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#1 |
Member
Iscritto dal: Jan 2004
Messaggi: 156
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quale metodo per attaccare cpu a dissy per avere ottimo scambio termico
Come vedete tra poco comprerò un procio winchester amd64 e lo dovrò mettere con uno zalman 7000b-cu e chiedevo a voi guru quale tipo di metodo usare, cioè pasta argentata, siliconica ecc in modo da avere temperature le più basse possibili. Datemi consigli sul prodotto specifico da comprare
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2002
Città: Bergamo
Messaggi: 2084
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se n'è parlato molto, io ti posso consigliare una pasta a base d'argento, ottimo scambio termico poi la marca vedi tu.
ciao!
__________________
CPU AMD PHENOM II X6 1055T @4000*DailyUse*Max.4311MHz: raffreddato a liquido con Corsair H70, MoBo GigaByte 870A-UD3, 4 Gb (2Gb x 2) Kingston 1600 MHz, AMD RADEON Sapphire Hd 6870@TOXIC, 1 SSD samsung 128 Gb, 1 hd Samsung 180 Gb, 1 hd Samsung 80 Gb,1 hd Western Digital 500 Gb, S.O. Win7 64 bit, ADSL 7000 kbps, Ali Enermax MODU82+ 525W, il tutto in un bel case Cooler Master 690 II LITE - Window Edition. Aiuta la ricerca scientifica con il tuo PC!! |
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#3 |
Member
Iscritto dal: Jan 2004
Messaggi: 156
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grazie del consiglio. se potete fatemi capire pro e contro delle varie soluzioni.
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 12338
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per una cpu io ti consiglio la ceramique. O la silver.
Sono molto simili, solo che sotto sforzo per molto tempo la ceramique riesce a tenere la temperatura un pò più bassa della silver. Ma se hai la silver, metti questa. Non vale la candela comprare la ceramique se hai già la silver.
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"Il potere non te lo dà un distintivo, o una pistola. Il potere te lo danno le bugie, grandi bugie e convincere il mondo a parteggiare per te. Se riesci a fare accettare a tutti di quello che in cuor loro sanno essere falso, li tieni per le palle..." |
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#5 |
Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
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La cosa importante non è la pasta da mettere ma come la si mette.
Fra una comunissima pasta bianca e una all'argento anche di buona qualità ci saranno massimo massimo 2-3 gradi di differenza, a voler essere ottimisti per giunta. Per esperienza dico che sono da evitare come la peste solo i pad termoconduttivi datii n bundle con i dissi boxed, ma non tanto per un discorso di temperature, quanto invece per il fatto che sono altamente adesivi e col tempo seccano, per cui se in caso di necessità doveste staccare il dissi e rimontarlo o montarne un altro, ci sarebbe il rischio che si tiri la cpu appresso, cosa altamente rischiosa come potete ben immaginare. |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 621
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Mi nitrometto anch'io nella discussione che è molto interessante
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#7 | |
Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
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#8 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Reggio Calabria
Messaggi: 1992
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anche io devo montare un 3200+ e un 7000b cu ed ho la pasta artic silver 5 che dite va bene?
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#9 | |
Moderatore
Iscritto dal: Feb 2003
Città: Emilia country
Messaggi: 14222
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Pentium G4600 Kaby Lake e Intel e Pentium G4500 Skylake, monitor lcd-led Hp E243i Ips;i 2 pc sono assemblati con componenti ok...; il componente più importante è di gran lunga l'assoluta, straordinaria.... silenziosità! |
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#10 | |
Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
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Quote:
Con l'artic comunque io non ho mai guadagnato più di uno o due gradi. In generale la cosa migliore da fare è mettere uno strato sottilissimo di pasta e spalmarla in maniera più uniforme possibile, anche perchè il 7000Cu ha una superficie di contatto lappata a specchio. In questo momento ho un 7700Cu e le temp del mio Prescott 3.20E Ghz D0 in idle sono di 26° con temp ambiente di 18° e la pasta messa è quella bianca acquistata in un negozio di materiale elettrico. Sotto sforzo non vado oltre i 40° e certamente non andrò a smontare il dissi per metterci l'artic, semplicemente non ne vale la pena ![]() |
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#11 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2004
Città: Prov. Brescia
Messaggi: 1828
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mi intrufolo anch'io
Io volevo chiedervi: è dal tempo del Pentium II che mi assemblo da solo i miei PC. Non ho mai dato importanza a quanta pasta mettere e come metterla. Da quando bazzico sul forum, ora ci sto attento anch'io, ne metto poca, la spalmo, ecc.
Però mi viene da dire: ma anche se non la spalmo bene, il peso del dissipatore (una volta ancorato alla mobo), non dovrebbe essere sufficiente a "spalmarsela" da solo la pasta? Oppure si spalma per evitare che si formino bolle d'aria (poco conduttiva)? Dalla mia esperienza con Duron, Athlon, Athlon XP (3), per quanta poca pasta mettessi, nel montarci il dissi, questa strabordava (ma anche se ne mettevo veramente poca). Inoltre, con gli A64 (che hanno la placchetta), bisogna spalmarla dappertutto, oppure solo sul core (al centro)?
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Codice:
SYMONJFOX: Good music since 1999 - Ho fatto affari con: barto2, infrty, ]Rik`[, lepne, Toki84, uniqueusername PC1: Ryzen 5600g, 32GB DDR4 3200, 4 SSD, ecc. |
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#12 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Reggio Calabria
Messaggi: 1992
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ok grazie a tutti
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#14 | |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 621
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#15 | |||||
Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Salerno
Messaggi: 177
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Re: mi intrufolo anch'io
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La pasta non dissipa, ma facilita solo il perfetto contatto fra dissi e core senza impedire il passaggio del calore ed è tanto meno importante quanto più la superficie del dissi è lappata. Quote:
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Nel caso delle paste a base d'argento devi stare attento a fermarti prima del bordo, altrimenti c'è il rischio che montando il dissipatorela pasta strabordi e cada sulla circuiteria del procio o del socket. |
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