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23-09-2020, 12:47 | #60241 | |
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23-09-2020, 12:48 | #60242 |
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Adesso non esageriamo...... Io dissipo 165W IN ESTATE (leggero overlclock) ...16core, toccando 80° solo con Aida....che per tutti quelli che ho provato è lo stress test più caldo.....
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23-09-2020, 13:06 | #60243 |
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Se facciamo un raffronto, ogni chiplet di Zen 2 misura 76mm^2. Ipotizziamo che il chip I/o non dissipi per nulla potenza e che quindi tutto il calore prodotto da un 3900X/3950X sia dissipato su 152 mm^2 (il che non è vero ma è un'ipotesi conservativa). Prendendo per buoni i valori di TDP (il che non è ver e così favoriamo immensamente Intel) la densità di calore sarebbe circa 0,7W/mm^2 per AMD contro 0.6W/mm^2 per Intel. Valori superiori per AMD ma non certo "irrisolvibili", anche considerando che i consumi reali sono molto più alti per Intel e che anche il die I/O partecipa al consumo e alla dissipazione. Quindi la densità di potenza termica media è su livelli simili o addirittura inferiori per AMD. Il problema, quindi, come detto, è se ci sono degli hot spot e nel package MCM che costringe ad avere in certi casi un maggiore spessore di materiale di interfaccia per traferire il calore all'heat spreader, nonché nella diversa distribuzione della pressione da parte del dissipatore nelle CPU AMD, che come detto hanno i die decentrati rispetto al baricentro della zona di contatto del dissipatore stesso, come giustamente ricordava Warside.
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Clevo NH55AFW (PC Specialist Nova 15,6) - Ryzen 3700X - 32 GB HyperX Impact DDR4 HX432S20IBK2 3200MHz CL18 - Geforce RTX 2070 Mobile 8Gb 115W - 1 SSDSAMSUNG 970 EVO PLUS M.2 1 TB, NVMe - 1SSD PCS PCIe M.2 SSD 1 TB Ultima modifica di leoneazzurro : 23-09-2020 alle 13:09. |
23-09-2020, 13:09 | #60244 |
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23-09-2020, 13:14 | #60245 | |
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Ultima modifica di Randa71 : 23-09-2020 alle 13:17. |
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23-09-2020, 13:35 | #60246 | |
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AMD ha speso 300 milioni di $ di R&D per realizzare Zen, e ricordo che aveva riportato che gran parte del know-out l'aveva "attinto" dalla progettazione (e spesa) per terzi, ed AMD post BD aveva una cassa a zero (se non sotto) e lottava per avere una liquidità almeno di 750 milioni di $. Intel vendeva un X4+4 a 350$, con rese altissime (almeno rispetto alle attuali) per via di frequenze def ben al di sotto di quanto potesse fare il 14nm di allora. L'evoluzione architetturale di una azienda che produce proci, si basa sul guadagno nel fatturato. Nessuna ricorda la frase ripetuta ad iosa "Intel costa di più perchè Intel investe nell'evoluzione"? Che una AMD sia dove sia, mi sembra stra-ovvio che il perchè sia che Intel ha fatto cassa e investito lo stretto necessario per concedere incrementi minimi (IPC) giusto per continuare a vendere, e quelli incrementi non li giudicherei tanto "architetturali" quanto invece di affinamento... e >10 anni con nmila tecnici non è che poi abbiano affinato granchè, se consideriamo che Intel era in vantaggio in MC per supporto memorie e AMD garantisce i suoi proci ad una