Torna indietro   Hardware Upgrade Forum > Componenti Hardware > Processori

TCL NXTPAPER 60 Ultra: lo smartphone che trasforma la lettura da digitale a naturale
TCL NXTPAPER 60 Ultra: lo smartphone che trasforma la lettura da digitale a naturale
NXTPAPER 60 Ultra è il primo smartphone con tecnologia NXTPAPER 4.0 per il display, un ampio IPS da 7,2 pollici. Con finitura anti-riflesso, processore MediaTek Dimensity 7400, fotocamera periscopica e modalità Max Ink per il detox digitale, NXTPAPER 60 Ultra punta a essere il riferimento tra gli smartphone pensati per il benessere degli occhi.
Un fulmine sulla scrivania, Corsair Sabre v2 Pro ridefinisce la velocità nel gaming
Un fulmine sulla scrivania, Corsair Sabre v2 Pro ridefinisce la velocità nel gaming
Questo mouse ultraleggero, con soli 36 grammi di peso, è stato concepito per offrire un'esperienza di gioco di alto livello ai professionisti degli FPS, grazie al polling rate a 8.000 Hz e a un sensore ottico da 33.000 DPI. La recensione esplora ogni dettaglio di questo dispositivo di gioco, dalla sua agilità estrema alle specifiche tecniche che lo pongono un passo avanti
Nokia Innovation Day 2025: l’Europa ha bisogno di campioni nelle telecomunicazioni
Nokia Innovation Day 2025: l’Europa ha bisogno di campioni nelle telecomunicazioni
Dal richiamo di Enrico Letta alla necessità di completare il mercato unico entro il 2028 alla visione di Nokia sul ruolo dell’IA e delle reti intelligenti, il Nokia Innovation Day 2025 ha intrecciato geopolitica e tecnologia, mostrando a Vimercate come la ricerca italiana contribuisca alle sfide globali delle telecomunicazioni
Tutti gli articoli Tutte le news

Vai al Forum
Rispondi
 
Strumenti
Old 26-02-2005, 12:36   #1
gio9
Member
 
L'Avatar di gio9
 
Iscritto dal: Jan 2004
Messaggi: 156
quale metodo per attaccare cpu a dissy per avere ottimo scambio termico

Come vedete tra poco comprerò un procio winchester amd64 e lo dovrò mettere con uno zalman 7000b-cu e chiedevo a voi guru quale tipo di metodo usare, cioè pasta argentata, siliconica ecc in modo da avere temperature le più basse possibili. Datemi consigli sul prodotto specifico da comprare
gio9 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 12:54   #2
Hazon
Senior Member
 
L'Avatar di Hazon
 
Iscritto dal: Jul 2002
Città: Bergamo
Messaggi: 2084
se n'è parlato molto, io ti posso consigliare una pasta a base d'argento, ottimo scambio termico poi la marca vedi tu.
ciao!
__________________
CPU AMD PHENOM II X6 1055T @4000*DailyUse*Max.4311MHz: raffreddato a liquido con Corsair H70, MoBo GigaByte 870A-UD3, 4 Gb (2Gb x 2) Kingston 1600 MHz, AMD RADEON Sapphire Hd 6870@TOXIC, 1 SSD samsung 128 Gb, 1 hd Samsung 180 Gb, 1 hd Samsung 80 Gb,1 hd Western Digital 500 Gb, S.O. Win7 64 bit, ADSL 7000 kbps, Ali Enermax MODU82+ 525W, il tutto in un bel case Cooler Master 690 II LITE - Window Edition.
Aiuta la ricerca scientifica con il tuo PC!!
Hazon è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 12:57   #3
gio9
Member
 
L'Avatar di gio9
 
Iscritto dal: Jan 2004
Messaggi: 156
grazie del consiglio. se potete fatemi capire pro e contro delle varie soluzioni.
gio9 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 14:37   #4
andreamarra
Senior Member
 
L'Avatar di andreamarra
 
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 12338
per una cpu io ti consiglio la ceramique. O la silver.

Sono molto simili, solo che sotto sforzo per molto tempo la ceramique riesce a tenere la temperatura un pò più bassa della silver.

Ma se hai la silver, metti questa. Non vale la candela comprare la ceramique se hai già la silver.
__________________
"Il potere non te lo dà un distintivo, o una pistola. Il potere te lo danno le bugie, grandi bugie e convincere il mondo a parteggiare per te. Se riesci a fare accettare a tutti di quello che in cuor loro sanno essere falso, li tieni per le palle..."
andreamarra è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 15:45   #5
FM72
Member
 
