Le nuove soluzioni enthusiast di Intel al debutto ad agosto 2017

Le nuove soluzioni enthusiast di Intel al debutto ad agosto 2017

Sarà il Gamescom la sede nella quale Intel presenterà i nuovi processori di classe enthusiast, basati su architettura Skylake-X e Kaby Lake-X; con le nuove CPU anche schede madri con chipset Intel X299

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:05 nel canale Processori
IntelSkylakeKaby LakeCore
 

Sarà l'edizione 2017 del Gamescom, fiera dei videogiochi che si tiene a Colonia nel corso del mese di agosto, la location scelta per la presentazione delle prossime generazioni di processori della famiglia Core i7 destinate a piattaforme enthusiast? Un report del sito Benchlife indica questa eventualità, tutt'altro che remota considerando che nel 2015 Intel ha scelto proprio il Gamescom come sede di presentazione delle proprie CPU Core della famiglia Skylake.

I nuovi processori debutteranno in due distinte versioni: da un lato i modelli Skyake-X, dall'altro quelli Kaby Lake-X. Per entrambi troveremo tecnologia produttiva a 14 nanometri, con differenti versioni che hanno numeri di core, frequenze di clock e TDP che sono variabili.

Per le soluzioni Skylake-X le versioni a disposizione integreranno 10, 8 e 6 core esattamente come accade per le attuali CPU Core i7 della famiglia Broadwell-E. Il TDP atteso è di 140 Watt, anche in questo caso un valore coincidente a quello dei processori al momento sul mercato. Per le declinazioni basate su architettura Kaby Lake-X troveremo invece versioni a 4 core, con TDP pari a 112 Watt: è ipotizzabile che questi processori possano avere frequenze di clock più elevate delle versioni Skylake-X, per via del minor numero di core e delle ottimizzazioni specifiche implementate nell'archtiettura Kaby Lake.

Questi processori debutteranno assieme a nuove schede madri basate su chipset Intel X299, ferma però restando l'architettura del controller memoria DDR4 che continuerà a restare di tipo quad channel con frequenza di clock massima ufficialmente supportata pari a 2.666 MHz. Per i processori Kaby Lake-X il controller memoria integrato avrà architettura dual channel e non quad channel, in modo speculare a quanto implementato con i processori Core i7 di ultima generazione per schede madri socket LGA 1151 basati proprio su architettura Laby Lake.

Cambierà ovviamente anche il socket, che passerà al modello LGA 2066 non più compatibile con i processori di precedente generazione. Processori e schede madri sono attesi al lancio commerciale nel corso del mese di agosto, ma è ipotizzabile che Intel e i partner possano iniziare a mostrare queste nuove soluzioni già nell'edizione 2017 del Computex di Taipei, a inizio giugno.

14 Commenti
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mattia.l23 Gennaio 2017, 09:31 #1
ottimo è arrivato il momento di passare oltre il socket 1366
tony7323 Gennaio 2017, 11:09 #2
Originariamente inviato da: mattia.l
ottimo è arrivato il momento di passare oltre il socket 1366


Io resistito (alla grande) col 980x fino a tre mesi fà, poi ho deciso di cambiare. Fai bene a cambiate anche te, il 920 deve essere un bel chiodo ai giorni bostri...
h4xor 170123 Gennaio 2017, 11:24 #3
avevo anche io fino a 3 mesi fa un onestissimo Core i7 920 occato a 4ghz con 9GB di RAM
poi son passato al 6850K chipset X99 con socket 2011, un altro mondo
sinceramente non vedo chissà quale innovazione nella prossima famiglia di CPU enthusiast rispetto l'attuale
sbaffo23 Gennaio 2017, 11:41 #4
solo io non capisco il senso dei kaby lake X? Sono quad core e dual channel come i kaby standard ma socket diverso? il tdp alto fa pensare a frequenze maggiori, ma per questo non ci sono già i K?
Forse per spennare i clienti al massimo?
tony7323 Gennaio 2017, 11:45 #5
Originariamente inviato da: h4xor 1701
sinceramente non vedo chissà quale innovazione nella prossima famiglia di CPU enthusiast rispetto l'attuale


Se Int€l innovava non arrivavamo fino 2016 col socket 1366 😉
kuru23 Gennaio 2017, 12:55 #6
Originariamente inviato da: sbaffo
solo io non capisco il senso dei kaby lake X? Sono quad core e dual channel come i kaby standard ma socket diverso? il tdp alto fa pensare a frequenze maggiori, ma per questo non ci sono già i K?
Forse per spennare i clienti al massimo?


è appetibile per l'upgradabilità e per l'assenza della TIM.
il TDP è a scaglioni, sarà molto probabilmente inferiore rispetto ai 6/8/10 core, sull'overcloccabilità migliore non ci metterei la mano sul fuoco -_-
e poi non avrà la GPU
Resta da vedere quante linee PCIE avrà e il paragone con le Ryzen
Intel ti spenna anche sul mainstream con gli i7 con la TIM a 350 euro -____-
Syk23 Gennaio 2017, 13:19 #7
per TIM intendi pasta termica?
kuru23 Gennaio 2017, 13:25 #8
si
biagicus23 Gennaio 2017, 15:18 #9
Vediamo ho appena preso un core i5 6600. Mi dite che devo cambiare di nuovo processore???. Ma a sto giro passo. Speriamo solo in miglioramenti seri.
Syk23 Gennaio 2017, 15:30 #10
Originariamente inviato da: kuru
si


quindi queste CPU non hanno bisogno della pasta termica tra la CPU e il dissi?
ma che dissi ci si può montare?

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