[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[shellx]

Originariamente inviato da Sevenday

Cmq è vero della carenza di MB per AMD, non ci son versi.
Non si capisce come mai le case produttrici non vogliano produrle!!

Dalla notte dei tempi le mobo per piattaforme Intel sono maggiori in termini di scelta rispetto quelle amd. Ma dire che c'è carenza di mobo per amd o peggio che le case produttrici non vogliono produrre mobo per amd è una chiara e netta menzogna. Di scelte c'è ne sono. Se tu poi stai cercando la mini-itx am3+ allora ti do ragione e ti dico quindi: vai di trinity.
Il socket am3+ dal punto di vista di mercato (e no prestazioni) si comporta come il socket 2011 di Intel, è/dovrebbe essere destinato ad un utenza dove le mini-itx se le schiaffano nelle chiappe del deretano. Non è la prima volta che affermi una cosa simile, non capisco cosa diavolo te ne devi fare delle mobo in miniatura am3+. Vai di mainstream perdonami...

Originariamente inviato da Lights_n_roses

eh però GIGABYTE 1155 Z77P-D3 (GBL/R/V/DDRIII) ha l'intel z77 ( top di gamma ) e costa 90 euro, l'asrock con il 990fx costa 93 euro, uguale quindi ma una è una gigabyte e l'altra una asrock...

Ergo ? Io sceglierei Asrock a prescindere dal prezzo. Bada che Asrock non è piu quella di una volta (quando era di proprieta asus), dopo la scissione dell'ambaradan pegatron da asus, la divisione asrock è rimasta attaccata al capezzolo di pegatron, il che asrock è divenuta un pianeta a se, ed oggi per quanto mi riguarda è perfettamente allineata agli altri player, anzi in certi casi la reputo addirittura superiore specie le top di gamma in termini di features, qualita dei componenti e layout del pcb.
Poi come ti è stato gia detto le mobo nonsi valutano piu come ai tempi del k7 dal chipset. Dal K8 in poi ho appurato che le mobo si scelgono in base ad a altre carettistiche e peculiarità (vrm, fasi di alimentazione, features, I/O, qualità di dissipazione dei mosfet, disposizione dal layout per un ottimo approccio termico degli altri devices installati ad essa).

[ElfoLiNk]

Originariamente inviato da Catan

l'extreme4 è un ottima mobo per farci tutti e portare 8320 al suo limite, sopratutto se sei ad aria.

Ho un CM 212 evo, basta?

[winebar]

Originariamente inviato da isomen

Da quello che ho visto (in rete e col mio 8350) di media gli 8350 a 4,5ghz ci arrivano con vcore default, quello che nn sò é se tutti gli 8320 ci arrivano agevolmente... quindi se un 8350 puoi arrivare a tenerlo in daily use a 4,7/4,8 ad aria ma se poi un 8320 (sempre ad aria) si ferma sui 4,2/4,3 la differenza diventa di 500mhz... e se l'obbiettivo é l'oc penso giustifichi la spesa di 30€ in più.

Io ho capito che normalmente un 8320 a 4,5 GHz ci arriva lo stesso abbastanza facilmente, mentre oltre inizia a faticare...

Originariamente inviato da isomen

Che un 6300 nn sceglie da quale parte del wafer nascere mi sembra la cosa più ovvia, le cpu che nascono con un modulo che presenta problemi diventano 6300 (se 2 moduli sono difettati diventano 43xx) indipendentemente dalla parte de wafer da cui provengono.

Un bel ni ci sta tutto...
Sebbene sia vero, statisticamente in un wafer i processori migliori escono al centro, quindi è difficile che un die non vada bene ne a 4Ghz ne a 3,6...
Per questo considero la situazione più "circolare". Cioè, più vai all'esterno più è difficile fare un processore che vada bene come 8320, e pian piano anche come 6300...
Finchè, ovviamente, non si arriva a quei dei che sono stampati ma non sono utilizzabili perchè tagliati (magari è stampato solo 1/3 del processore e il resto uscirebbe dal die), poichè migliora (e parecchio) le operazioni di schermatura...

