Wafer a 450mm, TSMC punta alle linee pilota per il 2017 - Hardware Upgrade Forum

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Wafer a 450mm, TSMC punta alle linee pilota per il 2017

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10-05-2013, 11:11	#1
Redazione di Hardware Upg www.hwupgrade.it Iscritto dal: Jul 2001 Messaggi: 75166	Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...017_46963.html La fonderia taiwanese vuole completare per la fine del 2015 l'installazione di tutti i macchinari e organizzare le linee pilota per la produzione di wafer da 450mm di diametro nei due anni successivi Click sul link per visualizzare la notizia.

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