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24-01-2026, 07:31
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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ad...ro_149065.html
Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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24-01-2026, 12:05
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 7475
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Finalmente Intel si è data una svegliata.
Il packaging è sempre più importante nella elettronica moderna,chissà come sono messi quelli di silicon box qui in Italia...... |
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