[Catan]

Io invece concordo con isomen, statisticamente è vero che i proci migliori escono dal centro del silicio, ma è anche vero che poi il wafer vergine deve andare in litografia. E quando parte lo stampo se c'è un errore è possibile che avvenga sia al centro che al bordo del silicio, quindi potrebbe uscire un errore di stampa al centro che blocca un modulo e quindi potremmo avere uno dei 6300 migliori...
tra l'altro dobbiamo prendere con le molle il concetto 8350 processori di centro, 8320 processori periferici, 6300-4300 che sono 8300 venuti male
probabilmente è vero quando fai i primi batch di processori, quando poi arrivi a regime, e presumo che i piledriver già sono a regine di produzione (quando esci sul mercato notoriamente esci con già 1 o 2 settimane di scorte) è plausibile che interi "wafer" siano stati stampati come serie 8300 e poi lasercutati opportunamente per diventare 6300.
A meno che amd non abbia, per scelta, deciso che sono tutti stampati come 8300 ed in particolari posizioni sono 8350 (probabilmente i centrali che statisticamente hanno maggiore probabilità di venire bene) poi appena + attorno gli 8320, poi ancora + attorno c'è una fascia di 6300 ottenuti lasercuttando...tutto questo pianificato durante la litografia. Tutti i falliti probabilmente diventano tutti 4300, sia i centrali 8300 falliti sia i 6300 falliti con già il lasercut su un modulo.

Visto che non c'è dato sapere quali sono gli step produttivi di amd ne come gestisce cosa esce dal wafer abbiamo solo che da tirare ad indovinare...basandoci sulla speranza che realmente gli 8350 vengano dal centro... (se la produzione di 8300 ha pochi scarti ed è altamente efficiente, ciò non toglie che potrebbero esserci interi wafer da cui sono usciti 8350 sia dal centro che dalla periferia, sia interi wafer da cui hanno sparato fuori gli 8320). ed i 8320 dalle zone di periferia...credendo inoltre che durante il processo della carota da cui hanno tagliato il wafer vergine la differenza di impurità tra il centro e il bordo sia rilevante....
di sicuro c'è solo il "filo" centrale da cui parte l'arricchimento concentrico che realmente è un filo di silicio ultra puro...

Cioè è provato che statisticamente al centro il silicio sia + puro che ai bordi del wafer, quindi in proporzione può avere frequenze maggiori con v-core minori...è anche vero che noi non sappiamo il rate di "faillure" una volta partita la stampa...e se per qualche motivo canni la stampa di un 4 moduli al centro del wafer, c'è poco da fare, quello diviene un 6300 o un 4300...probabilmente poi chi se lo comprerà avrà uno dei migliori 6300 ...

Ripeto a rigore un 8350 esce dal centro...ma può anche darsi che i wafer e la litografia siano cosi buoni che ci possano esser interi wafer di 8350, avendo gli sfigati in oc al bordo e i fortunati in oc al centro...e poi interi wafer fatti apposta per gli 8320 e i 6300, cosa che presumo sia fatta, a naso, conviene molto di + preparare un wafer , stamparlo, e lasercuttarlo direttamente ancora sul wafer per fare 6300 che non fare tutti 8300, poi testarli 1 per 1 già tagliati e rifare il laser cut in un secondo momento.

Insomma il processo è talmente complesso e ci è completamente non trasparente che l'unica cosa che possiamo parlare è di processori culati e non culati...in quest'ottica prendere un 8320 o un 8350 è ininfluente se non per la "psicologia" che effettivamente si spera che un 8350 sia meglio di un 8320. Discorso che salta in termini di oc, se poi si scopre che si è preso un 8350 di bordo di un wafer di 8350 invece di prendere un 8320 di centro di un wafer fatto solo di 8320...

Senza troppe seghe mentali...purtroppo la scelta di un procio in oc va a fortuna c'è poco da fare.

[isomen]

Originariamente inviato da winebar

Io ho capito che normalmente un 8320 a 4,5 GHz ci arriva lo stesso abbastanza facilmente, mentre oltre inizia a faticare...

se é così, nn ho seguito gli oc degli 8320, ottimo per chi ha scelto di prendere questa cpu

Originariamente inviato da winebar

Un bel ni ci sta tutto...
Sebbene sia vero, statisticamente in un wafer i processori migliori escono al centro, quindi è difficile che un die non vada bene ne a 4Ghz ne a 3,6...
Per questo considero la situazione più "circolare". Cioè, più vai all'esterno più è difficile fare un processore che vada bene come 8320, e pian piano anche come 6300...
Finchè, ovviamente, non si arriva a quei dei che sono stampati ma non sono utilizzabili perchè tagliati (magari è stampato solo 1/3 del processore e il resto uscirebbe dal die), poichè migliora (e parecchio) le operazioni di schermatura...

nn é solo un discorso di frequenza e voltaggio, ma di moduli funzionanti all'interno del die, se in una cpu ci sono moduli nn funzionanti nn può essere venduta come 83xx neppure se tiene 5ghz a vcore default... e sarà declassata a 63xx o 43xx mentre per gli 83xx suppongo che i migliori diventino 8350 e gli altri 8320.

