dissy chipset

[Sampei01]

Come faccio a togliere il dissy della asus p4c800e -deluxe ?

Ho tolto le clip e ho tirato un poco ma si muoveva poco e niente quindi per paura di fare danno ho rimontato le clip e ho chiesto aiuto a voi...

[DonaldDuck]

Originariamente inviato da Sampei01
Come faccio a togliere il dissy della asus p4c800e -deluxe ?

Ho tolto le clip e ho tirato un poco ma si muoveva poco e niente quindi per paura di fare danno ho rimontato le clip e ho chiesto aiuto a voi...

Sotto dovrebbe esserci solo pasta termoconduttiva che ti crea l'effetto "ventosa", per cui con un delicato movimento rotatorio dovrebbe staccarsi. Non esercitare trazione altrimenti dissaldi qualche pin.
Ciauz

[DARIO-GT]

Originariamente inviato da DonaldDuck
Sotto dovrebbe esserci solo pasta termoconduttiva che ti crea l'effetto "ventosa", per cui con un delicato movimento rotatorio dovrebbe staccarsi. Non esercitare trazione altrimenti dissaldi qualche pin.
Ciauz

...e prima fai scaldare a dovere la scheda, così la pasta cede un pò

[svl2]

asus ci mette questo pad rosa che rende tenace il distacco del dissipatore..quindi stai attento.. in questi casi la miglior cosa da fare sarebbe inserire una lametta tra dissi e chipset e iniziare a farsi strada delicatamente ..

sollevare/ ruotare il dissi con l' uso della forza potrebbe staccare alcuni pin del chipset

presto smontero anche io quel dissipatore , anche perche in un articolo si diceva che il nortbridge (come al solito) è concavo al centro e mettendo il pad termico questo non riesce a riempire lo spazio vuoto ( il pad è semi rigido ) cosi che il 70% della superficie del chip non toccava il dissipatore..mettero al suo posto la pasta siliconica ( purtroppo ho solo quella bianca , in questi casi pero una pasta all' argento sarebbe stata l' ideale)

[DonaldDuck]

Originariamente inviato da svl2


asus ci mette questo pad rosa che rende tenace il distacco del dissipatore..quindi stai attento.. in questi casi la miglior cosa da fare sarebbe inserire una lametta tra dissi e chipset e iniziare a farsi strada delicatamente ..

sollevare/ ruotare il dissi con l' uso della forza potrebbe staccare alcuni pin del chipset

presto smontero anche io quel dissipatore , anche perche in un articolo si diceva che il nortbridge (come al solito) è concavo al centro e mettendo il pad termico questo non riesce a riempire lo spazio vuoto ( il pad è semi rigido ) cosi che il 70% della superficie del chip non toccava il dissipatore..mettero al suo posto la pasta siliconica ( purtroppo ho solo quella bianca , in questi casi pero una pasta all' argento sarebbe stata l' ideale)

Su questo modello ci mette stà roba? Pensavo di no. Sulla mia c'è pasta siliconica. Se è così certamente è meglio una lametta.

[svl2]

spesso andavo a trovare un amico nel suo negozio di pc e ho potuto vedere che i primi modelli di a7n8x ( credo fosse una rev 1.4) avevano la comune pasta.. poi gli sono arrivati altri modelli ( credo 1.6) e avevano il pad , la mia è una rev 2.0 e ha il pad termico.

un altra cosetta..non so se si nota ma dalla figura mipare di vedere che il pad tocca solo il bordo del chip , ovvero tocca solo la parte che non produce calore , mentre il centro ( dove troviamo il core del chip ) non è a contatto....sara anche per questo che il dissipatore della mia asus è praticamente sempre freddo ....

inoltre vi segnalo un altra cosa..

sempre in quel negozio il mio amicoaveva fatto scorta di un modello di sk madre con dissi piccolino e passivo e con pad che ovviamente non toccava in centro del northbridge ..ebbene anche li il dissi era sempre +/- freddo ...anche io ne presi una e una volta tolto il pad e messa la pasta il dissipatore è diventato molto caldo tant' è che poi ci misi un dissipatore maggiorato con tanto di ventolina...

ebbene..la mia skeda è stata una delle poche che non si è rotta nel giro di un paio di mesi e che ancor adesso a distanza di un anno e piu ancora funziona alla grande.

un altra cosa..
vi consiglio di mettere un dissipatore anche sul southbridge perche è veramente incandescente e il sensore Termaltake misura oltre 50°c ( non ci si riesce a tenere il dito sopra )

e visto che siamo in tema..provate a toccare i chip del vostro HDD mentre è in funzione normale e mentre è in full load.. di solito anche questi vanno a fuoco ( a infatti per il mio maxtor dissi e ventola anche su questi)

[DonaldDuck]

Io ho una A7V600 con pasta siliconica sotto il dissipatore (voluminoso) del chipset e trasmette bene il calore. Sembra una stufetta .

un altra cosetta..non so se si nota ma dalla figura mipare di vedere che il pad tocca solo il bordo del chip , ovvero tocca solo la parte che non produce calore , mentre il centro ( dove troviamo il core del chip ) non è a contatto....sara

Non ti sbagli, i bordi sono rilevati rispetto il die. Esattamente come il southbridge.

vi consiglio di mettere un dissipatore anche sul southbridge perche è veramente incandescente e il sensore Termaltake misura oltre 50°c ( non ci si riesce a tenere il dito sopra )

Ci stavo pensando di recente.

[svl2]

di solito i soutbridge VIA ( io ho provato kt133, kt 266, kt 333) non sono mai caldi ( non so il kt600 se scaldi omeno) , mentre il southbridge della nforce2 è a dir poco bollente. ( e poi dicono che l' hardware si rompe!)

[DonaldDuck]

Originariamente inviato da svl2
di solito i soutbridge VIA ( io ho provato kt133, kt 266, kt 333) non sono mai caldi ( non so il kt600 se scaldi omeno) , mentre il southbridge della nforce2 è a dir poco bollente. ( e poi dicono che l' hardware si rompe!)

Non solo è caldo ma è molto caldo! Infatti nemmeno il southbridge del KT400 era così. Ad alcuni non piace ma il KT600 spinge parecchio.

[svl2]

allora prendi un dissipatore 40x40 o 50x50 a bassissimo profilo , 2 gocce di attack + la pasta termica e il gioco è fatto..

( e poi andrei a vedere come stannomessi anche i chip dell' hdd..ho visto parecchi hdd tornare con il chip fuso con tanto di bolla!)

[Sampei01]

grazie a tutti per le info stasera smonto e guardo che scopro di bello sperando di non aver finito l' artic silver 5.....

[svl2]

ho messo la pasta termica...ecco qualcosa di interessante:

1.il nortbridge ha dimensioni 35x35mm (1225 mmq)
2.il pad termico invece 30x30mm ( 900 mmq)
3.la zona di contatto avviene solo lungo 2 strisce da 2x30mm ai bordi estremi del pad ( 120 mmq)

in conclusione cosi impostato non solo il dissipatore non serve a nulla ma a mio avviso fa anche da tappo alla ventilazione del chip.

per il distacco ho usato una lametta ( il cutter è troppo grosso),una volta infilata ho iniziato a tagliuzzare il pad e al contempo mettevo in tirata leggera il dissipatore , ci son voluti 2 minuti.

ecco come l' ho montato , in questo modo posso smontare il dissipatore senza dover rimuovere la sk madre.