le catene 5nm per altro, esempio VGA.

Ora come ora AMD avrebbe bisogno di Samsung più che altro per le GPU , perché li veramente TSMC gli ha lasciato poco spazio di produzione. ( I chip sono molto più grossi e in ogni slot di wafer ne escono molti meno rispetto ai piccoli chiplet da 8 core degli zen. )


Però Samsung storicamente ha fatto sempre più schifo come silicio. Boh forse potrebbe usarla per la fascia bassa .

Cmq credo che i 3 nn saranno roba che vedremo fra minimo 2 gen sia di CPU che di GPU.