Wafer da 450 millimetri per il 2012

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/waf...012_25214.html

Intel, Samsung e TSMC pongono le basi per una standardizzazione di mercato dei futuri wafer da 450 millimetri di diametro

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Arrex2]

Tra un po' nelle clean room bisognera' girare con dei TIR per trasportare i wafer...

[deglia]

aumentando la dimensione del wafer diminuisce anche la % di chip difettosi?se non ricordo male in genere i chip migliori sono quelli costruiti al centro del wafer o sbaglio?

[doublestrand]

Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...

[gas78]

Originariamente inviato da doublestrand

Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...

[Immortal]

Originariamente inviato da doublestrand

Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...

[Giosu90]

Originariamente inviato da doublestrand

Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...

[Riel78]

Certamente la parte centrale del wafer è la migliore, ma questo non è sufficiente. Nei processi fotolitografici (quelli che definiscono le geometrie sul wafer) si usano apparecchiature (stepper o scanner) che espongono in modo ripetitivo gruppi di die. Le die di questi gruppi quindi vengono esposte con parte diverse delle lenti, e ovviamente le die proiettate con la parte centrale della lente sono le migliori.
Quindi per avere "la die delle die" quella che potete overcloccare alla morte, dovreste prendere una delle die centrali della steppata, che si trovi al centro del wafer.

Auguri!

[demon77]

Eh sì! Come l'olio Cuore: SOLO DAL CUORE DEL WAFER!!!

[camel_light]

allora inizia a pregare di riuscire a comprare proprio il cuore del wafer,in bocca al lupo!!!!!

[Michelangelo_C]

Originariamente inviato da Riel78

Certamente la parte centrale del wafer è la migliore, ma questo non è sufficiente. Nei processi fotolitografici (quelli che definiscono le geometrie sul wafer) si usano apparecchiature (stepper o scanner) che espongono in modo ripetitivo gruppi di die. Le die di questi gruppi quindi vengono esposte con parte diverse delle lenti, e ovviamente le die proiettate con la parte centrale della lente sono le migliori.
Quindi per avere "la die delle die" quella che potete overcloccare alla morte, dovreste prendere una delle die centrali della steppata, che si trovi al centro del wafer.

Auguri!

Scusa non conosco bene la parte del processo produttivo relativa alle lenti usate per imprimere sui die le aree riservate ai componenti. Leggendo quello che hai detto, viene usata una lente comune per imprimere lo stesso disegno su diversi die adiacenti, quindi quelli più laterali vengono leggermente distorti. Non si potrebbe ovviare a questo usando una lente specifica per ogni die? Così sarebbe utilizzata sempre perfettamente al centro.

[Riel78]

Allora, in effetti è un po’ difficile spiegarlo a parole, ma ci proverò (anche se è il mio lavoro, quindi dovrei conoscerlo. Non hai capito davvero qualcosa fino a quando non lo sai spiegare a tua nonna, diceva Einstein ) .
Si definiscono “reticoli” delle lastre, solitamente di quarzo, dove sono impresse le geometrie che devono essere impresse sul wafer. Ogni reticolo contiene le geometrie di una matrice di die, diciamo 10X10= 100. Ognuna di queste die alla fine del processo sarà un microprocessore.
Il reticolo è posizionato al di sopra di un gruppo di lenti, e illuminato dall’alto da una luce (la cui lunghezza d’onda definisce anche la minima aperture ottenibile). Al di sotto del gruppo lenti è posizionato il wafer, su cui quindi potrenno essere proiettati I nostril 100 dispositivi. Ora, è ovvio che non avrebbe senso produrre delle lenti e dei reticoli tanto grandi da poter proiettare in un botto le geometrie su tutto il wafer. Ecco quindi che lo stepper comincia dall’angolo in alto a sinistra del wafer e si spara I suoi 100 dispositivi. Poi fa un passo a destra e ne spara altri 100, poi ancora…. E così via fino ad aver impresso l’intera superficie (come delle piastrelle)
E’ ovvio quindi che la die che si trovava nella posizione centrale dell’array 10x10 ha goduto della possibilità di esssere stampata con la parte centrale della lente di proiezione (quella migliore, come sanno bene I fotografi) mentre le die periferiche hanno usato le porzioni laterali che, sebbene controllatissime possono sicuramente presentare rischi maggiori.
La soluzione ovviamente sarebbe quella di stampare utilizzando solo la parte centrale della lente, oppure di non usare le zone periferiche dei wafer (dove spesso I complessi meccanismi di livellamento dei wafer sono meno efficaci), ma questo sicuramente non sarebbe economicamente conveniente.
D’altra parte io ti vendo il dispositivo per rispettare dei dati di targa…. Tutto quello in più che riesci a tirarci fuori…. È tutto grasso che cola

Per altre info vedi qui
http://en.wikipedia.org/wiki/Stepper
Attualmente anche questa tecnologie è supuperata, anche se le nuove generazioni di espositori (scanner, scanner a immersione) rispettano un principio di funzionamento non troppo dissimile da questo.

[Serpico78]

Originariamente inviato da Michelangelo_C

Scusa non conosco bene la parte del processo produttivo relativa alle lenti usate per imprimere sui die le aree riservate ai componenti. Leggendo quello che hai detto, viene usata una lente comune per imprimere lo stesso disegno su diversi die adiacenti, quindi quelli più laterali vengono leggermente distorti. Non si potrebbe ovviare a questo usando una lente specifica per ogni die? Così sarebbe utilizzata sempre perfettamente al centro.

Sarebbe un processo troppo lento, e non tutti i fotoresist ti danno il tempo necessario per fare una fotolitografia un chip alla volta, a parte gli ovvi problemi di allineamento dei vari die.
In più aumentando così il diametro dei wafer si va incontro a un maggior problema di robustezza meccanica, dovranno quindi cambiare tutti i sistemi di movimentazione dei wafer nella catena produttiva oppure aumentare lo spessore dei wafer per dargli una maggiore robustezza meccanica.
Ah, giusto per capirci, i wafer nella catena produttiva vengono movimentati solo da macchinari con pinze speciali per evitare il deposito di ulteriori impurità, solo alla fine del processo, quando il wafer è già stato passivato può essere toccato da un operatore umano, sia per problemi di pulizia che per il fatto che è troppo rischioso (a livello fisico) per un operatore .

@Riel78
Giusto e anche abbastanza chiaro !

[rockroll]

Come da titolo.

Ho detto una cavolata?

Un computer sarebbe più che in grado di elaborare le immagini da imprimere sul reticolo in modo da correggere la curvatura dovuta ad aberrazione ottica della lente per effetto della posizione più o meno marginale dei die nell'array.
Ma mi viene il dubbio che forse questa soluzione è già adottata. In caso contrario non pretendo i diritti sull'idea, è contrario al mio credo idealistaico di Linuxiano.

[Riel78]

Ah guarda, ho visto delle cose a un seminario di recente che mi hanno fatto pensare "ao' ma qua si sta proprio raschiando il fondo del barile!!!! "
Quindi non temere di proporre idee.... troverai sicuramente qualcuno abbastanza folle da ascoltarle!

Respect per il credo Linuxiano!