CIAUZ

[Ares17]

Originariamente inviato da Catan

Io invece concordo con isomen, statisticamente è vero che i proci migliori escono dal centro del silicio, ma è anche vero che poi il wafer vergine deve andare in litografia. E quando parte lo stampo se c'è un errore è possibile che avvenga sia al centro che al bordo del silicio, quindi potrebbe uscire un errore di stampa al centro che blocca un modulo e quindi potremmo avere uno dei 6300 migliori...
tra l'altro dobbiamo prendere con le molle il concetto 8350 processori di centro, 8320 processori periferici, 6300-4300 che sono 8300 venuti male
probabilmente è vero quando fai i primi batch di processori, quando poi arrivi a regime, e presumo che i piledriver già sono a regine di produzione (quando esci sul mercato notoriamente esci con già 1 o 2 settimane di scorte) è plausibile che interi "wafer" siano stati stampati come serie 8300 e poi lasercutati opportunamente per diventare 6300.
A meno che amd non abbia, per scelta, deciso che sono tutti stampati come 8300 ed in particolari posizioni sono 8350 (probabilmente i centrali che statisticamente hanno maggiore probabilità di venire bene) poi appena + attorno gli 8320, poi ancora + attorno c'è una fascia di 6300 ottenuti lasercuttando...tutto questo pianificato durante la litografia. Tutti i falliti probabilmente diventano tutti 4300, sia i centrali 8300 falliti sia i 6300 falliti con già il lasercut su un modulo.

Visto che non c'è dato sapere quali sono gli step produttivi di amd ne come gestisce cosa esce dal wafer abbiamo solo che da tirare ad indovinare...basandoci sulla speranza che realmente gli 8350 vengano dal centro... (se la produzione di 8300 ha pochi scarti ed è altamente efficiente, ciò non toglie che potrebbero esserci interi wafer da cui sono usciti 8350 sia dal centro che dalla periferia, sia interi wafer da cui hanno sparato fuori gli 8320). ed i 8320 dalle zone di periferia...credendo inoltre che durante il processo della carota da cui hanno tagliato il wafer vergine la differenza di impurità tra il centro e il bordo sia rilevante....
di sicuro c'è solo il "filo" centrale da cui parte l'arricchimento concentrico che realmente è un filo di silicio ultra puro...

Cioè è provato che statisticamente al centro il silicio sia + puro che ai bordi del wafer, quindi in proporzione può avere frequenze maggiori con v-core minori...è anche vero che noi non sappiamo il rate di "faillure" una volta partita la stampa...e se per qualche motivo canni la stampa di un 4 moduli al centro del wafer, c'è poco da fare, quello diviene un 6300 o un 4300...probabilmente poi chi se lo comprerà avrà uno dei migliori 6300 ...

Ripeto a rigore un 8350 esce dal centro...ma può anche darsi che i wafer e la litografia siano cosi buoni che ci possano esser interi wafer di 8350, avendo gli sfigati in oc al bordo e i fortunati in oc al centro...e poi interi wafer fatti apposta per gli 8320 e i 6300, cosa che presumo sia fatta, a naso, conviene molto di + preparare un wafer , stamparlo, e lasercuttarlo direttamente ancora sul wafer per fare 6300 che non fare tutti 8300, poi testarli 1 per 1 già tagliati e rifare il laser cut in un secondo momento.

Insomma il processo è talmente complesso e ci è completamente non trasparente che l'unica cosa che possiamo parlare è di processori culati e non culati...in quest'ottica prendere un 8320 o un 8350 è ininfluente se non per la "psicologia" che effettivamente si spera che un 8350 sia meglio di un 8320. Discorso che salta in termini di oc, se poi si scopre che si è preso un 8350 di bordo di un wafer di 8350 invece di prendere un 8320 di centro di un wafer fatto solo di 8320...

Senza troppe seghe mentali...purtroppo la scelta di un procio in oc va a fortuna c'è poco da fare.

Il prezzo di inserimento dell'8350 è così aggressivo che mi fa pensare ad un'alta resa in ogni condizione.
Probabilmente il design, unito ad un processo litografico ad oc, permettono alte rese di cpu 4 moduli, con pochi spazi per i 2 ed i 3 moduli, anche a giudicare dal prezzo di acquisto delle cpu 4x e 6x.

[winebar]

Originariamente inviato da isomen

se é così, nn ho seguito gli oc degli 8320, ottimo per chi ha scelto di prendere questa cpu

A quanto ho visto non è difficile arrivare a 4,5 GHz con una tensione di 1,38/39 V.

