vecchio Benq joybook

[brbd78]

Ciao,

il laptop in questione credo che abbia un dissipatore saldato sul processore, mi chiedevo se si può sostituire la cpu o metterci la pasta termica .

Paolo

[HoFattoSoloCosi]

Saldato? Mi sembra strano, in genere si usano PAD termici che sono adesivi, ma tirando senza troppo sforzo il dissipatore dovrebbe venir via. Premetto che non conosco il tuo modello in particolare, ma in genere è così.

Comunque basta aprire il portatile e verificare. Si tolgono le viti della heatpipe e si verifica se il dissipatore viene effettivamente via.

Se vuoi puoi fare una foto preliminare per mostrarci la situazione

[brbd78]

Io ho già un tubino di pasta termica praticamente integro da utilizzare: tale soluzione è in conflitto con il sistema dei pad termici, sono altrimenti costetto a sostituire gli stessi in modo che il dissipatore possa incollarsi con sto pad bio-adesivo?
Paolo

[HoFattoSoloCosi]

Si pad termici e pasta termica non vanno messi insieme. Non conoscendo il tuo computer non so cosa monti, ma se ha i pad termici, quindi hai uno spessore da riempire, non basta la pasta termica. Quindi o ti procuri dei pad (una marca che consiglio generalmente è la Ybris) oppure c'è il vecchio metodo della lamina di rame..si prende una lastra di rame dello spessore giusto, la si taglia a misura e si mette la pasta termica sia sopra che sotto, in modo che riempia il "gap" tra chip e dissipatore.

Se invece il tuo sistema di raffreddamento è montato a contatto con il chip, quindi non c'è nessuna distanza da riempire, la pasta termica basta per fare un buon contatto e il pad non serve. Ma entrambi di certo non vanno messi.

[brbd78]

Allora effettivamente hai ragione: pensavo fosse il dissipatore della cpu invece è quello del chipset o della scheda grafica integrata.
La pasta c'è sicuramente, bene io ce ne ho da usarla; però vedo che dove il dissipatore si appoggia sul processore c è anche un leggero spessore, che sarebbe in contraddizione con quanto dici.
Vorrei condividere la foto in allegato ( vista da rovescio così potrai valutare meglio): https://docs.google.com/file/d/0B0BH...it?usp=sharing.
Paolo

[HoFattoSoloCosi]

Si le foto in allegato non si riescono a mettere, così va bene.

Comunque se effettivamente c'è uno spazio tra dissipatore e CPU non è pasta termica. E' sicuramente un pad, infatti la pasta è solo un velo, mentre un pad (che può essere anche molto morbido) può avere diversi spessori. Da quello che vedo secondo me si tratta comunque di un pad termico, anche perché in genere sono utilizzati proprio questi ultimi dalle aziende. La pasta termica non dovrebbe fare un tale spessore, altrimenti invece di favorire la dissipazione la peggiorerebbe.

In ogni caso non è importante cosa c'è adesso Tu togli delicatamente con alcool tutti i residui che sono rimasti sul dissipatore, e prova ad appoggiarlo alla CPU. Se fa un aderenza perfetta puoi usare anche la pasta termica, ma se non aderisce bene, o anche solo se sei in dubbio, meglio procurarsi un pad anche di spessore minimo, perché nel caso lo montassi e la pasta termica non fosse sufficiente, rischieresti seriamente di rovinare il processore, perché sarebbe non-uniformemente dissipato.

[brbd78]

Dalla foto si vede sul dissipatore un foglietto consumato/tagliato in mezzo per un'area rettangolare che combacia proprio sopra il core: quello è il pad? O è inclusivo anche di questo spessore sotto, di metallo?
l'ho rimessa e sopra il core e su quella sezione del dissipatore che sembra proprio un pezzetto di rame della stessa dimensione della "placchetta" del core della cpu e che aderisce allo stesso, contornato da uno stato di carta plastificata, non ricordo se adesivo, dell'ampiezza del resto del processore/ socket.
tutto ciò poggia su uno spessore e poi sul metallo del dissipatore vero e proprio. Che attrezzatura..!!
Non so se togliere quello strato di plastica e tutto quel chè c'è tra esso e il dissipatore....
Grazie per ora

Paolo

[HoFattoSoloCosi]

Il pad termico è solo la parte morbida (potrebbe essere secca ora) bianca/grigia tutta rovinata..Da quello che si può vedere dalla foto, mi sembra che sia tenuto in sede da quella plastica gialla che lo tiene aderente alla heatpipe.

Secondo me, per togliere correttamente il pad in questione è da togliere tutto, e pulire per bene entrambe le superfici.

Poi, siccome c'è un piccolo spessore tra CPU e dissipatore da riempire, puoi scegliere come procedere. O acquistare un pad da montare tra chip e dissipatore, oppure utilizzare -come dicevo- una lamina di rame (o argento se preferisci) con sopra e sotto un sottile strato di pasta termica. E' inutile dire che mentre il pad può essere approssimato nello spessore, essendo morbido, la lamina deve essere esattamente dello spessore richiesto, e perfettamente piatta..quindi per comodità in genere si opta per i pad, soprattutto se non è un computer particolarmente performante che richiede una dissipazione importante.

[brbd78]

Ok.
Fatti! Tra l'altro, lo spessore è proprio determinato dal dissipatore che è un po' + alto del blocco di metallo in cui è inserito. Credo che il cool n quiet mi abbia dato una gran mani sinora.
Attualmente le temp sembrerebbero queste: tra 47° e 55°..

Grazie,
Paolo

[HoFattoSoloCosi]

Che modello di processore monta il portatile in questione?

Comunque come temperature non sono male..