Milan-X, AMD lavora a una CPU server basata sul package ibrido X3D?

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/mi...x3d_98029.html

Spunta un nome in codice, Milan-X, un progetto che si baserebbe sulla tecnologia di packaging ibirda X3D preannunciata dall'azienda lo scorso anno. Il progetto dovrebbe prevedere la presenza di chiplet con core Zen 3, un I/O die chiamato Genesis e memoria HBM impilata in verticale.

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[supertigrotto]

Amd dopo gli anni bui si è lanciata!
Si spera che continui così.

[Axel.vv]

Chissà se sarà una sorta di cache L4.