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Panasonic, 30 anni di Toughbook: la "Bibbia" di mille regole dietro i nuovi G3 e 34
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Old 21-11-2022, 09:01   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/apple/...le_111951.html

A pochi giorni dalle voci di una Apple intenzionata a spostare parte della produzione dall'Asia ad altre regioni per non rendersi troppo dipendente da un'unica area geografica, arrivano le parole del fondatore di TSMC sui piani in Arizona: i 3 nanometri, utile ad Apple, sarebbero già nel mirino.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 21-11-2022, 09:21   #2
dwfgerw
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La fab a 5nm sarà operativa nel 2024.. la 3 nm ancora deve essere costruita.. quindi probabilmente non sarà utile per Apple che, come la maggior parte dei produttori fabless di chip, continuerà a fare la sua ingegneria del silicio tra Israele, UK e USA a stretto contatto con i team a Taiwan.
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Old 21-11-2022, 10:33   #3
amd-novello
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Old 21-11-2022, 10:56   #4
omerook
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Old 21-11-2022, 11:19   #5
amd-novello
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Old 21-11-2022, 11:24   #6
supertigrotto
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Messaggi: 7522
Anche se partono con i 5 nani,sarebbe lo stesso utile per produrre altri chip che non riguarda solo l'elettronica di intrattenimento, perché per buona parte,questi processi vengono utilizzati per strumenti ludici più che strumenti che servirebbero veramente,a parte una piccola parte di utenza a cui serve potenza di calcolo veramente a fini lavorativi e di ricerca,per la stragrande maggior parte della popolazione ,attualmente PC e smartphone,hanno una potenza di calcolo stra abbondantemente sopra alle esigenze reali.
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Old 21-11-2022, 17:01   #7
LMCH
Senior Member
 
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7015
Quote:
Originariamente inviato da amd-novello Guarda i messaggi
quando si scende sotto 1 a cosa si passa?
Le "misure in nanometri" non sono reali, vanno interpretate come "se questo chip fosse realizzato con gate mosfet lineari, dovrebbe avere questa feature size in nanometri per avere la stessa densità del nostro processo produttivo".
Quindi se non entrano in gioco nuovi materiali, o dopo finfet e ribbonfet, ecc. si inventano una nuova geometria del gate, oppure inizieranno a puntare sempre più sullo stacking dei chip e sul migliorare le interconnessioni tra più stack di chiplet, ecc. ecc.

Ci sono già potenziali sostituti del silicio, ma sebbene molto interessanti non si riesce a produrre wafer altrettanto grandi e con pochi difetti come invece avviene da decenni col silicio.

Per esempio, recentemente si sono fatti grandi progressi col carburo di silicio (SiC), ma é ancora molto lontano dal poter essere usato costruire circuiti integrati complessi (fortunatamente si continua ad investire sull'elettronica SiC perché ha un sacco di utilizzi nell'elettronica di potenza o per roba che deve funzionare ad alte temperature o in presenza di radiazioni forti).
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