X-Cube, la tecnologia di packaging Samsung per creare chip 3D

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/x-...-3d_91348.html

Si chiama eXtended-Cube (X-Cube) la nuova tecnologia di Samsung per consentire di creare chip 3D, ossia con die impilati l'uno sull'altro, ad alte prestazioni. L'azienda ha già creato un chip di test.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[wingclaus76]

terminator 2 precursore di tutto..

[noppy1]

Samsung deve tenere il passo di TSMC, abbiamo bisogno di due concorrenti altrimenti è monopolio.

[rockroll]

Originariamente inviato da noppy1

Samsung deve tenere il passo di TSMC, abbiamo bisogno di due concorrenti altrimenti è monopolio.

Intel, se fa accordi a suo modo con TSMC, può far fortemente limitare la produzione per AMD, se non estrometterla del tutto.
Ben venga quindi la disponibilità di Samsung a produrre per le fabless: abbiamo altrettanto bisogno di evitare il ritorno al monopolio Intel nei processori.

[cdimauro]

Al solito scrivi colossali sciocchezze da hater Intel che hai dimostrato di essere da lunga data.

1) Intel non ha mai avuto nessun monopolio in nessun campo in cui opera, sia esso quello dei processori "x86" sia in quello più generale di processori;
2) Intel non può fare nessun accordo illecito con nessun'altra azienda, perché è sorvegliata speciale dalle autorità antitrust a seguito della condanna che ha avuto, una decina d'anni fa;
3) TSMC è un'azienda indipendente che non ha assolutamente nulla a che spartire con Intel. Anzi, è una diretta concorrente nel campo della produzione di semiconduttori, con un notevole portfolio clienti, e non ha il minimo interesse a fare accordi del genere.