Originariamente inviato da isomen

nn é solo un discorso di frequenza e voltaggio, ma di moduli funzionanti all'interno del die, se in una cpu ci sono moduli nn funzionanti nn può essere venduta come 83xx neppure se tiene 5ghz a vcore default... e sarà declassata a 63xx o 43xx mentre per gli 83xx suppongo che i migliori diventino 8350 e gli altri 8320.

Vedi, sono d'accordo con Ares... Il prezzo dei 2 8 core è superaggressivo, segno che la resa non è così penosa...
Senza contare che abbiamo 2 modelli a 8 core, ma solo uno a 6 e 4 core.
Quindi IMHO la resa dei 4 moduli è talmente alta da permettere prezzi un po' più aggressivi..

[paolo.oliva2]

Ma io penso che per OC sui 4,4GHz un 8320 equivalga un 8350...
La differenza secondo me viene fuori >4,6GHz, perche' adesso siamo in inverno e con le temp estive le differenze aumenteranno.

Tra l'altro... gli 8350 sui 5,2GHz ci arrivano... gli 8320? Ed ancora peggio i futuri 8300.

Secondo me la scelta del procio e' legata in gran parte al sistema di dissipazione... con il dissi stock le differenze saranno esigue per poi aumentare sempre piu' man mano che si usano dissipatori piu'potenti.

[Catan]

Paolo concordo in parte.
Se AMD deve fare una mandata produttiva di 10000 8350 e 10000 8320 non credo si metta a testare die per die e dica "tu sei X e tu sarai Y" , probabilmente prenderà dei wafer di silicio, forse pretestati, (se la fonderia poi magari ti garantisce wafer con differenza tra l'uno e l'altro del + o - 3% qualità tra wafer e wafer alla fine diventano tutti indifferenti), quindi parte la prima mandata di 10000 8350 dove ci saranno i fortunati e gli sfigati della parte centrale e parte di bordo. Poi partiranno le mandate degli 8320 dove magari avrai lo stesso wafer o + o - similare a quello della mandata di 8350 dovre avrai 8320 fortunati come silicio e 8320 sfigati allo stesso livello degli 8350.
Poi tutti gli scarti dell'una o dell'altra linea di produzione andranno a formare i 6300...se per assordo (ma manco tanto) i 6300 hanno ordini superiori, probabilmente amd già parte con la produzione di wafer appositamente stampati con 4 moduli e taglio laser di un modulo già in sede di litografia.

Effettivamente poi è vero, gli FX indipendentemente da che siano 83x0 o 63x0 hanno il limite all'oc quasi sulle temperature, quindi probabilmente se uno stà ad aria e sà benissimo che ad aria l'oc medio è sui 4.5-4.6, forse conviene un 8320 e risparmiare qualcosa.

Se stai a liquido o l'obbiettivo è sui 5 5.2 ghz probabilmente prendi gli 8350 nella speranza che la statistica ti aiuti...ma solitamente se vuoi esser aiutato dalla statistica, devi prendere almeno 3-4 samples e selezionarteli, cosa che si potrebbe fare anche con gli 8320 e magari avere le stesse probabilità, e magari con quello che risparmi puoi anche prendertene 4-5 e aumentare la "probabilità".

Visto che qui siamo quasi tutti "ne prendo 1 e spero che vada a culo" è abbastanza inutile sperare sulla "statistica" o il procio và a fortuna o niente, quindi da un certo punto di vista 8320 o 8350 sono uguali...se diamo per buono che amd faccia infornate seriali dello stesso processore.
Se diamo per buono che amd invece da un wafer tira fuori almeno 3 proci diversi, vale il discorso che uno si prende 8350...

Visto che non sappiano ne l'una o nell'altra...perchè nessuno da amd ci ha mai detto nulla, a sto punto è sempre a fortuna non dico come un gratta e vinci, ma ci siamo quasi...uno si illude nella speranza che "forse è cosi" quando realmente in mano abbiamo solo supposizioni ed aria fritta.

[TheBestFix]

adesso vi racconto una storiella, io ed isomen dovevamo prendere un phenom 2 quad core c3, provenivamo entrambi da un 720, discutemmo molto su cosa fosse meglio prendere tra 955 e 965 (al tempo il 965 era il top desktop amd), io gli dissi prendo il 965 perché essendo il top sara' ricavato dal centro del wafer e sicuramente non puo' salire peggio di un 955....lui prese un 955 la differenza in soldoni non era molta forse 20 euro.....ebbene il mio 965 per arrivare a 4 GHz voleva 1,52v (e non era questione di raffreddamento perche' riuscivo a tenerlo a bada sotto questo aspetto) il suo 955 mi pare di ricordare 1,4v....lasciamo perdere che il mio non era possibile portarlo neppure a 4100 mhz mentre il suo e altri che uscirono successivamente (a processo affinato) facevano i 4,3 a voltaggi umani......perche' vi scrivo questo, perche' secondo me non vale sempre la regola modello top, preso dal centro, modelli a seguire quello che rimane del wafer...non so fino a che punto questa sia una regoletta valida, come sono anche sicuro che tra qualche mese spunteranno fuori overclock ad aria di 6 core piledriver che faranno i 5 GHz senza troppi sbattimenti

