Intel punta sul vetro: partnership con Lens Technology per il packaging di nuova generazione

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...ne_156865.html

Intel e Lens Technology hanno annunciato una collaborazione strategica per sviluppare substrati in vetro destinati al packaging avanzato dei semiconduttori. L'obiettivo è aumentare densità delle interconnessioni, prestazioni ed efficienza energetica delle future piattaforme dedicate ad AI, datacenter e sistemi di calcolo specializzati.

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[demon77]

Scusate non ho capito, si parla di rimpiazzare il "quadratino" di SILICIO tradizionale su cui sono incisi i circuiti del chip con il "quadratino" in vetro?

[supertigrotto]

Originariamente inviato da demon77

Scusate non ho capito, si parla di rimpiazzare il "quadratino" di SILICIO tradizionale su cui sono incisi i circuiti del chip con il "quadratino" in vetro?

In teoria si,il vetro sostituisce il substrato dove vengono messi i chip, praticamente i die vengono posizionati sopra il vetro

[demon77]

Originariamente inviato da supertigrotto

In teoria si,il vetro sostituisce il substrato dove vengono messi i chip, praticamente i die vengono posizionati sopra il vetro

no aspetta.. che sto a fà casino.
i DIE sono fisicamente i quadratini di silicio opportunamente lavorato dove vengono incisi i circuiti. Quello che in origine è il wafer di silicio appunto.

Poi sti DIE vengono posati sul supporto solito in polimero o quello che è e collegati ai pin del chip finito.. e (se ho capito correttamente) questo supporto coi pin finali è il packaging.

Quindi qui si parla di un DIE sempre di silicio come da tradizione che però sta volta viene fissato su un vetrino al posto della solita base?
Cioè non è il DIE che diventa di vetro invece che di silicio..

[LMCH]

Originariamente inviato da demon77

Scusate non ho capito, si parla di rimpiazzare il "quadratino" di SILICIO tradizionale su cui sono incisi i circuiti del chip con il "quadratino" in vetro?

Il "quadratino" dei chip veri e propri (die) rimane in silicio.
Quelli che verrano realizzati in vetro sono il substrato e gli interposer.

Il substrato é il supporto su cui vengono posati e fissati i die, i componenti discreti che non si possono integrare direttamente sui die e dove passano i collegamenti tra i vari elementi sul substrato e da/verso i pin esterni.

Gli interposer fanno da appoggio per i die, ma oltre a questo integrano dentro di se i collegamenti tra i die, in questo modo si possono letteralmente affiancare tra loro i die ed avere latenze più basse nelle comunicazioni tra i die.

[demon77]

Originariamente inviato da LMCH

Il "quadratino" dei chip veri e propri (die) rimane in silicio.
Quelli che verrano realizzati in vetro sono il substrato e gli interposer.

Il substrato é il supporto su cui vengono posati e fissati i die, i componenti discreti che non si possono integrare direttamente sui die e dove passano i collegamenti tra i vari elementi sul substrato e da/verso i pin esterni.

Gli interposer fanno da appoggio per i die, ma oltre a questo integrano dentro di se i collegamenti tra i die, in questo modo si possono letteralmente affiancare tra loro i die ed avere latenze più basse nelle comunicazioni tra i die.

Ok ora mi è chiaro!

[supertigrotto]

Originariamente inviato da LMCH

Il "quadratino" dei chip veri e propri (die) rimane in silicio.
Quelli che verrano realizzati in vetro sono il substrato e gli interposer.

Il substrato é il supporto su cui vengono posati e fissati i die, i componenti discreti che non si possono integrare direttamente sui die e dove passano i collegamenti tra i vari elementi sul substrato e da/verso i pin esterni.

Gli interposer fanno da appoggio per i die, ma oltre a questo integrano dentro di se i collegamenti tra i die, in questo modo si possono letteralmente affiancare tra loro i die ed avere latenze più basse nelle comunicazioni tra i die.

In effetti,tu hai spiegato in modo più prolisso la cosa .
Fatto sta che il vetro,anche se è più difficile da lavorare,una volta messo a punto,da migliori caratteristiche di packaging