Milan-X, AMD lavora a una CPU server basata sul package ibrido X3D?

Milan-X, AMD lavora a una CPU server basata sul package ibrido X3D?

Spunta un nome in codice, Milan-X, un progetto che si baserebbe sulla tecnologia di packaging ibirda X3D preannunciata dall'azienda lo scorso anno. Il progetto dovrebbe prevedere la presenza di chiplet con core Zen 3, un I/O die chiamato Genesis e memoria HBM impilata in verticale.

di pubblicata il , alle 07:21 nel canale Processori
AMDEPYCZen
 

Lo scorso marzo AMD svelò di essere proiettata verso una soluzione di packaging ibrida per i futuri progetti, seguendo lo stesso cammino di Intel con Foveros e diverse altre soluzioni. X3D, questo il nome indicato, dovrebbe consentirle di posizionare su un singolo package chip sia in verticale (impilati l'uno sull'altro) che in orizzontale (uno accanto all'altro), grazie a interconnessioni che passeranno tra i chip e all'interno nell'interposer sottostante.

AMD lo definì un progetto "ibrido 2.5D e 3D", evoluzione di quanto visto negli ultimi anni con le CPU basate su moduli e chiplet, e chiave per creare prodotti unici composti con funzionalità diversificate. Secondo un'indiscrezione delle scorse ore diffusa dai leaker Patrick Schur ed ExecutableFix su Twitter, l'azienda starebbe già lavorando a un primo progetto X3D chiamato internamente "Milan-X".

Milan-X contemplerebbe unità di calcolo basate su architettura Zen 3 affiancate da un I/O die chiamato Genesis - nome in codice accostato agli attuali EPYC 7003. I due leaker parlano di "stacked dies", quindi di die impilati, senza chiarire di che tipo di die si tratti. Se si guarda la slide dello scorso anno, i quattro chip in orizzontale sembrano dei chiplet con i core, mentre le soluzioni impilate in verticale potrebbero essere memoria HBM, con ogni pila abbinata a un chiplet.

Milan-X dovrebbe essere un prodotto destinato al mondo dei datacenter e non si focalizzerà sul numero di core ma piuttosto nell'offrire una bandwidth maggiorata, come peraltro riportato nella slide che parla di una densità della bandwidth dieci volte superiore ai progetti attuali. Non è chiaro al momento se lo sviluppo di Milan-X sia in stato avanzato, tanto da indurre AMD a parlarne al Computex della prossima settimana, o se c'è ancora del lavoro da fare ed è preferibile proseguire a fari spenti.

Al momento l'azienda non sembra intenzionata ad adottare X3D nel mondo consumer nel breve periodo, o almeno non circolano informazioni in merito: l'unico sviluppo di una certa portata di cui si è vociferato recentemente riguarda la possibile adozione di un'architettura ibrida - con core ad alte prestazioni e basso consumo sullo stesso processore - con il progetto Strix Point, una APU che potrebbe arrivare non prima del 2024.

2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
supertigrotto26 Maggio 2021, 09:28 #1
Amd dopo gli anni bui si è lanciata!
Si spera che continui così.
Axel.vv26 Maggio 2021, 13:00 #2
Chissà se sarà una sorta di cache L4.

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^