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
La cosa importante non è la pasta da mettere ma come la si mette.
Fra una comunissima pasta bianca e una all'argento anche di buona qualità ci saranno massimo massimo 2-3 gradi di differenza, a voler essere ottimisti per giunta.
Per esperienza dico che sono da evitare come la peste solo i pad termoconduttivi datii n bundle con i dissi boxed, ma non tanto per un discorso di temperature, quanto invece per il fatto che sono altamente adesivi e col tempo seccano, per cui se in caso di necessità doveste staccare il dissi e rimontarlo o montarne un altro, ci sarebbe il rischio che si tiri la cpu appresso, cosa altamente rischiosa come potete ben immaginare.
FM72 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 17:26   #6
Leao
Senior Member
 
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 621
Mi nitrometto anch'io nella discussione che è molto interessante , siccome devo prendere un AMD64 3200+ winchester e metterci sopra uno zalman 7700 , volevo chiedervi la placchetta del processore va pulita con qualcosa prima di mettere la pasta? e la pasta che si trova compresa nel dissi è buona o na schifezza?
Leao è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 21:25   #7
FM72
Member
 
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
Quote:
Originariamente inviato da Leao
Mi nitrometto anch'io nella discussione che è molto interessante , siccome devo prendere un AMD64 3200+ winchester e metterci sopra uno zalman 7700 , volevo chiedervi la placchetta del processore va pulita con qualcosa prima di mettere la pasta? e la pasta che si trova compresa nel dissi è buona o na schifezza?
Evitala perchè è altamente adesiva e quindi fa più che schifo
FM72 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-02-2005, 23:13   #8
super alex
Senior Member
 
L'Avatar di super alex
 
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Reggio Calabria
Messaggi: 1992
anche io devo montare un 3200+ e un 7000b cu ed ho la pasta artic silver 5 che dite va bene?
super alex è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 09:33   #9
Abilmen
Moderatore
 
L'Avatar di Abilmen
 
Iscritto dal: Feb 2003
Città: Emilia country
Messaggi: 14222
Quote:
Originariamente inviato da super alex
anche io devo montare un 3200+ e un 7000b cu ed ho la pasta artic silver 5 che dite va bene?
Vai tranqui con quell'arctic silver; l'importante è che ne metti uno strato veramente sottile, altrimenti, paradossalmente, ottiene un effetto molto minore. Tieni in oltre presente che l'abbassamento della temperatura avviene dopo circa 70 ore di uso del pc, perchè l'arctic si deve consolidare.
__________________
Pentium G4600 Kaby Lake e Intel e Pentium G4500 Skylake, monitor lcd-led Hp E243i Ips;i 2 pc sono assemblati con componenti ok...; il componente più importante è di gran lunga l'assoluta, straordinaria.... silenziosità!
Abilmen è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 10:32   #10
FM72
Member
 
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
Quote:
Originariamente inviato da Abilmen
Vai tranqui con quell'arctic silver; l'importante è che ne metti uno strato veramente sottile, altrimenti, paradossalmente, ottiene un effetto molto minore. Tieni in oltre presente che l'abbassamento della temperatura avviene dopo circa 70 ore di uso del pc, perchè l'arctic si deve consolidare.
Hai ragione, ma questo vale in genere per tutte le paste.
Con l'artic comunque io non ho mai guadagnato più di uno o due gradi.
In generale la cosa migliore da fare è mettere uno strato sottilissimo di pasta e spalmarla in maniera più uniforme possibile, anche perchè il 7000Cu ha una superficie di contatto lappata a specchio.
In questo momento ho un 7700Cu e le temp del mio Prescott 3.20E Ghz D0 in idle sono di 26° con temp ambiente di 18° e la pasta messa è quella bianca acquistata in un negozio di materiale elettrico.
Sotto sforzo non vado oltre i 40° e certamente non andrò a smontare il dissi per metterci l'artic, semplicemente non ne vale la pena
FM72 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 12:23   #11
Symonjfox
Senior Member
 
L'Avatar di Symonjfox
 
Iscritto dal: Apr 2004
Città: Prov. Brescia
Messaggi: 1828
mi intrufolo anch'io

Io volevo chiedervi: è dal tempo del Pentium II che mi assemblo da solo i miei PC. Non ho mai dato importanza a quanta pasta mettere e come metterla. Da quando bazzico sul forum, ora ci sto attento anch'io, ne metto poca, la spalmo, ecc.

Però mi viene da dire: ma anche se non la spalmo bene, il peso del dissipatore (una volta ancorato alla mobo), non dovrebbe essere sufficiente a "spalmarsela" da solo la pasta? Oppure si spalma per evitare che si formino bolle d'aria (poco conduttiva)?

Dalla mia esperienza con Duron, Athlon, Athlon XP (3), per quanta poca pasta mettessi, nel montarci il dissi, questa strabordava (ma anche se ne mettevo veramente poca).