frequenza superiore di quanto lo faccia Intel (e garantire è diverso che "tanto vanno lo stesso", perchè garantire vuol dire che se hai problemi puoi andare di RMA, mentre pagare di più per un procio Intel garantito "meno", mi sa tanto di "hai un problema? Tuo problema"). E non dimentichiamoci le falle... che io non le vedo cme errori progettuali quanto ottenere di più spendendo meno, visto che l'esistenza delle stesse Intel la conosceva molto prima che il tutto venisse a galla, ma ha continuato a produrre "dicendo prb risolti" quando nella realtà erano trilicati. Tra l'altro leggevo che con proci >12 core, il ring Intel va peggio rispetto all'MCM AMD, e sotto i 12 core a me sembra che Zen2 monolitico (APU) non abbia sta differenza, il che dimostrerebbe che non è tanto la bravura Intel quanto la fisica in sè. E comunque parliamo di Zen2 che come progetto è del 2019 vs produzione progetto Intel 2020... probabile la situazione cambi quando avremo Zen3 sempre progetto 2020. ------ A parte ciò, la cosa va vista anche con altri aspetti. Intel era leader in nanometria silicio, quindi il problema della resa l'ha ovviamente "sentito" prima di altri. Con questo intendo il fatto che nanometrie più spinte abbassano il TDP e quindi permettono un numero maggiore di core, ed il monolitico ovviamente non è competitivo commercialmente vs MCM quando il numero di core è superiore al minimo chiplet (incluso l'I/O esterno). La soluzione Intel? X4+4 è meglio... di più non serve, con il retaggio che dopo 10anni abbiamo software fatto per girare 10 anni fa... Cioè... Intel che bilancio ha destinato all'evoluzione? Io ci vedo solamenti degli spiccioli in affinamento... di elogiarla non ci penso manco di striscio. A tutt'oggi per me da elogiare è solamente l'affinamento del 14nm... ma è oscurato dai risultati 10nm/7nm con continui ritardi... per me è come il giorno e la notte vs TSMC. Cioè... TSMC produce a 5nm, porta il 7n+ a 6nm, il 3nm è sempre più realtà, e ci ritroviamo il leader in nanometria Intel che è inchiodato al 14nm di secoli fa?
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23-09-2020, 13:41 | #60247 | ||
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Depending on the exact CPU model, its specified TDP value and possibly extended power limits (precision boost overdrive), a single CPU-die can create a heatload of up to 130W easily, whereas the I/O-die usually creates a heatload of about 10W. Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm²." inoltre deliddandolo non cambia assolutamente nulla, ne abbiamo già discusso. Ultima modifica di Hador : 23-09-2020 alle 13:46. |
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23-09-2020, 13:42 | #60248 | |
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23-09-2020, 13:53 | #60249 | |
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Quello che lascia molti dubbi, è il numero di collegamenti. Rispetto all'MCM AMD, richiede un totale di collegamenti in più, ed il punto di discussione è che ogni collegamento consuma e non poco (chi si ricorda Zen 1000 con l'IF con DDR4 oltre 3000?). Non ho il link all'articolo... ma il recensore aveva scritto che come progetto è molto più "aperto" di quello AMD, ma la fattibilità esigerebbe una nanometria di vantaggio, cioè produrre i core con 1 nodo di vantaggio per compensare il maggior consumo dovuto ai collegamenti in numero superiore. Mi fa strano... visto che al momento sembra più una soluzione per sopperire ad 1 nodo di svantaggio.
