Le prime immagini di Intel Clarksfield, Nehalem arriva sui notebook

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/portati...ook_29934.html

Emergono, grazie a Cizmo le prime immagini di Clarksfield, il primo processore mobile con architettura Nehalem e naturale successore di Intel Core

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Abufinzio]

ho sempre avuto un dubbio, ma dietro la placca di metallo che c'è nelle versioni desktop c'è subito il processore o c'è prima uno strato di qualche materiale termoconduttivo?

[Xeus32]

c'è subito la il wafer

[Liquid.Tension]

Infatti se non sbaglio c'è anche qualche pazzo che leva la placchetta, per raffreddare al massimo...

[GByTe87]

Beh, tra il core vero e proprio e la placchetta [da quello che mi ricordo per gli Athlon64 cabrio, visto che oggi si distrugge la cpu a fare una cosa del genere] c'è comunque della pasta termoconduttiva

[inatna]

Originariamente inviato da Xeus32

c'è subito la il wafer

No, gli ultimi C2Q/C2D hanno un pad termoconduttivo adesivo, difatti tentare di levare l'HIS senza le dovute precauzioni può causare il danneggiamento del core della CPU.

[Xile]

Questi finisco dritti dritti nei futuri iMac.

[Berno]

Non avevo ancora visto un nehalem senza placca, è enorme!!!
Gli i5/i7 rimarranno a lungo molto costosi, con un die così grande le rese saranno molto più basse rispetto ai core 2...

[blackshard]

Originariamente inviato da Pegamugh

qualcuno sa il consumo di questi processori?

Il TDP sarà 45W a quanto pare. Aspettiamo di vedere i clock e quindi i consumi.

[lucusta]

si,bello, ma che padella!

[hellshock]

TDP 45W per le versioni 720 ed 820, e di 55W per la versione 920 Extreme.

[nudo_conlemani_inTasca]

Ammazza che bortolotto!!!

E' gigantesco il core.. queste cpu sono deformi.. 1/2Kg di silicio.