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Recensione HONOR Magic V6: spessore record e super batteria. È lui il fold da battere?
Recensione HONOR Magic V6: spessore record e super batteria. È lui il fold da battere?
HONOR Magic V6 è arrivato in Italia a 2.299,90 euro con una promessa precisa: unire 4 mm di spessore da aperto (8,75 mm chiuso nel modello White, 9 mm negli altri colori) a una batteria da 6.660 mAh, la più capiente mai vista su un pieghevole. Lo abbiamo usato per oltre una settimana in versione Red 16/512 GB per capire se lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 tiene testa alla concorrenza anche fuori dai benchmark ufficiali
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Old 29-01-2026, 09:11   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/mercat...ni_149319.html

STMicroelectronics ha chiuso il Q4 2025 sopra le attese, anche se l'esercizio annuo resta in calo dell'11%. Pesano la ristrutturazione in corso e l'automotive debole. Per il Q1 2026 attesi ricavi in flessione sequenziale, con margini sotto pressione e nuovi investimenti pianificati.

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 29-01-2026, 13:50   #2
zappy
Senior Member
 
L'Avatar di zappy
 
Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 20705
una azienda che fa elettronica e NON robe connesse all'IA non può che decollare...
__________________
Mai discutere con un idiota. Ti trascina al suo livello e ti batte con l'esperienza (O.W.)
zappy è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 29-01-2026, 21:42   #3
LMCH
Senior Member
 
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 6776
Quote:
Originariamente inviato da zappy Guarda i messaggi
una azienda che fa elettronica e NON robe connesse all'IA non può che decollare...
Purtroppo anche i produttori di chip "industriali/consumer" stanno iniziando a risentire della fame di chip causata dalla bolla "AI".

Anche i costi dell'elettronica basata su processi produttivi "maturi" stanno per salire.

I produttori di wafer monocristallini da 300mm stanno concentrandosi forte i nuovi investimenti sulla produzione di wafer adatti ai processi produttivi da 3nm o meno e questo significa che non stanno seguendo a sufficienza la maggior richiesta di wafer "per processi maturi" (da 18nm a 40nm) che sta aumentando (perche i produttori "industriali" per vari motivi sono costretti ad abbandonare i processi produttivi da 90nm o più).

Oltre a questo c'è il problema delle forniture dei materiali "grezzi" ad elevata purezza necessari nelle varie fasi di produzione (anche li viene data la precedenza a chi paga di più o che ha stilato in tempo contratti di ferro).
LMCH è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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