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#1 |
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Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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SUPER MOD 9800 PRO.......scheda Ko!!!
Ciao raga, è la prima volta che provo a postare foto, quindi non so cosa verrà fuori
Dopo la super Vmod che feci, aggiungendo il northpole e i dissi in rame sulle ram davanti e dietro, la mia scheda super fortunella r360 con memorie veloci mi arrivò a quelle freq. in sign!!! Però mi scaldava tantissimo e più di un bench non le potevo tenere e pensai cosi di fare questa MOD.....però aimè la scheda mi si è rotta!!!! ha incominciato a creare immagini frastagliate ogni volta che entravo in 3D. ed ho dovuto sostituirla ma voglio riprovare a fare quella mod. Ora posto il tutto e vorrei che qualcuno mi aiutasse a capire cosa ho sbagliato!!! Questi sono i pezzi che ho usato: OPS!!!! non mi riesce postare le foto, mi spiegate come si fa?
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PC1:Asus Maximus formula II/E8700 IMPARA UN MESTIERE E INCOMICIA A GUADAGNARE VERAMENTE: www.conceptdrink.it |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2003
Città: Massa
Messaggi: 433
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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OK grazie, ora ci provo. come dicevo i componenti che ho usato sono questi:
[IMG] [/IMG] 1) Dissi per VPU totalmente in rame ricavata da un Volcano10 (il più leggero dissi in rame per CPU in circolazione, 270gr. segato a dovere per non farlo sbattere nei condensatori e forato per metterci le viti. 2) Dissi per le mem frontali alte 4 cm ricavate da un vecchio dissi per amd, ha cui ho aggiunto dei quadratii in rame che stanno a contatto con il chip della mem per dissipare meglio il calore. [IMG] [/IMG] 3) Base per il dissipatore posteriore alla VPU, dove ho avvitato il volcano preso dal giant II della thermaltake, dove si può vedere anche il retro che è totalmente isolato (almeno credo e spero): ![]() ...la parte posteriore che stà a contatto con il retro della VPU: ![]() 4) Le viti sono dotate di rondella isolante, anche se non ho ancora capito cosa deve isolare 5) ventola silent 70X70. Dopo aver messo la pasta alla ceramica sul core ho monati il dissi. senza levare lo zoccoletto, in quanto mi pareva che facesse ugualmente contatto. poi ho attaccato i dissi sagomati della ram sia davanti che deitro con il biadesivo termoconduttore, questo è il dietro: [IMG] [/IMG] notate le rondelle delle viti. Poi vi ho applicato il dissipatore posteriore. Questa è la scheda vista front: [IMG] [/IMG] [IMG] [/IMG] e questa è la scheda completamente montata vista dal dietro: [IMG] [/IMG] BELLAO NO!!!!!??? Peccato che quando l'ho montata, apparentemente funzionava, ma poi in qualsiasi ambiente 3D scazzava!!!! e mi è toccato sostituirla Sapete dirmi secondo voi cosa c'è di sbagliato e quali parti devono essere isolate?
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#4 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2000
Città: Parma
Messaggi: 1390
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spiegati meglio, cos'hai rotto? Che modifica hai fatto?
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#5 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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Capitaaaaaa!!1 mi sono venute gigantesche!!!!!
vabbhè!! abbiate pazienza è la prima volta! secondo me i motivi sono: 1) o il maledetto zoccoletto!!!! 2) ho i dissi delle ram sono sono a contatto con i ferretti che reggono la ventola al volcano10, e quindi con il volcano stesso! anche se non so se è un problema 3) la parte che stà appoggiata posteriormente alla VPU non è isolata perfettamente, Questo sarebbe un problema vero? 4) il dissi posteriore e quello frontale non sono isolati fra di loro ma anche questo non so se conta o meno!! 5) il volcano l'ho dovuto tagliare in modo che stesse lontano da i componenti, ma ce n'è uno che gli stà a 2 mm può influire? provate a vedere questa foto: [IMG] [/IMG] MMMHH da qui si vede male. Altre possibili cause? grazie!!!!!
