TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti più chip?

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...ip_128262.html

Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[zappy]

Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...ip_128262.html

Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.

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certo che fare chip rettangolari su wafer rotondi non è molto efficiente...

[coschizza]

Originariamente inviato da zappy

certo che fare chip rettangolari su wafer rotondi non è molto efficiente...

non esistono alternative a questo

[supertigrotto]

Sono tondi perché usano la rotazione in modo da spalmare il silicio in maniera uniforme se possibile durante il processo di creazione,quindi poi tagliano il cilindro a fette....difatti nei dischi,il materiale migliore si trova al centro,quello meno puro alle estremità perché durante la rotazione,gli elementi inquinanti tenderebbero ad andare all' esterno

[zappy]

Originariamente inviato da coschizza

non esistono alternative a questo

i chip devono essere rettangolari? non mi risulta

Originariamente inviato da supertigrotto

Sono tondi perché usano la rotazione in modo da spalmare il silicio in maniera uniforme se possibile durante il processo di creazione,quindi poi tagliano il cilindro a fette....difatti nei dischi,il materiale migliore si trova al centro,quello meno puro alle estremità perché durante la rotazione,gli elementi inquinanti tenderebbero ad andare all' esterno

interessante

[AlPaBo]

Originariamente inviato da zappy

i chip devono essere rettangolari? non mi risulta

Non, non devono essere rettangolari. Ma:

1. Devono evitare di sprecare spazio del wafer, per cui è bene far riferimento a una tassellatura del piano.
2. Dato che in genere su un wafer si producono tutti chip uguali, la tassellatura deve essere basata su un unico poligono ripetuto.

Dati questi requisiti, per quanto noto (ci sono ricerche in ambito matematico), le tassellature possibili sono quattro, di cui tre regolari (ovvero i tasselli si ripetono in maniera periodica):

1. Tassellatura regolare triangolare (per esempio un triangolo rettangolo isoscele o un triangolo equilatero)
2. Tassellatura regolare quadrangolare (per esempio un rettangolo o un quadrato)
3. Tassellatura regolare esagonale (per esempio un esagono regolare)
4. Tassellatura non regolare basata su una sola pietra (ein Stein in tedesco)

Volendo semplificare la progettazione del chip e le sue relazioni con i componenti adiacenti, quale soluzione viene naturale?

È come chiedersi perché le case sono progettate con angoli retti. Pensa alla complicazione di arredare una stanza circolare od ovale: devi far fare solo mobili su misura, e le stanze adiacenti avranno delle forme strane.

[Opteranium]

interessanti i chip a forma di cappello

[raxas]

mi chiedo, a parte impurità delle zone esterne del cerchio wafer, come non prevedano di fare dei chip dedicati per altri utilizzi dalle zone di "scarto" (recuperando ad esempio esagoni controisosceli o rombi concavi-convessi trapezzoidali o triangoli bi-isosceli)
e quindi evitare il "mascheraggio" ultra(edit+foto)litografico alle zone ai bordi (mi è ignoto se possa essere più costoso)
devo fare interrogativo per una consulenza dell' ASML, ciò al fine di ottimizzare la loro produzione

[zappy]

Originariamente inviato da AlPaBo

Non, non devono essere rettangolari. Ma:

1. Devono evitare di sprecare spazio del wafer, per cui è bene far riferimento a una tassellatura del piano.
2. Dato che in genere su un wafer si producono tutti chip uguali, la tassellatura deve essere basata su un unico poligono ripetuto.

Dati questi requisiti, per quanto noto (ci sono ricerche in ambito matematico), le tassellature possibili sono quattro, di cui tre regolari (ovvero i tasselli si ripetono in maniera periodica):

1. Tassellatura regolare triangolare (per esempio un triangolo rettangolo isoscele o un triangolo equilatero)
2. Tassellatura regolare quadrangolare (per esempio un rettangolo o un quadrato)
3. Tassellatura regolare esagonale (per esempio un esagono regolare)
4. Tassellatura non regolare basata su una sola pietra (ein Stein in tedesco)

Volendo semplificare la progettazione del chip e le sue relazioni con i componenti adiacenti, quale soluzione viene naturale?

È come chiedersi perché le case sono progettate con angoli retti. Pensa alla complicazione di arredare una stanza circolare od ovale: devi far fare solo mobili su misura, e le stanze adiacenti avranno delle forme strane.

l'esagono su wafer esagonale fa così schifo?...

[An.tani]

Originariamente inviato da zappy

i chip devono essere rettangolari? non mi risulta


interessante

https://youtu.be/2qLI-NYdLy8?feature=shared

[aqua84]

Veramente io li ho sempre visti rettangolari , al massimo quadrati

[UtenteHD]

Forse sono un Genio, mi sono sempre chiesto perche' non li facessero rettangolari.. sono avanti una vita allora. HAHAHAHA

[zappy]

Originariamente inviato da An.tani

https://youtu.be/2qLI-NYdLy8?feature=shared

interessante anche questo, anche se non c'entra molto con quello che hai quotato

Originariamente inviato da aqua84

Veramente io li ho sempre visti rettangolari , al massimo quadrati

quelli non sono (ancora) lappati