[paolo.oliva2]

Fantainformatica

Quale soluzione ci sarebbe per ottenere un sistema FX bello competitivo conservamto l'architettura PD e senza aumentare il numero dei moduli a procio?
Una bella mobo dual-socket... con un bios ad oc che gestisca 1 core a modulo, magari con proci 8350 selezionati per frequenze turbo sui 4,6GHz...

Tanto cosa deve difendere ormai AMD? Se non realizza un X10 nativo, non e' con 2,8GHz X16 che va avanti nel mondo server...anzi... un dual socket AM3+ potrebbe assorbire i potenziali clienti che vorrebbero un sistema server a prezzi adfirittura inferiori ad un socket 2011 con un SBe X6...
Inoltre, di sicuro questa offerta aumenterebbe il volume di vendita FX.
Poi i risultati sarebbero di tutto rispetto... immaginatevi 18 a Cinebench @5,2GHz, ma non cambierebbe piu' di tanto gia' a 4GHz per 14...
Ok, i consumi sarebbero alti, ma pur sempre inferiori rispetto all'OC di 1 singolo procio per ottenere le stesse prestazioni.

Quello che voglio dire, e' che ci sono soluzioni per aumentare le prestazioni senza dover aspettare necessariamente una nuova miniaturizzazione silicio o un'evoluzione dell'architettura che richiederebbe investimenti.
Insomma... chiedere ad esempio ad Asus quanto volume di mobo dual-socket vorrebbe per iniziare la produzione... per fare un'offerta mobo+2x8350 per un prezzo di 600-700 euro....renderebbe l'offerta piu' che valida anche per il 2014 contro un IVI-e foss'anche X8

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da TheBestFix

adesso vi racconto una storiella, io ed isomen dovevamo prendere un phenom 2 quad core c3, provenivamo entrambi da un 720, discutemmo molto su cosa fosse meglio prendere tra 955 e 965 (al tempo il 965 era il top desktop amd), io gli dissi prendo il 965 perché essendo il top sara' ricavato dal centro del wafer e sicuramente non puo' salire peggio di un 955....lui prese un 955 la differenza in soldoni non era molta forse 20 euro.....ebbene il mio 965 per arrivare a 4 GHz voleva 1,52v (e non era questione di raffreddamento perche' riuscivo a tenerlo a bada sotto questo aspetto) il suo 955 mi pare di ricordare 1,4v....lasciamo perdere che il mio non era possibile portarlo neppure a 4100 mhz mentre il suo e altri che uscirono successivamente (a processo affinato) facevano i 4,3 a voltaggi umani......perche' vi scrivo questo, perche' secondo me non vale sempre la regola modello top, preso dal centro, modelli a seguire quello che rimane del wafer...non so fino a che punto questa sia una regoletta valida, come sono anche sicuro che tra qualche mese spunteranno fuori overclock ad aria di 6 core piledriver che faranno i 5 GHz senza troppi sbattimenti

Io avevo preso un 1100T che non superava i 4,3GHz contro un 1090T che arrivava a 4,5GHz...
Pero' c'e' qualche cosa che non mi torna... con la gestione dei clock qualcosa e' cambiato. Zambesi mi sembra che offriva OC simili sia nel caso di X8 con modili disattivati che no.
Con PD l'8320 e 8350 sono simili, ma quando poi si va su X4 e X6 le cose cambiano...
Quando avevo prb di OC con l'8350 e non riuscivo a superare i 5,050GHz, disabilitando 2 moduli ero arrivato subito a 5,2GHz.
Inoltre un X4 e X6 hanno molti meno prb sull'alimentazione... tipo Vdrop e Vdroop, perche' le correnti in gioco sono inferiori e quindi anche mobo meno evolute nel reparto alimentazione riescono a spremere il procio.

