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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memori...re_158571.html
Il settore dei semiconduttori sta valutando alternative alla memoria HBM per contenere consumi e aumentare la densità delle interconnessioni. Tra queste spicca la 3D DRAM con hybrid bonding. AMD segnala un'efficienza fino a 17 volte superiore, ma restano problemi termici, produttivi e dimensionali. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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