Apple al lavoro su un Mac mini di fascia alta più sottile e con top in 'plexiglass'. Ecco come sarà

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/apple/...ara_98051.html

Il nuovo mini computer della Mela dovrebbe sostituire le versioni con CPU Intel, portando in dote nuovi processori Apple Silicon più potenti e più porte, il tutto in un volume ridotto rispetto alla versione attuale.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[White_Tree]

solo io non sono d'accordo per un chassis slimmer?

le mie ragioni: 1) M1 ha mostrato migliori performance nel macmini con ventola soprastante rispetto ad altri prodotti fanless sempre con m1, idem su iMac perchè il raffreddamento è sempre ad aria ma senza dissipatore in magnesio/metallo.

2) con tecnologia 3D (esempio nuovo processore Milan/successori Sapphire Rapids) la temperatura incrementerà, anche perchè oltre ad architettura v9, aumenteranno anche i core CPU/GPU quindi perchè assottigliarlo quanto normalmente ha una T ai 30°C quando potrebbero aggiungere un'altra ventola in parallelo (alla solita posta superiormente al processore) in basso per raffreddare la parte inferiore.
Nessuno lo fa, ok che hanno risparmiato pure sull'unica ventola dell'imac base, ma costa 10€ nulla di più e potrebbe mostrare performance migliori mantenendo ad una bassa temperatura la macchina, d'altronde stiamo parlando del PRO, idem sui macPro che dai nuovi rendere sembrerebbe che abbiano ripreso il design del Cube.

[jepessen]

Originariamente inviato da White_Tree

solo io non sono d'accordo per un chassis slimmer?

le mie ragioni: 1) M1 ha mostrato migliori performance nel macmini con ventola soprastante rispetto ad altri prodotti fanless sempre con m1, idem su iMac perchè il raffreddamento è sempre ad aria ma senza dissipatore in magnesio/metallo.

2) con tecnologia 3D (esempio nuovo processore Milan/successori Sapphire Rapids) la temperatura incrementerà, anche perchè oltre ad architettura v9, aumenteranno anche i core CPU/GPU quindi perchè assottigliarlo quanto normalmente ha una T ai 30°C quando potrebbero aggiungere un'altra ventola in parallelo (alla solita posta superiormente al processore) in basso per raffreddare la parte inferiore.
Nessuno lo fa, ok che hanno risparmiato pure sull'unica ventola dell'imac base, ma costa 10€ nulla di più e potrebbe mostrare performance migliori mantenendo ad una bassa temperatura la macchina, d'altronde stiamo parlando del PRO, idem sui macPro che dai nuovi rendere sembrerebbe che abbiano ripreso il design del Cube.

Tanto quello che importa ad Apple e' che sara' piu' economico da produrre, dato che manchera' la parte meccanica della ventola, con relativa semplificazione della dissipazione, e da trasportare, dato che a parita' di volume (es container) ci staranno molti piu' mac...