Le fabbriche Intel in Malesia: come assembly e packaging trasformano un wafer in un chip

[Redazione di Hardware Upg]

Link all'Articolo: https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...hip_index.html

Le fasi di produzione di un moderno processore vengono sviluppate all'interno di varie sedi, ciascuna specializzata in una serie di operazioni fondamentali per il risultato finale. Quelle in Malesia di Intel operano nell'assemblaggio, nel packaging e nel test dei prodotti: siamo andati a vedere come un wafer in silicio viene lavorato per ottenere il prodotto finale, la CPU.

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[agonauta78]

Sono anni che se ne parla , al momento oltre agli articoli il nulla di fatto

[HW2021]

In un portale specializzato in tecnologie come lo è appunto hardware upgrade, a mio avviso gli articoli vanno scritti utilizzando i termini tecnici in maniera rigorosamente più appropriata

I wafer sono semplicemente dei dischi di silicio nei quali attraverso processi cosiddetti litografici vengono creati più die identici, quindi da un wafer trattato con processi litografici si ricavano più chips ...

Dunque il titolo dell'articolo lo avrei scritto più correttamente

Le fabbriche Intel in Malesia: come assembly e packaging trasformano i die di un wafer in chips

All'articolo io avrei aggiunto anche questo:

Nel caso dei processori, che vengono notoriamente prodotti di diverso tipo si pensi per esempio ai core Intel i3, i5, i7, i9 e che lavorano con diversi range di frequenze di clock, questi sono tutti i dentici nei wafer (per capirci sono tutti die che potenzialmente potrebbero essere tutti processori core i9 della medesima generazione) che poi vengono differenziati proprio a seguito dei test descritti nell'articolo sia in termini di frequenze di clock e sia in termini di core effettivamente operativi ed è nel processo di packaging che vengono disattivati alcuni core ...

Tutto questo perché i wafer di silicio vengono prodotti nel seguente modo:

Da un "germe" di silicio (immaginate un ""granello" piccolissimo di silicio), tramite la crescita epitassiale per diffusione di atomi di silicio vengono creati dei cilindri di silicio (in gergo carote), i wafer sono dunque le fette di un certo spessore ottenute affettando le carote di silicio, esattamente come si affettano i salami, la mortadella, i prosciutti e compagnia bella ...

La realizzazione dei wafer di silicio che ho descritto sommariamente (e utilizzando anche un gergo più comprensibile anche ai non addetti) viene effettuata in tale modo per garantire la massima perfezione del reticolo cristallino formato dagli atomi di silicio e va da se che in un wafer per come viene realizzato il reticolo è più perfetto al centro che ai bordi ... questa imperfezione va aumentando dal centro del wafer verso il suo bordo ed è questo che costringe la differenziazione dei processori di una medesima generazione, tanto per capirci i die dei processori core i9 con moltiplicatore sbloccato vengo ottenuti dai die al centro del wafer dove appunto la struttura cristallina è più perfetta e meno contaminata da presenza di altri atomi e ovviamente i core i3 della medesima generazione vengono creati dai die presenti nelle aree più vicine al bordo del wafer di silicio

Ovviamente questo articolo serve a chi non ha intrapreso un corso di studi in elettronica in cui si studia anche la specifica materia di tecnologia delle costruzioni elettroniche, ma così come è scritto il titolo chi non ha studiato elettronica interpreta che da un wafer si produce un chip (un processore) ...