Resta comunque per me un mistero il perche' un 8350 non abbia un turbo max di almeno 4,4GHz su 4 core e di un 8320 ad almeno 300MHz in piu' def

[isomen]

Originariamente inviato da TheBestFix

adesso vi racconto una storiella, io ed isomen dovevamo prendere un phenom 2 quad core c3, provenivamo entrambi da un 720, discutemmo molto su cosa fosse meglio prendere tra 955 e 965 (al tempo il 965 era il top desktop amd), io gli dissi prendo il 965 perché essendo il top sara' ricavato dal centro del wafer e sicuramente non puo' salire peggio di un 955....lui prese un 955 la differenza in soldoni non era molta forse 20 euro.....ebbene il mio 965 per arrivare a 4 GHz voleva 1,52v (e non era questione di raffreddamento perche' riuscivo a tenerlo a bada sotto questo aspetto) il suo 955 mi pare di ricordare 1,4v....lasciamo perdere che il mio non era possibile portarlo neppure a 4100 mhz mentre il suo e altri che uscirono successivamente (a processo affinato) facevano i 4,3 a voltaggi umani......perche' vi scrivo questo, perche' secondo me non vale sempre la regola modello top, preso dal centro, modelli a seguire quello che rimane del wafer...non so fino a che punto questa sia una regoletta valida, come sono anche sicuro che tra qualche mese spunteranno fuori overclock ad aria di 6 core piledriver che faranno i 5 GHz senza troppi sbattimenti

Vero, il mio 955 4ghz con 1,4 e 4,1 con 1,42... poi con l'affinamento del silicio sono usciti quelli che facevano anche i 4,3 ad aria e sicuramente succederà così anche adesso, probabilmente con le prossime sfornate si vedranno 83xx che tengono 5ghz ad aria (a 4,8 ci sono già arrivato)... ma pur essendo convinto che ci siano 8320 che salgono (in oc ad aria) come e più dei fratelli maggiori (di alcuni almeno) credo che siano eccezioni e nn la regola.

La mia ipotesi che ci siano 6300 che salgono molto bene in oc nasce da 2 motivi, primo perchè credo (senza certezze naturalmente) che anche un die del cuore del wafer possa nascere con un modulo fallato e secondo perchè avere un modulo in meno in oc ad aria può dare un discreto vantaggio oermettendo di mantenere la temp un po' più bassa a parità di dissipazione (considerando che il limite di questi oc é la temp e nn certo il silicio).

CIAUZ

[isomen]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io avevo preso un 1100T che non superava i 4,3GHz contro un 1090T che arrivava a 4,5GHz...
Pero' c'e' qualche cosa che non mi torna... con la gestione dei clock qualcosa e' cambiato. Zambesi mi sembra che offriva OC simili sia nel caso di X8 con modili disattivati che no.
Con PD l'8320 e 8350 sono simili, ma quando poi si va su X4 e X6 le cose cambiano...
Quando avevo prb di OC con l'8350 e non riuscivo a superare i 5,050GHz, disabilitando 2 moduli ero arrivato subito a 5,2GHz.
Inoltre un X4 e X6 hanno molti meno prb sull'alimentazione... tipo Vdrop e Vdroop, perche' le correnti in gioco sono inferiori e quindi anche mobo meno evolute nel reparto alimentazione riescono a spremere il procio.

Resta comunque per me un mistero il perche' un 8350 non abbia un turbo max di almeno 4,4GHz su 4 core e di un 8320 ad almeno 300MHz in piu' def

Probabile che con zambesi il limite fosse il silicio mentre con vishera si arriva al limite della temp prima di quello del silicio.

CIAUZ

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Catan

Paolo concordo in parte.
Se AMD deve fare una mandata produttiva di 10000 8350 e 10000 8320 non credo si metta a testare die per die e dica "tu sei X e tu sarai Y" , probabilmente prenderà dei wafer di silicio, forse pretestati, (se la fonderia poi magari ti garantisce wafer con differenza tra l'uno e l'altro del + o - 3% qualità tra wafer e wafer alla fine diventano tutti indifferenti), quindi parte la prima mandata di 10000 8350 dove ci saranno i fortunati e gli sfigati della parte centrale e parte di bordo. Poi partiranno le mandate degli 8320 dove magari avrai lo stesso wafer o + o - similare a quello della mandata di 8350 dovre avrai 8320 fortunati come silicio e 8320 sfigati allo stesso livello degli 8350.
Poi tutti gli scarti dell'una o dell'altra linea di produzione andranno a formare i 6300...se per assordo (ma manco tanto) i 6300 hanno ordini superiori, probabilmente amd già parte con la produzione di wafer appositamente stampati con 4 moduli e taglio laser di un modulo già in sede di litografia.

Effettivamente poi è vero, gli FX indipendentemente da che siano 83x0 o 63x0 hanno il limite all'oc quasi sulle temperature, quindi probabilmente se uno stà ad aria e sà benissimo che ad aria l'oc medio è sui 4.5-4.6, forse conviene un 8320 e risparmiare qualcosa.