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#6 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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Quote:
Non so cosa si è rotto, so solo che la scheda in ambiente 3d , giochi ecc... visualizzava immagini tutte scomposte e frastagliate, e mi hanno detto che si era guastata. in quel momento non c'era nessuna vmod. che vuoi sapere di preciso?
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#7 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
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Guardando attentamente le foto, non trovate nulla di strano?
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#8 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2003
Città: Massa
Messaggi: 433
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per prima cosa ai dissy sulle ram togli quello zoccoletto in rame che nn serve a niente visto che nel centro hanno quel buco nel quale hai infilato la vite che impedisce di fare contatto a tutta la ram con il dissipatore e diminuisce la superfice di scambio. Poi io attribbuirei la causa della morte al dissy posteriore che forse montato male ed è venuto in contatto con quei cubetti che ci sono dietro(come cavolo si chiamano????)e ha fatto corto(dovresti provare a metterci il un pad conduttivo dietro, del rame a contatto nn mi fiderei troppo).Oppure nel montare il dissipaote sul core lo hai scheggiato(forse hai stretto troppo).Di più nn so dirti magari fornisci + spiegazioni.ciao
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#9 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2003
Città: Massa
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cmq i 56K muoiono se entrano in questa discussione
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#10 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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Quote:
lo Zoccoletto in rame mi serve, perchè tra i chip ci sono dei componenti più alti dei chip e quindi non potrei fare il ponte e mi giocherei molti cm di superficie di dissipazione. Il dissi posteriore, quello alettato non tocca da nessuna parte. casomai la base dove poi ho incollato il dissi posteriore, quella potrebbe essere un problema, ma da cosa deve essere isolata? se guardi le foto vedi che dovrebbe essere completamete isolata dal retro della VPU con quella pellicola nera. però non credo sia isolata dal dissipatore frontale, credo che le viti anche se hanno la rondella isolante mettano in contatto i due dissi, front e back, ma è un problema o si? il mio dubbio è quello, se puoi risp al secondo messsaggio che ho postato forse capisco, perchp non so di certo quali componenti devono essere isolati da cosa!!!!
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#11 | |
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Iscritto dal: Dec 2003
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#12 |
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Iscritto dal: Jun 2003
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per i dissy sulle ram se lo zoccoletto lo devi mettere per forza allora adotta un altro metodo, magari con del pad termoconduttivo o ancora meglio con la bicomponente.Per il fatto del contatto fra front e rear nn credo che sia quello il problema, piuttosto come ho già detto prima lo attribbiurei alla base in rame a contatto dietro che può essere nn perfettamente isolata.Altra ipotesi può essere il fatto che hai rovinato nel mantaggio qualche pista, magari impercettibilmente e nn te ne sei accorto.E poi anche la scheggiatura del core nn la scarterei basta una piccolissima parte e nn funziona + la scheda.ciao
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#13 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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dietro la base è in alluminio, non in rame. il core l'ho guardato con la lente , nessuna scheggiatura. ma se i dissi delle mem toccano il dissi frontale che succede?
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#14 | |
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Iscritto dal: Jun 2003
Città: Massa
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#15 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Città: Firenze
Messaggi: 1512
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Grazie!
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#16 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: TREVISO
Messaggi: 223
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Allora hai provato a riportarla a condizioni originali e a vedere se t dava lo stesso problema? è possibile che qualche dissi non faccia bene contatto e quindi invece di raffreddare isola!Prova a rimettere tutto come prima se non funzia è danneggiata, se funzia io proverei un pezzo alla volta(eviterei il dissi sul retro, piuttosto piazzaci una ventola!)
