ATI incrementa gli ordinativi a TSMC e UMC

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/skvideo...umc_28432.html

Incremento considerevole negli ordinativi che ATI ha commissionato alle fonderie taiwanesi: impennata della domanda in arrivo o nuove schede video da lanciare?

Click sul link per visualizzare la notizia.

[killer978]

Bene + vendite = + lavoro x tutti

Sarei felice se la 4890 smentisse le voci che la danno ancora con GPU a 55nm, magari è prodotta a 40nm come RV740 , in quel caso andrebbe di sicuro a sostituire la mia 4850

[Sig. Stroboscopico]

una 4890 su 40 nm in tempo di piccola fascia di mercato e bassi numeri di vendita mi sa che sia poco probabile.
è già tanto che sia attiva la linea da 40 per i prodotti principali.

sarà interessante vedere se anche nvidia aumenterà gli ordini.

[Fx]

mmm questa notizia mi sembra un tuffo nel passato, o AMD e ATI si sono di divise e non c'ho fatto caso? è da un pezzo che si parla solo di AMD...

tra l'altro è curioso che dopo che AMD ha dato vita a Global Foundries aumentano gli ordini su TSMC e UMC

[Micene.1]

si infatti anche io ero ormai abituato ad amd a e nn ati...che si stiano per separare di nuovo

[zago]

beh le schedwe grafiche vengono comunque vendute sotto il marchio ATI e non AMD
quindi non vedo il motivo di dire AMD (leggasi CPU) invece di ATI (leggasi GPU)

[inatna]

Originariamente inviato da killer978

Bene + vendite = + lavoro x tutti

Ma soprattutto, più ne producono, più si abbassano i prezzi

[bomkill]

Originariamente inviato da inatna

Ma soprattutto, più ne producono, più si abbassano i prezzi

Più si abbassano i prezzi e + vendono + vendono soluzioni nuove e più performanti è più si allarga la platea di potenziali pcgamers e più titoli vengono sviluppati per la nostra piattaforma è + velocemente diventano obsolete le consolle e di conseguenza il livello tecnologico aumenta

[max8472]

Penso che si stiano preparando al lancio di Windows 7 con una nuova GPU DirectX 11 compatibile. Altro scenario molto probabile è quello di voler tenere il mercato invadendolo di 4890 facendo così abbassare i prezzi al dettaglio, senza intaccare i propri margini di guadagno...mettendo nVidia in forte difficoltà.

[Fx]

Originariamente inviato da zago

beh le schedwe grafiche vengono comunque vendute sotto il marchio ATI e non AMD
quindi non vedo il motivo di dire AMD (leggasi CPU) invece di ATI (leggasi GPU)

per il semplice motivo che dalla fusione hwupgrade ha sempre parlato di AMD, in particolar modo in questo caso in cui non si sta parlando dei prodotti (per cui mi sta bene si parli di ATI 4890, ad esempio) ma dell'azienda

ovviamente dormirò uguale la notte =)

[g.luca86x]

beh, sapere se tutti questi wafer saranno lavorati a 55nm o a 40nm sarebbe perfetto! se fossero macinati a 40nm allora significa che ati vuole tentare il colpaccio finale contro nvidia! non dimentichiamo che con le attuali rv770 ha anche superato nvidia (gtx295 esclusa, ma è per pochi...)! se avesse davvero il coraggio di anticipare rispetto a nvidia le nuove architetture a 40 nm si aggiudicherebbe una buona fetta di mercato... sono in molti che passerebbero volentieri alle nuove soluzioni se sarann davvero le evoluzioni delle già ottime attuali! nel rapporto prezzo/prestazioni ati è stata brava ma sfortunata: se non ci fosse stata la crisi avrebbe venduto sicuramente di più!

[dexarti]

Ce anche la possibilità che abbia ricevuto qualche offerta sul costo dei wafer che magari rendeva il costo dei chip interessante e potesse permettere una strategia di incremento della percentuale di schede vendute

[marcorrr]

Non so quanto sia pertinente ma qualcuno sa quanti die "utili" riesce a tirare fuori ATI/AMD da uno di questi wafer?

[Foglia Morta]

Originariamente inviato da marcorrr

Non so quanto sia pertinente ma qualcuno sa quanti die "utili" riesce a tirare fuori ATI/AMD da uno di questi wafer?

Non si conosce ancora il die size preciso di RV790. Prendendo come riferimento il die size di RV770 sono 221 die per wafer , con RV740 437 die per wafer e nel caso di RV730 sarebbero 401. Per calcolare le misure di base altezza sono andato a spanne in base ai die size più o meno ufficiali.

[Kharonte85]

RV740 a giudicare dalle preview promette molto bene, imho è questo la causa.

[Giaki]

posso dire una cazzata?
i chip sono sempre quadrati o sbaglio? perchè fanno i wafer tondi invece di farli quadrati o rettangolari (come i veri wafer)? qualche esperto può illuminarmi? (credo sia legato al processo di produzione, ma lo chiedo per conferma)

[marcorrr]

Originariamente inviato da Foglia Morta

Non si conosce ancora il die size preciso di RV790. Prendendo come riferimento il die size di RV770 sono 221 die per wafer , con RV740 437 die per wafer e nel caso di RV730 sarebbero 401. Per calcolare le misure di base altezza sono andato a spanne in base ai die size più o meno ufficiali.

Grazie, facendo i conti della serva contano di produrre (e vendere) tra i 5 e 10 milioni di processori grafici. O sanno qualcosa che noi poveri mortali non sappiamo o sperano in una ripresa a brevissimo termine

[Mercuri0]

Originariamente inviato da Giaki

posso dire una cazzata?
i chip sono sempre quadrati o sbaglio? perchè fanno i wafer tondi invece di farli quadrati o rettangolari (come i veri wafer)? qualche esperto può illuminarmi? (credo sia legato al processo di produzione, ma lo chiedo per conferma)

Senza entrare troppo nei dettagli, è un pò lo stesso motivo per cui le galline non fanno le uova a forma di parallepipedo

[entanglement]

Originariamente inviato da Giaki

posso dire una cazzata?
i chip sono sempre quadrati o sbaglio? perchè fanno i wafer tondi invece di farli quadrati o rettangolari (come i veri wafer)? qualche esperto può illuminarmi? (credo sia legato al processo di produzione, ma lo chiedo per conferma)

http://it.wikipedia.org/wiki/Processo_Czochralski

[g.luca86x]

Originariamente inviato da Giaki

posso dire una cazzata?
i chip sono sempre quadrati o sbaglio? perchè fanno i wafer tondi invece di farli quadrati o rettangolari (come i veri wafer)? qualche esperto può illuminarmi? (credo sia legato al processo di produzione, ma lo chiedo per conferma)

praticamente i wafer sono fette spesse all'origine 800 um di un monocristallo di silicio a forma di carota. L'accrescimento della carota avviene in modo naturale per leggera rotazione con graduale sollevamento di un seme di silicio monocristallino. E' proprio come le carote normali che crescono rotonde... se si potesse si farebbero rettangolari... Comunque il numero di sie ricavati dal wafer dipende, oltre che dalle ovvie dimensioni del chip, da quanti ne sopravvivono ai test. Ci sono i test elettrici, di package (di inscatolamento) e stress termici e di umidità (descritto a grandi linee). Quindi tutti i die che non superano anche uno di questi test vengono scartati e rappresentano silicio sprecato. Da un wafer puoi ricavare anche 500 die ma un conto è tenerne 450, un conto che magari sono solo 200 ad essere buoni: hai comunque dovuto affrontare costi di produzione per 500 die/wafer => il prezzo sale alle stelle...