16nm FinFET da TSMC per la metà del 2015, con un occhio ai 10nm per il 2016

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...016_54541.html

La fonderia taiwanese si prepara per l'avvio della produzione in volumi a 16nm per la metà del prossimo anno, con piani per l'avvio della produzione a 10nm nel 2016, ma inizialmente senza EUV

Click sul link per visualizzare la notizia.

[coschizza]

Originariamente inviato da gridracedriver

"L'azienda taiwanese darà inoltre il via al tape-out dei prodotti con processo a 10nm nel corso del 2015, per passare poi alla produzione commerciale nel 2016"
pensavo fosse più indietro rispetto ad Intel, ma a quanto pare no almeno sui 10nm; sui 16/14 6 mesi circa, ma sono comunque pochi a guardare GF poi ...

Ma infatti sono molto piu indietro (oltre 1 anno rispetto a intel come nm e oltre 3 anni per quello che riguarda i finfet), non confondere un annuncio di natura commerciale con la reale produzione di massa quella puo arrivare anche 1-2 anni dopo.

La roadmap reale annunciata 1 mese fa infatti mostrava che i 16/14nm non arriveranno prima di fine 2015 e per i 10nm forse 2017+.
una cosa sono gli annunci per i giornalisti altro e la roadmap tecnica per gli addetti i lavori.

[coschizza]

Originariamente inviato da gridracedriver

fine 2015 significa 6 mesi dopo i 14nm in massa di Intel, paperlaunch del Core-M a parte s'intende... e per i 10nm quantificare ora il ritardo è assurdo, ma fosse anche 2017 sarebbe in leggero ritardo sulla roadmap di Intel, sempre che la rispettino (cosa che con i 14nm non hanno fatto) ed i motivi sono tanti come ad esempio:
i FF quelli del 22nm non lo sono in realtà lo hanno dichiarato pure loro (Intel) che si tratta di un 2.5D e non un vero 3D, motivo dello slittamento e delle basse rese del FF(Tri-gate) sul 14nm, hanno dovuto rivederlo da capo quelli di Intel...
sono dichiarazioni loro e di analisti, le avevo lette sui vari forum

più che altro Intel non si aspettava un recupero del genere di TSMC che oltretutto ha deciso di produrre per il mercato server x86 con i 16nm FF+...

il fine 2015 si confronta con il fine 2014 per intel quindi siamo a 1 anno.

I 16nm FF+ sono previsti a fine 2016 inizo 2017 quindi comunque in ritardo rispetto a intel di oltre 1 anno.

Guarda che i FF intel sono 2.5D mica per un demerito o perche sono fatti "mali" ma perche un trasistor si fa cosi con quella tecnologia, quindi come è ovvio anche quelli degli altri saranno 2.5D come annunciato.
Non stiamo mica parlandi di cinema o videogiochi per dire che 3d e meglio di 2.5d ecc parlaimo di tecnologia applciata ai transistor mica puoi fare un transistor in 3d solo perche è piu "bello" da scrivere e leggere.

[PaulGuru]

Originariamente inviato da gridracedriver

fine 2015 significa 6 mesi dopo i 14nm in massa di Intel, paperlaunch del Core-M a parte s'intende... e per i 10nm quantificare ora il ritardo è assurdo, ma fosse anche 2017 sarebbe in leggero ritardo sulla roadmap di Intel, sempre che la rispettino (cosa che con i 14nm non hanno fatto) ed i motivi sono tanti come ad esempio:
i FF quelli del 22nm non lo sono in realtà lo hanno dichiarato pure loro (Intel) che si tratta di un 2.5D e non un vero 3D, motivo dello slittamento e delle basse rese del FF(Tri-gate) sul 14nm, hanno dovuto rivederlo da capo quelli di Intel...
sono dichiarazioni loro e di analisti, le avevo lette sui vari forum

più che altro Intel non si aspettava un recupero del genere di TSMC che oltretutto ha deciso di produrre per il mercato server x86 con i 16nm FF+...

Di Intel e AMD non frega più di tanto, questo PP è atteso per le GPU !!!

