Wafer da 450 millimetri nel futuro produttivo di Intel

[DomenAMD]

X Mpenza:
IL PAPA è un nick...e tutti siamo liberi di usare il nick che vogliamo senza kiederlo a nessuno.Quindi nessuna allusione cattolica o altro.E poi non fa male skerzare ogni tanto non trovi?La notizia è stata capita da tutti..altrimenti non ci sarebbero battute.

[DomenAMD]

Una diminuzione del processo produttivo e l'aumento del wafer si avrà penso più di un raddoppio della resa ma come diceva avvelenato speriamo che il wafer non presenti troppe impurità anche se ne dubito..cmq staremo a vedere. Spero solo che non succeda ancora come con il 0.09 che doveva promettere "miracoli" e si è rivelata una mezza delusione (per intel).

[xeal]

X Mpenza

1) Sono cattolico e non mi permetterei di scherzare in maniera volgare e pesante sul Papa (quello vero), ma quale che sia il mio credo religioso e se ne abbia uno non sono affari tuoi, ne faccio solo una premessa.

2) Non conosco le abitudini e gli interessi culturali di Benedetto XVI, ma dubito fortemente che frequenti questo forum, quindi, a meno che non mi sia completamente rincretinito, perché avrei dovuto cominciare un post scrivendo "X IL PAPA"? Forse il messaggio era rivolto a qualcun altro? Ti pare possibile?

3) Se avessi letto con attenzione tutti i messaggi ti saresti reso conto che poco più sopra c'è il messaggio di un utente il cui nick è "IL PAPA", scritto con caratteri maiuscoli esattamente come l'ho riportato. Potresti obiettare che la scelta di quel nick è poco felice, aggiungendo ovviamente un bel "secondo me", però, prima di giudicare dovresti considerare che il termine "papa", oltre ad indicare una persona fisica ben precisa ed una figura religiosa centrale per una certa religione, è anche un titolo che ha una valenza politica oltre che spirituale ed è carico di memorie storiche e di significati e allusioni più o meno metaforiche, al pari di molte altre cariche, ragion per cui, prima di storcere il naso potresti almeno chiedere al diretto interessato il perché della sua scelta. Ad ogni modo su questo forum ci sono dei moderatori molto attivi che prendo provvedimenti ogni qual volta si renda necessario in maniera precisa e puntuale, evidentemente quel nick non è considerato in contraddizione con le regole del forum; se poi hai delle riserve su qualcosa, sei liberissimo di inviare una segnalazione ai moderatori, non tarderebbero a prendere provvedimenti adeguati se lo ritenessero necessario

4) Visto che sei un assiduo frequentatore e un estimatore di questo sito e del forum ad esso collegato, avrai sicuramente notato come spesso si prenda spunto da un certo argomento o da un dettaglio di una news per finire col discutere di tutt'altra cosa, comunque in maniera in qualche modo correlata, con argomentazioni tecniche e pertinenti. Insomma, amiamo l'off topic "non eccessivo"; altre volte ci lasciamo andare a battute varie, onde rilassarci e stemperare un po' il clima serioso di una discussione tecnica. Non so cosa ne pensi tu, ma in genere quando delle persone hanno a che fare con altre persone, in qualsivoglia contesto, prima o poi nascono delle simpatie come delle antipatie, e inevitabilmente anche su un forum serio, tecnico ed interessante ci si ritrova di tanto in tanto a scherzare come vecchi amici, o anche a litigare, a volte. Non credo che gli scherzi e le battute siano sgraditi ai gestori del sito, che anzi in passato non hanno lesinato, impegni permettendo, "pesci d'aprile" di vario genere. Credo che tutti ricordino la mitica notizia-fake sulle vga Nvidia della famiglia "G-Point": personalmente, se ci penso, rido ancora...

5) Se avessi letto veramente con attenzione tutti i post, e li avessi compresi bene come sostieni, come la notizia del resto, ti saresti reso conto che i punti salienti sono stati toccati e, in mancanza di ulteriori informazioni, c'è ben poco da aggiungere. Ricapitolando, si possono riassumere gli spunti di riflessione di questa notizia in questo modo:

- wafer di maggiori dimensioni garantiscono una resa produttiva maggiore e, quindi, costi di produzione teoricamente inferiori. Si è già passati da wafer da 200 mm (ancora comunque in uso) a wafer da 300 mm; considerando che in futuro il numero di core integrati in una singola cpu pare destinato ad aumentare, appare naturale che in futuro le dimensioni dei wafer di silicio su cui vengono stampati i circuiti possano ulteriormente aumentare;

