Le nuove soluzioni enthusiast di Intel al debutto ad agosto 2017

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/le-...017_66775.html

Sarà il Gamescom la sede nella quale Intel presenterà i nuovi processori di classe enthusiast, basati su architettura Skylake-X e Kaby Lake-X; con le nuove CPU anche schede madri con chipset Intel X299

Click sul link per visualizzare la notizia.

[mattia.l]

ottimo è arrivato il momento di passare oltre il socket 1366

[tony73]

Originariamente inviato da mattia.l

ottimo è arrivato il momento di passare oltre il socket 1366

Io resistito (alla grande) col 980x fino a tre mesi fà, poi ho deciso di cambiare. Fai bene a cambiate anche te, il 920 deve essere un bel chiodo ai giorni bostri...

[h4xor 1701]

avevo anche io fino a 3 mesi fa un onestissimo Core i7 920 occato a 4ghz con 9GB di RAM
poi son passato al 6850K chipset X99 con socket 2011, un altro mondo
sinceramente non vedo chissà quale innovazione nella prossima famiglia di CPU enthusiast rispetto l'attuale

[sbaffo]

solo io non capisco il senso dei kaby lake X? Sono quad core e dual channel come i kaby standard ma socket diverso? il tdp alto fa pensare a frequenze maggiori, ma per questo non ci sono già i K?
Forse per spennare i clienti al massimo?

[tony73]

Originariamente inviato da h4xor 1701

sinceramente non vedo chissà quale innovazione nella prossima famiglia di CPU enthusiast rispetto l'attuale

Se Int€l innovava non arrivavamo fino 2016 col socket 1366 😉

Originariamente inviato da sbaffo

solo io non capisco il senso dei kaby lake X? Sono quad core e dual channel come i kaby standard ma socket diverso? il tdp alto fa pensare a frequenze maggiori, ma per questo non ci sono già i K?
Forse per spennare i clienti al massimo?

è appetibile per l'upgradabilità e per l'assenza della TIM.
il TDP è a scaglioni, sarà molto probabilmente inferiore rispetto ai 6/8/10 core, sull'overcloccabilità migliore non ci metterei la mano sul fuoco -_-
e poi non avrà la GPU
Resta da vedere quante linee PCIE avrà e il paragone con le Ryzen
Intel ti spenna anche sul mainstream con gli i7 con la TIM a 350 euro -____-

[Syk]

per TIM intendi pasta termica?

si

[biagicus]

Vediamo ho appena preso un core i5 6600. Mi dite che devo cambiare di nuovo processore???. Ma a sto giro passo. Speriamo solo in miglioramenti seri.

[Syk]

Originariamente inviato da kuru

si

quindi queste CPU non hanno bisogno della pasta termica tra la CPU e il dissi?
ma che dissi ci si può montare?

Originariamente inviato da biagicus

Vediamo ho appena preso un core i5 6600. Mi dite che devo cambiare di nuovo processore???. Ma a sto giro passo. Speriamo solo in miglioramenti seri.

Chi te lo dice? Sulla CPU mica c'è la data di scadenza

Originariamente inviato da Syk

quindi queste CPU non hanno bisogno della pasta termica tra la CPU e il dissi?
ma che dissi ci si può montare?

quella sì, intendevo la pasta tra il die e il coperchio, quella che fa scaldare la CPU in overclock
per i dissipatori non saprei, di solito la distanza dei fori di ancoraggio è sempre la stessa, ma se stavolta cambieranno attacco non te lo so dire.

[Syk]

Originariamente inviato da kuru

intendevo la pasta tra il die e il coperchio,

ecco perchè non capivo, pensavo fosse riferito alla pasta tra CPU e dissi

[Stephen88]

kaby lake-x 4 core 8 thread con 112 di tdp? che ritornino in voga i core i7 4 core a frequenze alte?