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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/il...ti_157087.html
Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, il packaging avanzato spinge oltre i limiti fisici del silicio: tecnologie come EMIB, EMIB-T e Foveros permettono di assemblare chiplet in package fino a 24 volte le dimensioni standard. Risolti anche i problemi di incapsulamento, alimentazione e dissipazione termica su scale finora inedite. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 7241
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Il packaging è il futuro e intel sembra lavorare bene.
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