Scoperchiamento I5-3570k (parte2)

[svl2]

Tempo fa ho effettuato lo scoperchiamento del mio i5 .. e dopo 1000 problemi ci rimisi su il suo IHS .
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2515779

oggi ci ho riprovato e stavolta ho trovato il sistema di eliminare sta benedeta placca di rame. Ho appena finito di rimontare tutto .. niente test .. per ora diciamo che si accende

ps. su un AMD lo scoperchiamento è una passeggiata.. su INTEL è un calvario per via del socket balordo e della cpu che presenta il CORE NON planare e anche decentrato di 2mm ...




core decentrato di 2mm a sinistra .. pur essendo il centro di pressione della clip del dissipatore posizionata a livello del centro geometrico del pcb ..vi lascio immaginare .



core poggiato su lastra di vetro spesso .. è la prima volta che mi capita tra le mani un chip non planare.

[ilratman]

ottimo lavoro vedremo le prestazioni

ti rispondo per il socket non planare, dovrebbe essere dovuto al fatto che quando viene fissato sul socket torna planare (mi pare succedesse lo stesso con i c2d)

[Maury]

Potrei morire d'infarto nell'operare il mio bimbo
Curioso di sapere le temp.

[svl2]

allora.. dopo prove e riprove .. la conclusione è che le temperature sono fortemente influenzate dal modo in cui monto il dissipatore ..

Spoiler:

il core non è planare mentre la base del dissipatore lo è . Cio significa che la base del coolermaster potra toccare perfettamente solo in un punto del core lasciando uno spazio via via crescente man mano che ci si allontana da questo punto. Questo spazio è riempito di pasta termica che conduce calore molto meglio dell' aria ma comunque infinitamente meno del rame . Ora , dato che i dissipatori al montaggio godono di un certo "gioco" , significa che ogni volta che lo vado a montare , il punto di maggior contatto non sara mai corrispondente alla merdesima posizione rispetto al core .. Come dicevo.. ogni volta che monto .. le temperature sono una sorpresa assoluta.. alle volte è piu raffreddato un core , alle volte lo è dippiu un altro . Soluzione? Niente.. visto che c'è un grosso spazio vuoto da riempire ( Grazie INTEL per la tua incompetenza) e che il core non lo posso certo lappare .. posso solo cercare di metterci su la migliore tra le paste termiche che riesco a trovare.. ma siamo sotto natale e non si trova un caiser .

La cosa bella per cui non finiro mai di ringraziare mamma INTEL per la sua competenza , è che oltre al :
1. core non planare ..
2. core non centrato nel pcb
3. socket balordo ( i vecchi socket gli facevano schifo?)

guardando e riguardando i 1155 pins del suddetto , noto per caso anche un anomalia in uno di loro.. un riflesso? travecole? rincoglionimento senile? ..

macche ' .. SEMPLICEMENTE UNO DEI PIN è BRUCIATO !!!!
( si tratta del numero "M18 , VCC , PWR" )

ps. ho cercato qualcosa su internet e ho letto che è un difetto di questo tipo di socket BALORDO. .. gia' perche alle volte qualche pin .. sfiamma!

Fortuna vuole che, non so come ma, il pc va bene lostesso .. che : !

[svl2]

qualcuno mi disse che le alte temperature potevano dipendere dalla pasta termica utilizzata .. cosi mi son fornito della pasta noctua NT-h1 che è la migliore in commercio ( non ho usato la collaboratory per via del fatto che ho letto di sgradevoli reazioni con il metallo).

riassumendo:

-sistema di raffreddamento: coolermaster 212 evo ( con base resa piana)
-pasta termica : Noctua NT-H1
-processore : Intel I5 3570k @ 3.8 ghz ( scoperchiato)
-temperatura ambiente: 22°c
-temperatura alla base del dissipatore durante test = meno di 32°c ( nota: rilevata appoggiando il sensore di un termomentro medico che rileva a partire da 32° e a schermo appare "Lo" .. sensore con su spalmata pasta termica e appoggiato nella zona tra base e uscita delle heatpipes)


questo è quanto rilevo: