Heatsink farlocco?

[BrninTark]

Ciao, dopo un anno che lo possiedo un acer 5750g ho deciso di aprirlo per dargli una pulizia. Già che c'ero ho anche cambiato la pasta tarmica ma rimuovendo il dissipatore ho subito notato che i pad erano estremamente larghi (non mi ha mai dato particolari problemi di temperatura).

Una volta tolti i pad, pulito e applicato la pasta ho notato che si vede chiaramente della luce filtrare tra il dissipatore e la cpu... non lo accendo neanche che tanto so già cosa succederebbe. Ora, ok che l'acer non è che sia la marca premium, però non mi aspettavo che assemblasse in modo così dozzinale...

Btw, sono indeciso se andare a comprare dei pad ed usare quelli o provare in qualche modo curvare MOLTO CAUTAMENTE le heatpipes e cercare di avere un buon contatto

[HoFattoSoloCosi]

Non so bene cosa risponderti. Io ti scrivo da un 5520g (recuperato da poco da un amico e probabilmente da una morte quasi certa) e SO che questa serie di PC (il tuo compreso) è molto sfortunata.

O per meglio dire MAL-PROGETTATA!! La parte relativa alla dissipazione poi non ne parliamo!

Ora, ok che l'acer non è che sia la marca premium, però non mi aspettavo che assemblasse in modo così dozzinale

Purtroppo non ho mai acquistato un Acer, quindi non posso fare paragoni con altri modelli, ma questa serie è stata proprio fatta con i piedi. Questo PC aveva notevoli problemi di surriscaldamento (non solo ma lasciamo perdere il resto) e buona parte erano dovuti alla polvere accumulata dall'ex proprietario...ma ho dovuto armarmi di pazienza per sostituire anche io la pasta termica.

Secondo me potresti provare ad usare i pad che monta di suo, anche perché comunque prima andava, quindi dovrebbero funzionare ancora.

Detto questo, sei sicuro di non aver applicato troppa pasta termica? Ci sono varie scuole di pensiero su "come" applicare la pasta, ma tutte vietano di metterne troppa..infatti invece di facilitare il passaggio di calore si trasformerebbero in isolanti che porterebbero all'effetto opposto. Mi raccomando, pasta di qualità e solo un velo applicato sui chip, questa la regola d'oro

[BrninTark]

si di quello sono sicuro, infatti la mia perplessita era proprio sul fatto che non posso usare la pasta in generale (almeno non nella dose giusta) perchè il dissi non fa contatto con il die

praticamente il vecchio pad faceva oltre che da tim anche da spessore per colmare il gap tra dissipatore e cpu ed ora che l'ho tolto si vede proprio ad occhio nudo la luce che passa tra i due componenti...

più che altro volevo la vostra opinione sulla fattibilità di una piegata alla heatpipes in modo da "ribassare" la parte di heatsink per la cpu... non vorrei rovinare il dissipatore visto che costicchia un po' ma se mi dite che si può fare, un tentativo lo faccio. Se invece mi dici che modificare l'angolatura delle heatpipes è solamente suicida allora vado a comprare i pad e uso quelli

[HoFattoSoloCosi]

Ho capito..allora mi sa che devi pazientemente aspettare qualcuno che l'abbia quantomeno provato a fare in passato.

Se dovessi farlo io...IO sottolineo...proverei a piegare leggermente la heatpipe, una cosa infinitesima ovviamente..non dissipare bene o in maniera uniforme il calore è come mandare a morte il pezzo (o sicuramente accorciargli di molto la vita) quindi non penso si possa rischiare di lasciare quello spazio. Alla fine la heatpipe è solo rame quindi non dovrebbe essere difficile avvicinarla di mezzo mm al chip (ne' tantomeno dovrebbe essere pericoloso suppongo).

Una cosa però: Ma le viti di ritenuta per fissare la heatpipe alla scocca del PC, se provi ad avvitarle, non dovrebbero già di loro avvicinare il pad al chip da dissipare?

[BrninTark]

sarebbe magnifico fosse così facile ma la vite si serra prima di arrivare ad un contatto totale...

se solo avesso fatto il buco leggermente più profondo non ci sarebbe stato il minimo problema...

[HoFattoSoloCosi]

Beh ma allora potresti usare delle mini rondelle per far spessore tra la vite e la pipe..così a fine corsa della vite il pad sarà già a contatto con il chip!!

[BrninTark]

vedi che a volte a chiedere vengono fuori soluzioni che ti fanno sentire un idiota?

grazie mille! domani vado a comprare delle rondelline

[Paul92]

purtroppo di acer ne ho visti parecchi, e insieme ai vecchi HP pavillion (non so i nuovi ma sinceramente non mi fido più) penso siano i pc peggio progettati ed assemblati della storia, comunque dipende dallo spazio che c'è fra cpu e dissipatore non è molto puoi piegare leggermente le heatpipe, altrimenti potresti infilarci una piastrina di rame o comunque un materiale molto conduttivo dello spessore giusto

[HoFattoSoloCosi]

Ma dai, guarda che si tratta di brain-storming, niente di più! Poteva tranquillamente venire in mente a te!!



Dai tienimi aggiornato che sono curioso! Siccome le rondelle vanno a diametro misura con un calibro (o un righello) il diametro della sezione della vite, così vai a colpo sicuro! Io ne ho tantissime trovate in vecchi computer, magari se hai un vecchio PC o qualcosa di elettronico da buttare potresti provare a smontarlo per vedere se ne trovi, è solo un'idea eh..

[BrninTark]

ho aspettato giusto una settimana prima di postare i risultato così per assicurarmi che tutto andasse per il meglio

l'idea delle rondelle è stata magnifica, tutto funzionato alla perfezione e temperature OTTIME, l'unico appunto per chi decidesse di usare questo metodo è di stare attenti a non serrare troppo, la mancanza di his e la backplate un po' meh potrebbero distruggere il procio e/o piegare la scheda madre - rovinare il socket

[HoFattoSoloCosi]

Ma grande!! Mi fa piacere che tu abbia risolto con giusto un paio di rondelle, in questi giorni mi stavo proprio chiedendo se fossi riuscito o meno nell'impresa!!

Allora è un metodo da tenere prendente!! Bene bene non sai quanto sono contento per te