Detto questo chi si aspettava una risposta di AMD a Febbraio dovrà ricredersi, la 390x uscirà fra un ben pezzo.

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da gridracedriver

TSMC ha dichiarato che il suo 16nm FF+ è studiato anche per soluzioni server x86...

Direi che di x86 non gliene frega più molto a nessuno, visti i risicati volumi di vendita.
Se i 16nm mantengono quello che devono, il problema sarà proprio per gli x86 di fascia bassa che potrebbero essere facilmente "mangiati" da ARM di fascia alta.
Visti i risultati di questi ultimi a 28 e 20 nm, se a 16nm si risparmia ulteriore energia, direi che Intel ha già perso la sua lunga rincorsa che oggi le "fuma" oltre 4 miliardi di dollari l'anno di utile.
Si rifarà con il solito mercato dei PC che è in ripresa, ma di vederla nel mobile o nell'indossabile (prossima frontiera) la vedo dura. Anzi, durissima.

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da gridracedriver

è solo marketing e gli hanno dato quel nome commerciale 3D perché "fa figo", mi sembra palese, e semplicemente perché non è più planare come prima...
cosa c'entra il cinema??? che paragone è?
eh si invece il 3D implementato nei 14nm sarà migliore di quello applicato nei 22nm (parlando sempre di Intel)...x86...

Direi che figo o meno, i finfet di Intel qualcosa hanno portato come vantaggio in termini di densità e risparmio energetico. Entrambi fattori fondamentali per la miniaturizazione (e quindi riduzione dei costi di produzione).
Il problema di spsota lato progettazione. I costi per realizzare le maschere con i nuovi PP sono molto maggiori rispetto al passato e con un processo produttivo non perfetto di questo calibro le rese sono pessime.
Non è un segreto il fatto che la curva performance/costi si sia arrestata proprio con i 22nm (e si prospetta sarà in discesa con i PP futuri) e quindi se i volumi di produzione non sono elevati si può certo fare un prodotto super figo con l'ultimo PP ma che non rende nulla in termini economici (o va pure in perdita rispetto ad uno fatto con un PP più vecchio). Che non è lo scopo di alcuna azienda che tenga ai proprio investitori.
Intel con i 14nm non è in difficoltà tecnica, nel senso che ha possibilità di produrre quello che vuole con una qualità superiore rispetto alla concorenza (che li chiami 16, 14, 12, o cippalippa poco conta). Il problema sono i costi. Gli Atom che vuole vendere nel mercato mobile non saranno competitivi con gli ARM se non grazie ad un enorme finanziamento che ne copra i costi di produzione extra rispetto adun SoC ARM più piccolo, realizzato con tecnologia più economica e che comunque continua a consumare di meno.
E tutto il resto scala di conseguenza, anche se lì ha il vantaggio che non ha concorrenza diretta (se vuoi un i7 lo paghi quello che dice Intel o ti attacchi).

[PaulGuru]

Originariamente inviato da gridracedriver

se ne sei proprio così sicuro?
TSMC ha dichiarato che il suo 16nm FF+ è studiato anche per soluzioni server x86...

[cdimauro]

http://www.youtube.com/watch?v=wBMvGB_dESI

[Littlesnitch]

Originariamente inviato da PaulGuru

Di Intel e AMD non frega più di tanto, questo PP è atteso per le GPU !!!

Detto questo chi si aspettava una risposta di AMD a Febbraio dovrà ricredersi, la 390x uscirà fra un ben pezzo.

Ecco questo è il problema. Ma si vociferava che sarebbero state a 20nm... boh a questo punto non si capisce più nulla!
Mi sa tanto che cede al gorilla e mi faccio 2 980

[PaulGuru]

Originariamente inviato da Littlesnitch

Ecco questo è il problema. Ma si vociferava che sarebbero state a 20nm... boh a questo punto non si capisce più nulla!
Mi sa tanto che cede al gorilla e mi faccio 2 980

I 20nm sono stati abbandonati, oramai lo sanno pure i sassi, passeranno dirette alle 16nm