iPhone X smontato: presente la doppia batteria ad L e una scheda madre a strati

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/apple/i...ati_72172.html

Il nuovo iPhone X di Apple è stato finalmente smontato e grazie a questo è stato possibile scoprire realmente cosa Apple ha inserito in esso. Ecco che è stata confermata la presenza della famosa batteria a forma di L e molte altre novità. Ecco tutti i dettagli.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[gd350turbo]

Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...
Inoltre pare giusto ossevare come gli altri produttori in tale spazio ci mettano una dual sim e una batteria da 3000 mAh.

[Tedturb0]

ma due batterie non sono peggio di una grande come la somma? vabe lo spazio mancante, ma insomma, proprio non si riusciva a riorganizzare la componentistica per infilarci una batteria sola?

[bonzoxxx]

Articolo marchettaro alla grande, vedasi il grassetto ad inizio articolo " iPhone X è senza dubbio tecnologia allo stato puro", vabbè tralasciamo.

Ottimo il voto di riparabilità.

[Cfranco]

Più che "tecnologia allo stato puro" io vedo un accrocchio micidiale per risparmiare mezzo millimetro

[bonzoxxx]

Boh, sarò ignorante io ma non capisco tutta sta novità attorno all'X.
Bel telefono per chi piace, potenza da vendere, tutto molto bello e interessante, prezzo fuori da ogni grazie del signore (ma per quello ci sono i contratti e i finanziamenti, chi vuole anche se povero se lo comprerà), ma quella lunetta è davvero un cazzotto in un occhio.

Sono solo contento che si ripara abbastanza facilmente, meglio per me quando me ne capiterà uno sotto mano da riparare.

[gd350turbo]

Bè in merito alla "tecnologia allo stato puro", anch'io, nel mio piccolo, con disponibilità tecnologica/economica, miliardi di miliardi dì volte inferiore ad apple, quando tempo fa, dovevo in una scatoletta far stare un circuito elettronico più grande della medesima, ho avuto l'idea di spezzarlo in due e mettere le parti una sopra l'altra...
Quindi posso candidarmi in apple come ingegnere ?

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da gd350turbo

Bè in merito alla "tecnologia allo stato puro", anch'io, nel mio piccolo, con disponibilità tecnologica/economica, miliardi di miliardi dì volte inferiore ad apple, quando tempo fa, dovevo in una scatoletta far stare un circuito elettronico più grande della medesima, ho avuto l'idea di spezzarlo in due e mettere le parti una sopra l'altra...
Quindi posso candidarmi in apple come ingegnere ?

Direi proprio di si

[gd350turbo]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Direi proprio di si

Ok ora preparo il curriculm e allego le foto del scatoletta contenente un circuito spezzato in due !

[danieleg.dg]

Originariamente inviato da gd350turbo

Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

[al135]

Originariamente inviato da gd350turbo

Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...
Inoltre pare giusto ossevare come gli altri produttori in tale spazio ci mettano una dual sim e una batteria da 3000 mAh.

cosa ho appena letto

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da danieleg.dg

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

A quanto pare tutto quello che fa Apple lo fa in maniera "strabiliante".
Nulla togliendo al marchio ed a chi ci lavora, però a volte l'enfasi con cui si parla della roba Apple fa sorridere, dai su ora per aver fatto un telefono quasi-tutto schermo (la lunetta la stanno facendo passare per una feature), prestazionalmente dotato e di indubbia qualità pare quasi che abbiano risolto i problemi dell'umanità.

C'è poco da fare, la forza di Apple è quella di aver creato quasi degli adepti, più che un marchio mi sembra una fede.

Il tutto senza polemica, alla fine si parla di un telefono santo cielo.

Originariamente inviato da gd350turbo

Ok ora preparo il curriculm e allego le foto del scatoletta contenente un circuito spezzato in due !

Winner.

Originariamente inviato da danieleg.dg

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.
Ma al di la di questo, non serve un genio per collegare 2 motherboard (personalmente non lo so fare perché il mio lavoro è diverso) e metterle una sopra l'altra.

[gd350turbo]

Originariamente inviato da al135

cosa ho appena letto

https://www.youtube.com/watch?v=DOVGmoQpOaA

[danieleg.dg]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.

No, sono due pezzi: https://www.ifixit.com/Teardown/iPho...down/599#s3166

Comunque noto adesso che il processore è all'interno del sandwich di schede, mi domando come faccia a smaltire il calore.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da danieleg.dg

No, sono due pezzi: https://www.ifixit.com/Teardown/iPho...down/599#s3166

Comunque noto adesso che il processore è all'interno del sandwich di schede, mi domando come faccia a smaltire il calore.

Hai ragione mi ero fermato a qualche immagine più su.

Il calore? No problem, è magia...

Originariamente inviato da bonzoxxx

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.
Ma al di la di questo, non serve un genio per collegare 2 motherboard (personalmente non lo so fare perché il mio lavoro è diverso) e metterle una sopra l'altra.

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...



Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

[razzoman]

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da /Norway\

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...



Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

Grazie della spiegazione, molto interessante

Originariamente inviato da razzoman

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

Il motivo del contendere non è questo, bensì il fatto di far passare tutto quello che crea Apple per oro colato. L'articolo è palesemente di parte, sembra quasi che fare una mobo attaccata ad un'altra sia qualcosa di magico. E' difficile, ma non è magia IMHO

[Phoenix Fire]

Originariamente inviato da razzoman

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

sono d'accordo che chi come me non ne capisce molto, non comprende la "complessità" di fare un lavoro del genere
però l'articolo è "leggermente" di parte per come è scritto, citando gd350turbo non è che i concorrenti costruiscono telefoni grossi il triplo e potenza/batteria della metà, quindi o applicano soluzioni simili o quella di apple è qualcosa di esagerato e parzialmente inutile

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Phoenix Fire

sono d'accordo che chi come me non ne capisce molto, non comprende la "complessità" di fare un lavoro del genere
però l'articolo è "leggermente" di parte per come è scritto, citando gd350turbo non è che i concorrenti costruiscono telefoni grossi il triplo e potenza/batteria della metà, quindi o applicano soluzioni simili o quella di apple è qualcosa di esagerato e parzialmente inutile

Concordo.