Se stai a liquido o l'obbiettivo è sui 5 5.2 ghz probabilmente prendi gli 8350 nella speranza che la statistica ti aiuti...ma solitamente se vuoi esser aiutato dalla statistica, devi prendere almeno 3-4 samples e selezionarteli, cosa che si potrebbe fare anche con gli 8320 e magari avere le stesse probabilità, e magari con quello che risparmi puoi anche prendertene 4-5 e aumentare la "probabilità".

Visto che qui siamo quasi tutti "ne prendo 1 e spero che vada a culo" è abbastanza inutile sperare sulla "statistica" o il procio và a fortuna o niente, quindi da un certo punto di vista 8320 o 8350 sono uguali...se diamo per buono che amd faccia infornate seriali dello stesso processore.
Se diamo per buono che amd invece da un wafer tira fuori almeno 3 proci diversi, vale il discorso che uno si prende 8350...

Visto che non sappiano ne l'una o nell'altra...perchè nessuno da amd ci ha mai detto nulla, a sto punto è sempre a fortuna non dico come un gratta e vinci, ma ci siamo quasi...uno si illude nella speranza che "forse è cosi" quando realmente in mano abbiamo solo supposizioni ed aria fritta.

La produzione dei 3 modelli FX deriva da un solo Wafer e viene stabilita dai test post produttivi (un die alla volta); l'unica cpu NON TESTATA nella storia AMD sulla frequenza è stato il Phenom2 versione TWKR Black Edition destinata agli overclokker estremi...
Alla fine ad AMD non li frega niente se un 8350 andrà più o meno di un 8320 in overclock, ma certamente non può permettersi di vendere una CPU che abbia problemi ai core o che non è stabile a frequenze di default.
Il 50% dell'overclock dipende anche dalla scheda mamma, dalla dissipazione, dall'alimentatore e in alcuni casi dalla pazienza dell'utente.
Gli altri 50% dei casi è dovuta al fattore chiamato culandra, culatta pesante, culattacchione, bi-chiappa con interculer o chiappa alla seconda con il riporto del buco; chiamato più semplicemente al fattore CULO!

Originariamente inviato da TheBestFix

adesso vi racconto una storiella, io ed isomen dovevamo prendere un phenom 2 quad core c3, provenivamo entrambi da un 720, discutemmo molto su cosa fosse meglio prendere tra 955 e 965 (al tempo il 965 era il top desktop amd), io gli dissi prendo il 965 perché essendo il top sara' ricavato dal centro del wafer e sicuramente non puo' salire peggio di un 955....lui prese un 955 la differenza in soldoni non era molta forse 20 euro.....ebbene il mio 965 per arrivare a 4 GHz voleva 1,52v (e non era questione di raffreddamento perche' riuscivo a tenerlo a bada sotto questo aspetto) il suo 955 mi pare di ricordare 1,4v....lasciamo perdere che il mio non era possibile portarlo neppure a 4100 mhz mentre il suo e altri che uscirono successivamente (a processo affinato) facevano i 4,3 a voltaggi umani......perche' vi scrivo questo, perche' secondo me non vale sempre la regola modello top, preso dal centro, modelli a seguire quello che rimane del wafer...non so fino a che punto questa sia una regoletta valida, come sono anche sicuro che tra qualche mese spunteranno fuori overclock ad aria di 6 core piledriver che faranno i 5 GHz senza troppi sbattimenti

Con la mia precedente scheda il mio 720 originariamente andava senza problemi @ 3500 Vcore default (1.350v); nel giro di più di due anni per rimanere stabile ho dovuto abbassare la frequenza di 200Mhz con qualsiasi Vcore.
Oggi viaggio con una scheda relativamente nuova con il doppio delle alimentazioni e fino ad ora sono riuscito a portare il mio 720 @ 3500 abbassando il Vcore a 1.300v senza problemi di stabilità.
E' innegabile che il silicio faccia la maggior parte della differenza in overclock ma a volte alcuni risultati sono dovuti a fattori esterni; quindi secondo me basarsi solo sulla ricerca del DIE centrale è quanto meno riduttivo.

[isomen]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Con la mia precedente scheda il mio 720 originariamente andava senza problemi @ 3500 Vcore default (1.350v); nel giro di più di due anni per rimanere stabile ho dovuto abbassare la frequenza di 200Mhz con qualsiasi Vcore.
Oggi viaggio con una scheda relativamente nuova con il doppio delle alimentazioni e fino ad ora sono riuscito a portare il mio 720 @ 3500 abbassando il Vcore a 1.300v senza problemi di stabilità.
E' innegabile che il silicio faccia la maggior parte della differenza in overclock ma a volte alcuni risultati sono dovuti a fattori esterni; quindi secondo me basarsi solo sulla ricerca del DIE centrale è quanto meno riduttivo.