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23-09-2020, 13:55 | #60250 | |
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23-09-2020, 14:07 | #60251 | |
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Noto alcuni progressi sul fronte prestazioni. Ora non attaccano gli utenti in 10 se si mette in dubbio la schiacciante superiorità di zen 2 in tutti i settori*
*tranne i giochi. Tenere lontano alla portata dei bambini. Quote:
Notare bene, parlo di generici 6/8 core, non dei chip necessari a rispettare le specifiche di un 3900x o un 3950x. Questo poi fa sorgere una domanda: chi glieli ha chiesti questi quei 100-200 MHz in più sui 12-16? Perché non introdurre modelli, più "lenti", recuperando i malsani chip dei 3600? Tanto se salgono in quel modo con 90 watt, vuoi che con 140 non tiravano decentemente su 12 core? Loro hanno fatto determinate scelte, hanno voluto tenere i 12 e 16 in fascia premium, nonostante un "3900S(cassone)" sarebbe stata un'ottima alternativa, al giusto prezzo, e nonostante la fascia "rosy bindi" da da 750 euro fortunatamente non se la sia filata nessuno, ma con una cpu più veloce in gaming cosa succederebbe? Comunque, è altrettanto palese che il famigerato numeretto nei giochi, quello minimizzato da tanti del thread, abbia avuto un notevole impatto sulla selezione dei modelli e relative frequenze. Sul possibile perché di queste scelte, chissà se qualcuno tirerà fuori cose da me scritte pagine addietro, spacciandole per lezioni a me. L'unica cosa praticamente certa è che i prezzi e le fasce non dipendono né dal costo di produzione (al limite da qualcos'altro, già ampiamente detto) in sé, né dalla questione binning (ripeto: quei 100-200 MHz non sono necessari a tutti). Che non è una scienza esatta e anche con i modelli più avanzati presenti in letteratura, non potrai mai prevedere tutti gli effetti a lungo termine. Secondariamente, a me non frega assolutamente niente del loro massimo profitto. E' così difficile capire che si ragionava in ottica consumatore? Ogni 3x2 si sbatte su sti discorsi aziendalistici. |
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23-09-2020, 14:26 | #60252 | ||
Bannato
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Credo fosse pensato con 8 core come limite, ed il 10900K è stato una forzatura dovuta alla necessità di reagire ad AMD. Il resto è giustissimo e lo condivido. |
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23-09-2020, 14:33 | #60253 |
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@Hador
No metto becco nella discussione perchè da parte mia l'OC di Zen2 l'ho appeso al chiodo da tempo, in quanto per me la perdita di efficienza è di gran lunga superiore al guadagno prestazionale, e lavorando in MT, trovo più corretto acquistare più core che occare meno core. Ma nel tempo a mio avviso AMD ha impostato il funzionamento del 7nm via via in modo più conservativo. In primis Zen2 AM4 ha un limite di 95° vs TR4 che è ben più basso (Epyc non lo prendo in considerazione visto le frequenze ben più basse), e con l'Agesa 1.0.0.4 potevi allegramente arrivare a 88° senza abbassamenti della frequenza. Via via, con Agesa più aggiornati, a me pare che oltre 78° (parlo di procio a def senza PBO) non vedo nulla. Io tutto questo lo collego al fatto che AMD più volte ha riportato "sotto carico"... e secondo me AMD "gioca" tanto sulle frequenze riportate. Cioè, il trucco degli Agesa via via più aggiornati, è quello di far vedere frequenze uguali/superiori con un Vcore più parco e nel contempo temp procio inferiori, ma se poi fai il confronto nei bench, ti ritrovi valori dei bench non lineari con la frequenza riportata (tipo ti faccio vedere 4,250GHz, ma in realtà a 4,250GHz ci sta 1ns e il resto sparo 4,2GHz, ma ti riporto la frequenza massima di 4,250GHz e nel contempo il Vcore più basso dei 4,2GHz, e tutti felici e contenti) Non è che faccio allarmismo... nel senso che AMD avrà fatto nmila test per far funzionare i proci con carico 100% e 1,325V massimi, ma sono dell'idea che una cosa sia AM4 desktop, con carico gioco, tutt'altra TR4 con carico MT, e qui sembra avere un senso i max 95° (che scendono a 80°) in AM4 vs i 65° (mi sembra) dei TR4 che ovviamente il carico l'hanno al 100% e non a frazioni come in game. Credo che il nesso di tutto sia un 7nm TSMC che di suo non si può dire abbia un PP "scarso", se raffrontato al 14nm GF, ma sicuramente soffre nel confronto del PP 14nm Intel. E' probabile che l'aumento di IPC di Zen3, corposo, sia perchè AMD/TSMC non hanno speso più di tanto in affinamento sino ad ora... e probabilmente sul 5nm (visto che AMD ha una versione "sua" del 5nm HP, 5nm+) cambierà qualche cosa.
