Come mettere la pasta termoconduttiva, direttamente da Artic Silver :)

[M4st3r]

Ciao, ieri navigando incuriosito per il sito Artic Silver (devo assemblarmi un nuovo mini-pc barebone) ho visto che hanno modificato le istruzioni d'uso per i processori P4 ..



Si legge al punto 1 che per i possessori di un procio P4 si devono saltare direttamente i punti dal 3 al 9 e passare direttamente al 10 e successivi ..

Ieri ho montato così il mio procio P4 2.80C, e premesso che non penso siano completamente fusi alla Artic Silver , secondo voi c'è da fidarsi a montare il tutto come indicato? In effetti mettere la pasta su tutta la superficie della placchetta aumenta il rischio di non metterla nel modo adeguato, mentre in questo modo la sola pressione del dissi permetterebbe il giusto contatto là dove serve

[Spyto]

La pasta deve essere messa su tutta la plachetta, perchè tutto il procio produce calore, quindi hai una migliore dissipazione.

[cuorern]

Originariamente inviato da Spyto
La pasta deve essere messa su tutta la plachetta, perchè tutto il procio produce calore, quindi hai una migliore dissipazione.

Con la pasta hai una peggiore dissipazione... Lo stato dell'arte sarebbe avere superfici completamente planari sia per CPU che per dissipatore e non mettere pasta...

IMHO...

P.S. Chiaro che è una situazione a cui molto difficilmente si pò arrivare...

[M4st3r]

Ho evitato di seguire le indicazioni sopra .. ho provato con il metodo consigliato da ArticSilver.com e poi ho messo la pasta su tutta la placchetta come di consueto .. nessuna differenza apprezzabile di temperatura .. secondo me distribuire la pasta su tutta la placchetta è una soluzione migliore visto che, con l'ausilio di una semplice lama di taglierino, riesco a 'gestire' meglio la quantità e la distribuzione della pasta sulla superficie, cosa che non avviene con l'altro sistema .. basta un filo sottile e steso bene IMHO per avere una buona resa (spero solo di non sbagliarmi )

[cuorern]

Originariamente inviato da M4st3r
Ho evitato di seguire le indicazioni sopra .. ho provato con il metodo consigliato da ArticSilver.com e poi ho messo la pasta su tutta la placchetta come di consueto .. nessuna differenza apprezzabile di temperatura .. secondo me distribuire la pasta su tutta la placchetta è una soluzione migliore visto che, con l'ausilio di una semplice lama di taglierino, riesco a 'gestire' meglio la quantità e la distribuzione della pasta sulla superficie, cosa che non avviene con l'altro sistema .. basta un filo sottile e steso bene IMHO per avere una buona resa (spero solo di non sbagliarmi )

E' ovvio... Ma già il fatto che tu non osservi differenze di temperatura ti fà capire che il loro metodo non è che sia poi così male. Ti dirò di più, secondo me, con un dissipatore lappato a dovere il loro metodo rende più di quello di stendere la pasta su tutta la superficie del core (anche se fatto in maniera impeccabile con una lama di taglierino...).

Ciao...