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BOOX Picco: l'ebook reader minuscolo è una genialata, e si può attaccare allo smartphone
BOOX Picco: l'ebook reader minuscolo è una genialata, e si può attaccare allo smartphone
BOOX ha portato sul mercato Picco, un e-reader da 3,97 pollici che pesa 58 grammi e si aggancia al retro dello smartphone con un anello magnetico. Lo abbiamo usato con Pixel 11 Pro XL e iPhone 18 Pro per capire se un formato così ridotto regga la prova della lettura quotidiana
AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
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A Las Vegas AMD ha svelato i dettagli architetturali delle CPU EPYC di sesta generazione, note con il nome in codice Venice. Nuovi core Zen 6 e Zen 6c costruiti a 2 nanometri, fino a 256 core per socket, 16 canali di memoria, interfaccia PCI Express 6.0 e un'intera famiglia di proposte che va da Venice SP7 a Verano. Senza dimenticare la memoria, oggi la voce di costo più pesante in un server: AMD risponde con CXL 3.1 e con la tecnologia software MEXT, che porta la memoria flash dentro la gerarchia della DRAM.
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HONOR Pad X9 Max mette un pannello IPS da 13 pollici con risoluzione 2,5K e refresh a 120 Hz davanti a una batteria da 10.100 mAh e a quattro altoparlanti. Il listino parte da 399,90 euro, per un progetto molto chiaro e ambizioso: schermo ampio, buon audio e giornate lontano dalla presa, a un prezzo che non pesa sul portafoglio
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Old 19-10-2021, 11:31   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ba...rm_101666.html

Baikal Electronics ha ricevuto il primo lotto di 5000 processori BE-M1000 da TSMC. Si tratta della seconda generazione di processori dell'azienda russa, basata su architettura ARM Cortex A-57 e prodotta a 28 nanometri.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 19-10-2021, 11:40   #2
Ginopilot
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Città: Lecce
Messaggi: 23109
Tanto di cappello se davvero viaggia come un i3 gen7.
__________________
Venduto Synology DS-211 e Qnap TS-412
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Old 19-10-2021, 14:00   #3
pengfei
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Iscritto dal: Aug 2017
Messaggi: 1640
Tutto sommato quell'i3 è un dual core e questa cpu ci si avvicinerà in multicore quindi in single farà pietà, non ne capisco particolarmente il senso, capirei se avessero voluto utilizzare una fab russa che dispone di tecnologie produttive non all'avanguardia, ma già che se le fanno produrre da tsmc non potevano farsele fare con processi produttivi più al passo?
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Old 19-10-2021, 14:30   #4
pabloski
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Messaggi: 8406
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Originariamente inviato da pengfei Guarda i messaggi
già che se le fanno produrre da tsmc non potevano farsele fare con processi produttivi più al passo?
"and therefore not subject to the same availability issues as other more advanced nodes, such as 10nm and below."

https://techunwrapped.com/tsmc-has-m...ure-and-28-nm/

Puoi farteli fare pure a 0.0005 nm. Poi però se saranno pronti non prima del 2030, ti serviranno a poco.

E poi c'è la questione dei costi. Secondo te perchè i produttori di SoC per IoT e hobbystica, usano architetture e processi produttivi vecchi? Perchè poi possono vendere il prodotto finito a 5€ al pezzo!
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Old 19-10-2021, 22:38   #5
LMCH
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Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7092
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Originariamente inviato da pengfei Guarda i messaggi
Tutto sommato quell'i3 è un dual core e questa cpu ci si avvicinerà in multicore quindi in single farà pietà, non ne capisco particolarmente il senso, capirei se avessero voluto utilizzare una fab russa che dispone di tecnologie produttive non all'avanguardia, ma già che se le fanno produrre da tsmc non potevano farsele fare con processi produttivi più al passo?
Ci sono tanti fattori che influiscono su tale decisione.
Probabilmente sulla decisione ha influito la volontà di non dipendere troppo da tecnologie e software vulnerabili ad embarghi da parte degli USA o potenzialmente "influenzabili" dalla NSA.
Già anni fa é stato dimostrato che é possibile realizzare maschere fotolitografiche che sembrano corrette e che contengono "piccoli ritocchi" che possono essere scambiati per artefatti innocqui prodotti dai software di ottimizzazione di circuiti e maschere, ma che in realtà servono per inserire circuiti attaccabili con tecniche tipo rowhammer oppure dei veri e propri circuiti "stealth"

Inoltre potrebbe anche essere che ci sia qualche trattativa da parte di aziende russe per l'acquisto di macchinari "vecchi" utilizzabili con quel processo produttivo.
Ricordo ad esempio che anni fa, quando il top erano i 45nm (o erano i 65nm?) il governo russo aveva acquistato i macchinari di una fab a 130nm in fase di dismissione.
Anche se non era la tecnologia più recente, andava più che bene per cpu e microcontroller per roba industriale e militare.
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Old 19-10-2021, 23:05   #6
WarDuck
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L'Avatar di WarDuck
 
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 13069
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Originariamente inviato da Ginopilot Guarda i messaggi
Tanto di cappello se davvero viaggia come un i3 gen7.
Concordo, anche se sono un po' scettico se devo dire la verità, bisognerà vedere i benchmark.

Certo un Cortex A57 a 1.5 Ghz che viaggia sui 30/35W di TDP... mi sa che il processo produttivo si fa sentire tutto.

Comunque onore alla Russia che si produce i suoi chip in casa, dovremmo imparare qualcosa anche noi in UE.
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Old 20-10-2021, 07:30   #7
LMCH
Senior Member
 
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 7092
Quote:
Originariamente inviato da WarDuck Guarda i messaggi
Comunque onore alla Russia che si produce i suoi chip in casa, dovremmo imparare qualcosa anche noi in UE.
Anche l'UE produce chip "in casa" e pure progetta SoC completi, solo che fino ad ora non si é puntato all'indipendenza completa visto che si era allineati geopoliticamente con gli USA e che in passato i pericoli legati al cyberspazio erano molto più limitati.
LMCH è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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