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23-09-2020, 14:35 | #60254 | |
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23-09-2020, 14:41 | #60255 | |||
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Chi glieli ha chiesti i 100/200 MHz in più ? IO, che non a caso ho acquistato un 3900X. Anzi ti dirò che se mi avessero dato 4.8 GHz invece che 4.6 sarei stato più felice. Se non hai necessità di prestazioni AMD offre CPU valide come il 3300X o 3600 che vanno benissimo a 360º. Quote:
Cosa vuole dire che AMD garantisce i suoi processori ad una frequenza superiore di Intel ? Non mi risulta affatto Ultima modifica di Max(IT) : 23-09-2020 alle 14:46. |
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23-09-2020, 14:42 | #60256 | |
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23-09-2020, 14:44 | #60257 | |
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Epoca BD La frequenza non conta una sega, è l'IPC ciò che conta. Epoca Zen La frequenza è ciò che conta. Ovvio che IPC e frequenza contino uguale, ma è ovvio che quando la frequenza Intel era inferiore, faceva comodo i confronti architetturali sull'IPC e osannare l'IPC. Oggi ovviamente con Intel che ha l'IPC inferiore, giammai il confronto architetturale, quello che conta è la frequenza, ed aggiungerei che Intel ai tempi BD disse pure che MAI avrebbe commercializzato proci a 220W TDP... Ora... commercializzando X12/X16, AMD doveva affrontare un altro totem. >X4 non serve. Se avesse proposto X12/X16 a frequenze massime inferiori agli X6 e X8, mettici l'inciuccio Intel, AMD non avrebbe venduto una mazza. Il 3600 fa più FPS degli X12/X16, quei proci non servono a nulla. Tra l'altro per me un 3950 (non X) lo avrebbe desiderato a palla, foss'anche con stessa selezione 3700X (ma anche inferiore), proprio per lavorare in MT e spendere meno di un 3950X.
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23-09-2020, 14:50 | #60258 | ||
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non avrei potuto scriverlo meglio Quote:
ma io davvero non ti capisco... se tu ti sei preso un 3700X è evidente che per vari motivi (economici o di esigenza che sia) NON SEI nel target di utenza di un 3950X, quindi anche un 3950 liscio a , diciamo, 500/600€ sarebbe stato fuori target per te. Se ti servivano più core c'è sempre stato il 3900X, che da molto tempo si trova a prezzi accessibili. |
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23-09-2020, 14:54 | #60259 | |
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Questi ( metallizazione) a seconda della complessità incidono in modo diretto sulla dissipazione a parità di distribuzione dei transistor. Più layer hai, più puoi gestire sia temperatura che potenza istantanea, ma aumentando i costi in maniera esponenziale. Circa la superfice dissipante il tuo è un discorso valido solo a parità di pp: Se un Hotspot Amd ha una superficie di 1 mm2 il corrispettivo Intel lo ha su una superfice doppia e ci ritroviamo AMD che deve dissipare 1w su 1mm2, Intel 3w su 2mm2. Sembrerebbe svantaggiata intel, ma in realtà l'area di confine di Intel è grande almeno 4 volte quelle di amd ( area che partecipa in modo diretto alla dissipazione) e questo permette in definitiva ad intel di avere una superficie di contatto utile maggiore rispetto ad AMD. Senza nulla togliere alle cpu Intel che arrivano a gestire con relativa facilità fino a 250w di picco. Intel è stata bravissima con i 14, ma tra 14 e 7 c'è un abisso per poter fare una comparazione diretta. |
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23-09-2020, 14:59 | #60260 | |
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Il 14nm di Intel NON è paragonabile direttamente al 7nm di TSMC. Non c'è nulla li dentro che sia "grande il doppio". Invece di 14 avrebbero potuto chiamarlo "Pippo" e dire "stiamo avendo difficoltà a passare da Pippo a Pluto". Il concetto sarebbe stato uguale, ma almeno nei blog sarebbero finite queste assurdità su Intel che nun gliela fa mentre AMD è già a 7 nm e punta ai 5nm Intel è in ritardo SU SE STESSA, perché non sta riuscendo a passare da Pippo a Pluto nei tempi che aveva (inizialmente) previsto. |
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