Processori Ryzen con camera di vapore: l'esperimento di AMD

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/pr...md_118346.html

Durante la sua visita al quartier generale di AMD, Steve Burke di Gamers Nexus ha ripreso un processore Ryzen con camera di vapore integrata nell'IHS. Il progetto, però, è stato abbandonato.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[demon77]

"L'azienda non ha specificato quale fosse la reale differenza in termini di costo, mentre per quanto riguarda le temperature l'abbassamento ottenuto era di solo 1 °C rispetto alle soluzioni metalliche tradizionali."

Cosa facilmente intuibile anche senza fare la prova.
Il vapour chamber alla fine altro non è che un heatpipe a forma di foglio invece che a forma di tubo.
Le prestazioni sono ottime quando, come nel caso di una scheda video, si appoggia un vapour chamber di buona superficie su un chip molto piccolo al centro.

Qui si vuole mettere un vapour chamber minuscolo sopra un chip grande praticmante quanto il vapour chamber stesso.. ovvio che non serve a una fava.

[sbaffo]

dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?

[Max_R]

Originariamente inviato da sbaffo

dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?

Questa è degna di un complottista

[LkMsWb]

Originariamente inviato da sbaffo

dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?

Se si guarda tutto il video, vado a memoria che l'ho visto qualche giorno fa quando è uscito, dicono che la differenza col Vapor Chamber è di 3 gradi, un grado è la differenza tra l'attuare spazio ed uno ridotto, e han valutato che per un grado era meglio tenere la compatibilità CPU.

[demon77]

Originariamente inviato da sbaffo

dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?

No lo escludo.
La questione HIS super spesso è dovuta a questioni di compatibilità meccanica coi precedenti socket e relativi fissaggi per non dover cambiare dissipatori... O almeno così dicono perchè fare un IHS più sottile di almeno due mm senza ribaltare il mondo si può eccome.

[sbaffo]

Originariamente inviato da demon77

No lo escludo.
La questione HIS super spesso è dovuta a questioni di compatibilità meccanica coi precedenti socket e relativi fissaggi per non dover cambiare dissipatori... O almeno così dicono perchè fare un IHS più sottile di almeno due mm senza ribaltare il mondo si può eccome.

ovvio che si poteva fare, bastava regolarsi con le altezze dei supporti dissi e procio, come si è sempre fatto peraltro, ma devono aver lasciato spazio per qualche sviluppo futuro (si spera).

[Ziggy Stardust]

Originariamente inviato da demon77

...
Qui si vuole mettere un vapour chamber minuscolo sopra un chip grande praticmante quanto il vapour chamber stesso.. ovvio che non serve a una fava.

...scrivi ad AMD...non tenerti per te queste tue scoperte, forse questa è l'idea di cui hanno bisogno!