Inoltre, con gli A64 (che hanno la placchetta), bisogna spalmarla dappertutto, oppure solo sul core (al centro)?
__________________
Codice:
SYMONJFOX: Good music since 1999  - Ho fatto affari con: barto2, infrty, ]Rik`[, lepne, Toki84, uniqueusername  PC1: Ryzen 5600g, 32GB DDR4 3200, 4 SSD, ecc.
Symonjfox è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 12:25   #12
super alex
Senior Member
 
L'Avatar di super alex
 
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Reggio Calabria
Messaggi: 1992
ok grazie a tutti
super alex è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 12:34   #13
checo
Senior Member
 
L'Avatar di checo
 
Iscritto dal: Aug 2000
Messaggi: 17963
cemento
__________________
.
checo è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 12:50   #14
Leao
Senior Member
 
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 621
Quote:
Originariamente inviato da FM72
Evitala perchè è altamente adesiva e quindi fa più che schifo
grazie del consiglio
Leao è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 27-02-2005, 15:53   #15
FM72
Member
 
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
Re: mi intrufolo anch'io

Quote:
Originariamente inviato da Symonjfox
Quote:
o volevo chiedervi: è dal tempo del Pentium II che mi assemblo da solo i miei PC. Non ho mai dato importanza a quanta pasta mettere e come metterla. Da quando bazzico sul forum, ora ci sto attento anch'io, ne metto poca, la spalmo, ecc.
E fai bene
Quote:
Però mi viene da dire: ma anche se non la spalmo bene, il peso del dissipatore (una volta ancorato alla mobo), non dovrebbe essere sufficiente a "spalmarsela" da solo la pasta? Oppure si spalma per evitare che si formino bolle d'aria (poco conduttiva)?
Se la spalmi bene eviti non solo che si formino delle bolle d'aria ma fai si che il dissipatore faccia contatto perfettamente sul core e il calore trasmigri facilmente sul dissi.
La pasta non dissipa, ma facilita solo il perfetto contatto fra dissi e core senza impedire il passaggio del calore ed è tanto meno importante quanto più la superficie del dissi è lappata.
Quote:
Dalla mia esperienza con Duron, Athlon, Athlon XP (3), per quanta poca pasta mettessi, nel montarci il dissi, questa strabordava (ma anche se ne mettevo veramente poca).
Evidentemente ne mettevi troppa
Quote:
Inoltre, con gli A64 (che hanno la placchetta), bisogna spalmarla dappertutto, oppure solo sul core (al centro)?
Devi spalmarla uniformemente su tutta la placchetta.
Nel caso delle paste a base d'argento devi stare attento a fermarti prima del bordo, altrimenti c'è il rischio che montando il dissipatorela pasta strabordi e cada sulla circuiteria del procio o del socket.
FM72 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
 Rispondi


TCL NXTPAPER 60 Ultra: lo smartphone che trasforma la lettura da digitale a naturale TCL NXTPAPER 60 Ultra: lo smartphone che trasfor...
Un fulmine sulla scrivania, Corsair Sabre v2 Pro ridefinisce la velocità nel gaming Un fulmine sulla scrivania, Corsair Sabre v2 Pro...
Nokia Innovation Day 2025: l’Europa ha bisogno di campioni nelle telecomunicazioni Nokia Innovation Day 2025: l’Europa ha bisogno d...
Sottile, leggero e dall'autonomia WOW: OPPO Reno14 F conquista con stile e sostanza Sottile, leggero e dall'autonomia WOW: OPPO Reno...
Destiny Rising: quando un gioco mobile supera il gioco originale Destiny Rising: quando un gioco mobile supera il...
WhatsApp introduce le traduzioni dei mes...
Motorola segue l'esempio di Samsung e Ap...
Apocalisse frodi online: UE dichiara gue...
2XKO, il picchiaduro ambientato nell'uni...
Nuovo robot aspirapolvere Dreame top di ...
iOS 26.1 promette maggiore compatibilit&...
Leapmotor T03 ora a un prezzo shock: sol...
IA, i conti non tornano: nel 2030 manche...
Google porta Gemini AI nei giochi mobile...
Tesla nel terzo trimestre vede la fine d...
I nuovi iPhone 17 hanno un problema con ...
Microsoft corregge i malfunzionamenti di...
GoPro lancia MAX2, LIT HERO e Fluid Pro ...
Samsung svela un nuovo tablet low cost: ...
Le scope elettriche super scontate su Am...
Chromium
GPU-Z
OCCT
LibreOffice Portable
Opera One Portable
Opera One 106
CCleaner Portable
CCleaner Standard
Cpu-Z
Driver NVIDIA GeForce 546.65 WHQL
SmartFTP
Trillian
Google Chrome Portable
Google Chrome 120
VirtualBox
Tutti gli articoli Tutte le news Tutti i download

Strumenti

Regole
Non Puoi aprire nuove discussioni
Non Puoi rispondere ai messaggi
Non Puoi allegare file
Non Puoi modificare i tuoi messaggi

Il codice vB è On
Le Faccine sono On
Il codice [IMG] è On
Il codice HTML è Off
Vai al Forum


Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 11:12.


Powered by vBulletin® Version 3.6.4
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd.
Served by www3v