Avendo occato il mio 955 con più mobo quoto in pieno, con la M3A76-CM (nn certo una mobo adatta all'oc) per 4,1ghz mi serviva +0,1 di vcore rispetto a DFI 790FX o M4A89GTD.

CIAUZ

[ElfoLiNk]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Con la mia precedente scheda il mio 720 originariamente andava senza problemi @ 3500 Vcore default (1.350v); nel giro di più di due anni per rimanere stabile ho dovuto abbassare la frequenza di 200Mhz con qualsiasi Vcore.
Oggi viaggio con una scheda relativamente nuova con il doppio delle alimentazioni e fino ad ora sono riuscito a portare il mio 720 @ 3500 abbassando il Vcore a 1.300v senza problemi di stabilità.
E' innegabile che il silicio faccia la maggior parte della differenza in overclock ma a volte alcuni risultati sono dovuti a fattori esterni; quindi secondo me basarsi solo sulla ricerca del DIE centrale è quanto meno riduttivo.

Io ora ho il 720 con il 4° core sbloccato e lo tengo a 1,376v @ 3,4GHz che ne dite?

[Korn]

Che sei ot

[shellx]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Il 50% dell'overclock dipende anche dalla scheda mamma, dalla dissipazione, dall'alimentatore e in alcuni casi dalla pazienza dell'utente.
Gli altri 50% dei casi è dovuta al fattore chiamato culandra, culatta pesante, culattacchione, bi-chiappa con interculer o chiappa alla seconda con il riporto del buco; chiamato più semplicemente al fattore CULO!

sante parole

Con la mia precedente scheda il mio 720 originariamente andava senza problemi @ 3500 Vcore default (1.350v); nel giro di più di due anni per rimanere stabile ho dovuto abbassare la frequenza di 200Mhz con qualsiasi Vcore.
Oggi viaggio con una scheda relativamente nuova con il doppio delle alimentazioni e fino ad ora sono riuscito a portare il mio 720 @ 3500 abbassando il Vcore a 1.300v senza problemi di stabilità.
E' innegabile che il silicio faccia la maggior parte della differenza in overclock ma a volte alcuni risultati sono dovuti a fattori esterni; quindi secondo me basarsi solo sulla ricerca del DIE centrale è quanto meno riduttivo.

Ho appurato anchio che dopo un paio di anni di utilizzo le mobo non ti rendono piu la cpu come prima (facendoti cambiare il comportamento di questa), non è solo la cpu che è soggetta ad usura, secondo me sono principalmente le mobo che dopo un lungo tempo di utilizzo le fasi di alimentazione scazzano e hanno rese di correnti piu a calare, e una determinata mobo X votata all'OC X non ti occa piu come prima la cpu.

[Folgore 101]

Ho finalmente ultimato il nuovo PC.
Premetto che ho installato un FX 8320 su una MSI 990FXA-GD80 (grazie a shellx per avermela consigliata) che montava il penultimo firmware senza alcun problema.
Che dire di questo AMD? Tanti l'hanno definito un fermacarte, e dalla scatola in latta in cui era contenuto per un momento ho temuto che lo fosse , e io non sono cerco un power user in grado di metterlo in crisi ma per me è una Sig. CPU.
Le cose che facevo prima che mi mandavano la CPU al 100% bloccando tutto il PC ora occupano circa il 15% (e neppure di tutti i core), non solo riesco ad eseguirne anche di più tutte insieme. Per il momento non penso neppure di fare overclock, già a default è un piacere da usare.
Anche l'aspetto consumi per me è niente di così drammatico. Ho un UPS APC RS-800 e tramite il suo software mi dice il consumo effettivo.
Il sistema che avevo prima con CPU Athlon XP 3000+, 1 HD da 120 GB, 1 HD da 250 GB, 1,8 GB di ram, 1 Radeon HD 3650, 1 HD USB da 1 TB, Router e monitor da 24" mi dava come consumo 172W in IDLE e 180W in FULL, il PC nuovo con CPU FX 8320, 1 SSD da 128 GB, 1 HD da 500 GB, 1 HD da 2 TB, 8 GB di ram, 1 Radeon HD 7750, 1 HD USB da 1 TB, Router e monitor da 24" mi da come consumo 118W in IDLE e 182W in FULL e quindi anche per i consumi sono più che soddisfatto, magari con un Intel averi consumato ancor meno ma come detto sono più che soddisfatto.
Non sono un giocatore e quindi su questo aspetto non mi esprimo ma per 150€ mi sembra che abbia un rapporto prezzo/prestazioni molto buono.