Le nuove soluzioni enthusiast di Intel al debutto ad agosto 2017
Sarà il Gamescom la sede nella quale Intel presenterà i nuovi processori di classe enthusiast, basati su architettura Skylake-X e Kaby Lake-X; con le nuove CPU anche schede madri con chipset Intel X299
di Paolo Corsini pubblicata il 23 Gennaio 2017, alle 09:05 nel canale ProcessoriIntelSkylakeKaby LakeCore
Sarà l'edizione 2017 del Gamescom, fiera dei videogiochi che si tiene a Colonia nel corso del mese di agosto, la location scelta per la presentazione delle prossime generazioni di processori della famiglia Core i7 destinate a piattaforme enthusiast? Un report del sito Benchlife indica questa eventualità, tutt'altro che remota considerando che nel 2015 Intel ha scelto proprio il Gamescom come sede di presentazione delle proprie CPU Core della famiglia Skylake.
I nuovi processori debutteranno in due distinte versioni: da un lato i modelli Skyake-X, dall'altro quelli Kaby Lake-X. Per entrambi troveremo tecnologia produttiva a 14 nanometri, con differenti versioni che hanno numeri di core, frequenze di clock e TDP che sono variabili.
Per le soluzioni Skylake-X le versioni a disposizione integreranno 10, 8 e 6 core esattamente come accade per le attuali CPU Core i7 della famiglia Broadwell-E. Il TDP atteso è di 140 Watt, anche in questo caso un valore coincidente a quello dei processori al momento sul mercato. Per le declinazioni basate su architettura Kaby Lake-X troveremo invece versioni a 4 core, con TDP pari a 112 Watt: è ipotizzabile che questi processori possano avere frequenze di clock più elevate delle versioni Skylake-X, per via del minor numero di core e delle ottimizzazioni specifiche implementate nell'archtiettura Kaby Lake.
Questi processori debutteranno assieme a nuove schede madri basate su chipset Intel X299, ferma però restando l'architettura del controller memoria DDR4 che continuerà a restare di tipo quad channel con frequenza di clock massima ufficialmente supportata pari a 2.666 MHz. Per i processori Kaby Lake-X il controller memoria integrato avrà architettura dual channel e non quad channel, in modo speculare a quanto implementato con i processori Core i7 di ultima generazione per schede madri socket LGA 1151 basati proprio su architettura Laby Lake.
Cambierà ovviamente anche il socket, che passerà al modello LGA 2066 non più compatibile con i processori di precedente generazione. Processori e schede madri sono attesi al lancio commerciale nel corso del mese di agosto, ma è ipotizzabile che Intel e i partner possano iniziare a mostrare queste nuove soluzioni già nell'edizione 2017 del Computex di Taipei, a inizio giugno.
14 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoIo resistito (alla grande) col 980x fino a tre mesi fà, poi ho deciso di cambiare. Fai bene a cambiate anche te, il 920 deve essere un bel chiodo ai giorni bostri...
poi son passato al 6850K chipset X99 con socket 2011, un altro mondo
sinceramente non vedo chissà quale innovazione nella prossima famiglia di CPU enthusiast rispetto l'attuale
Forse per spennare i clienti al massimo?
Se Int€l innovava non arrivavamo fino 2016 col socket 1366 😉
Forse per spennare i clienti al massimo?
è appetibile per l'upgradabilità e per l'assenza della TIM.
il TDP è a scaglioni, sarà molto probabilmente inferiore rispetto ai 6/8/10 core, sull'overcloccabilità migliore non ci metterei la mano sul fuoco -_-
e poi non avrà la GPU
Resta da vedere quante linee PCIE avrà e il paragone con le Ryzen
Intel ti spenna anche sul mainstream con gli i7 con la TIM a 350 euro -____-
quindi queste CPU non hanno bisogno della pasta termica tra la CPU e il dissi?
ma che dissi ci si può montare?
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