- tuttavia, dato che all'aumentare del diametro di un wafer aumenta il rischio che le parti più esterne presentino molte impurità, l'effettiva maggiore resa produttiva, soprattutto in termini di qualità dei microchip prodotti, potrebbe essere un incognita; d'altra parte, la migrazione alla nuova "metodologia" di produzione non è pianificata nell'immediato, di conseguenza si potrebbe pensare che, oltre ai tempi necessari per convertire gli impianti, entrino in gioco ricerche per migliorare la produzione dei wafer, le quali, ad oggi, potrebbero far pensare ad un possibile impiego vantaggioso, per la data ipotizzata, di wafer di quelle dimensioni;

- un "addetto ai lavori" (non me ne voglia l'interessato per l'imprecisione sulla sua qualifica) ci ha fatto notare che wafer di dimensioni notevoli risultano inevitabilmente pesanti, ingombranti e poco agevoli da maneggiare, osservazione che quanto meno ci ha incuriositi e che non bollerei come una "stronz@ta".

Il fatto, poi, che la migrazione sia prevista non prima del 2011, per quanto una pianificazione a medio e lungo termine sia comunque normale in qualsiasi settore industriale, pur apparendo quasi in contraddizione con la rapidità con cui tende a mutare e rinnovarsi il mondo dell'informatica e dei calcolatori, ha fatto sorridere alcuni utenti del forum e ne sono scaturite delle battute ironiche e goliardiche. Lo trovi così scandaloso?

6) Mi spiace che sia sorto un malinteso e che questo possa averti offeso o infastidito, comunque nessuno qui finora ha scritto realmente niente di offensivo o di volgare e, quindi, in contraddizione con le regole del forum, a parte te: quel "c...zo" potevi almeno storpiarlo un po' per renderlo meno leggibile, così com'è scritto, per tua informazione, viola il regolamento...

7) Si scrive "c'entra", non "centra"!


Personalmente sono sempre aperto al dialogo e al confronto, accetterò qualsiasi replica, ad ogni modo potrei non avere modo di rispondere immediatamente nei prossimi giorni, pertanto me ne scuso in anticipo.

[dariocescon]

Punto.

[mstella]

condivido i parere dell'"addetto ai lavori" che maneggiare un wafer da 450 mm sia più "complicato" ma è un discordo di resa produttiva, non legata all'effettivo utilizzo di "quantità di silicio" ma di tempo di produzione.
Il tempo di incisione sul wafer sarà pressapoco identico per i wafer da 450 che per quelli da 300 con netto vantaggio sul numero di chip prodotti nel primo caso.

[Mpenza]

Hey ma che cosa mi hai fatto un poema mamma mia, non ho letto il nick PAPA x questo mi sono incazzato, ti chiedo scusa ma nn c'è bisogno di fare tutta sta sceneggiata...
ciao

[IL PAPA]

Yep, mamma mia non credevo di scatenare tutto sto casino
Cmq il mio nick è stato registrato in gennaio '04, e nasce da una serie di battute che ci facemmo ai tempi con i miei colleghi, che a ricordare bene non c'entravano neppure con la religione, poi se un giorno un moderatore mi dirà: "il tuo nick non va bene, cambialo" per me non ci sono problemi.

Cmq spero che l'equivoco, se mai ci fosse stato, sia felicemente concluso.

[Mpenza]

Certo ke è concluso, ma il problema sicuramente non è tuo ma mio che non ho fatto caso che c'era il nick PAPA tutto qui, ho risposto solo lo scrittore che mi ha fatto il libro ciaps

[jappilas]

Originariamente inviato da neveart

Non so se avete mai provato a maneggiare quelli da 300;
per l'arrivo di quelli a 450 sara' meglio che mi faccia spostare dal reparto produttivo in qualche ufficio a maneggiare scartoffie.

Originariamente inviato da mstella

condivido i parere dell'"addetto ai lavori" che maneggiare un wafer da 450 mm sia più "complicato"

anche perchè dal cilindro di silicio policristallino vengono ricavate slice spesse... quanto, 0.2 mm circa?
la qual cosa mi dà un senso di fragilità estrema....

[Dreadnought]

Da quanto ne so gli spessori del substrato di silicio variano da 0.3 a 0.005mm, e sinceramente 0.2mm per un processo così costoso mi sembrano tanti.

http://iisme.org/etp/Silicon_Wafer_Processing.pdf
Questo è un articolo che rende l'idea della produzione di un wafer.