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Ho venduto a: ultima_nota, dj883u2, Leland Gaunt Ho comprato da: airjetline, luxo, dayZ, kinderboy, alphacygni, denjamin TUTTE LE MIE TRATTATIVE SI SONO CONCLUSE BENE E SENZA LAMENTELE! |
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#17 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2001
Messaggi: 720
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Per me avrà stretto troppo le vistri e fato fard un bel crack interno al povero core... dovevi usare delle molle sotto le viti così riuscivi a fare fare bene contatto senza rischiare di spaccare tutto per la troppa forza con cui avrai stretto le viti...... sono cose parekkio delicate e se per la pressione si è sfondata anche solo un singolo transistor si crea un macello e devi buttare tutto... cmq prova con frequenze originali e vedi se da problemi... guarda se per caso la pasta termoconduttiva sia finitaq su qualke compotente e faccia fare falso contatto.... in poche parole controlla se la scheda è pulita e per sicurezza vicino alle ram passa un coton fiock inbevuto di alcol per pulire le piste.... se nn funge... bhe l'hai fottuo mi spiace
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Enermax 535w,Q9400@3600,Asus p5q Turbo, 4gb corsair xms2 1066mhz,Sapphire 6850 1Gb 1000/1150 con l'artic colling extreme |
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#18 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2000
Messaggi: 4155
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per sapere cosa non ha funzionato dovrei avere la skeda fra le mani (le foto non bastano)
quello che posso dire è che potevi ottenere un lavoro piu pulito e performante e perdippiu meno difficile da realizzare come: 1) la ram invece di mettere due rialzi di rame avvitati , potevi limare leggermente il centro di ogni dissipatore ..con una smeriglia ci mettevi 5 minuti ..a mano una mezzoretta 2) la gpu: la base a contatto diretto col core crea delle impedenze allo scambio termico ...potevi poggiare direttamente un dissipatore , o almeno provarci , in quanto la cornicetta dovrebbe essere piu bassa del core..per verificarlo bastava montare il dissipatore , toglierlo e vedere se la pasta termica era fluita tutta ai bordi. la piastra poi sul retro..sicuro che non tocchi sulle varie resistenze dietro la scheda? comunque serve a poco dato che con un buon dissipatore sulla gpu , il retro è praticamente assai fresco. ps. le viti per il dissipatore sulla gpu devono essere perfettamente perpendicolari e perfettamente calibrate come forza ..siccome non siamo delle macchine , bisogna creare allora un sistema che permetta minime tolleranze di errore .. come? 1. lima le viti al centro svasandole, cosi anche se non sono perfettamente perpendicolari , non faranno leva sul pcb della skeda 2. usa degli ammortizzatori ( gommini,molle) per avere una pressione di serraggio uniforme se vuoi vedere come ho fatto io clicca sul link in signature ( pc cooling) ciao
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#19 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2001
Messaggi: 720
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Il tuo dissi per la gpu era uno per socket giusto? bene ha base in rame e alette in alluminio? bhe compromesso ottimo sapresti dove potrei trovrlo mi piace molto il lavoro che hai effettuato apparte le clip per le ram... io ho preferito mettere 2 punte microscopiche di attack con l'ago per stare tranquillo cntro i falsi contati cmq Complimenti bellissimo pc
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#20 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2000
Messaggi: 4155
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Quote:
circa le clip.. le preferisco all' attack ( usato in passato) per 2 motivi: riesco eventualmente a smontare tutto molto rapidamente e il contatto è migliore in quanto non solo la pressione è maggiore ma il contatto è migliore in quanto per quanto si sia rapidi nel pressare il dissipatore , le goccioline di attack iniziano da subito a cristallizzare creando un piccolo spessore che distanzia leggermente il dissipatore dal chip . Prima dimontare la skeda , mi son guardato e riguardato le clip, per assicurarmi che non toccassero contro nessun componente neanche se mosse ..l' unico punto di eventuale contatto se mosse era un condensatore ..in quelpunto ho messo una striscetta di nastro isolante. ps. nel sito ho appena aggiunto quest' immagine
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