[Thread Ufficiale] AMD Zen5 9000 series

[PaoloRobba]

Originariamente inviato da Ludus

se vuoi fare la sparata da bench, non puoi usare il pbo per fare i punti su cb. devi andare all-core...



domani sera dovrei riuscire a provare cb23.

Ok grazie..

[conan_75]

Ma non vi conviene proseguire nel thread Overclock?
Altrimenti si perdono informazioni per chi è interessato.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ludus

devi fare solo cinebench, quindi il vcore minimo che ti serve per tenere una X frequenza sarà lo stesso sia che tu agisca tramite PBO, facendo lavorare il suo algoritmo, sia che vai di frequenza fissa e vcore manuale.

Il Vcore non dipende solamente dalla frequenza, ma dipende dal tipo di carico (quante sono le ALU sotto carico, quali sono, che complessità di elaborazione hanno nel momento), e tutto ciò non è solamente a livello del core, ma di tutti e 16 i core della CPU.
Per farti un esempio... se fai un bench, ti sarà capitato che la CPU ti freeza all'inizio o alla fine, o nel mezzo. Perchè? Se ha lavorato per 30", si potrebbe dire che il Vcore per la frequenza X andava bene, ma non è la frequenza in sè, ma il motivo sta che in quel preciso istante tutte le ALU lavoravano e nessuna era in stallo per attendere il dato dalle cache o altro, e con l'OC manuale, devi impostare il Vcore prevedendo il punto di massimo carico, altrimenti freeze.
E' qui la differenza del PBO, perchè il PBO, mediante l'algoritmo, spinge sulla frequenza in base al carico, ed una volta che imposti il Vcore con CO/CS, hai una finestra più ampia, perchè ci saranno tratti dove ottieni frequenze superiori a parità di Vcore vs l'OC manuale.

Nell'altro TH avevo già postato la differenza con CB23 tra un OC manuale e PBO (con dissipazione AIO), dove l'OC manuale consumava 20W in più per totalizzare un 500 punti in meno.

Con la differenza che con il PBO rischi lo spike di frequenza 1T che ti fa crashare il sistema... non ha proprio senso ai fini di bench su cb23/24 andare di PBO.

Il grosso limite dell'OC manuale è l'essere obbligati ad impostare il medesimo Vcore per ambedue i chiplet, è possibile solamente impostare frequenze differenti a chiplet, mentre con il PBO puoi controllare Vcore/frequenze di ambedue i chiplet.
Con l'OC manuale è difficile occare un 9950X con un AIO a Vcore >1,3V/1,32V per prb temperature alte.
Con il PBO l'unico problema che hai è l'RS di un CO/CS troppo spinto... fuori di quello il sistema arriverà sempre al massimo possibile sia come chiplet 1 che chiplet 2... le frequenze saranno sempre le massime in base al Vcore (che puoi centellinare singolarmente a core/a chiplet) e nel contempo con il Vcore minimo/massimo possibile (ci pensa l'algoritmo).
Nell'altro TH avevo postato le differenze... mi pare alla pari con tutto, OC manuale -500 punti con CB23 con + 20W di consumo rispetto all'OC con PBO.

Io ho sempre occato manualmente le CPU... tu mi conosci da tempo... ma con Zen5 ha molto più senso lavorare con il PBO, restando nella finestra di dissipazione umana, certamente non vado a dire a uno che occa con LN2 di usare il PBO vs OC manuale.

[mikael84]

Per discutere strettamente di OC, usate il thread relativo!

[paolo.oliva2]

Su Asrock c'è un aggiornamento del driver chip-set.

Sul sito ufficiale AMD è riportato 7.02.13.148
mentre su Asrock Chipset(v7.03.21.2116)

Nel readme viene riportato



Consiglierei di dare un'occhiata sul sito dell'OEM della propria mobo per chi ha un procio 3D.

[sbaffo]

@Paolo

AMD AM5 Mailbox driver ???

[Kingdemon]

9600x in arrivo. Ritorno dopo 20 anni in amd!

Inviato dal mio Xiaomi 14t pro utilizzando Tapatalk

[paolo.oliva2]

In Cina (mercato molto importante) la quota di CPU AMD si è impennata al 50% nel 1° trimestre e sale sempre più.

https://www.moomoo.com/community/feed/114340776771590

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AMD lancia Amuse 3.0: immagine e video-immagine locale dell'intelligenza artificiale su PC

https://vgtimes.com/news/124346-amd-...ion-on-pc.html

[Ludus]

Qualcuno ha già sperimentato come utilizzare il core parking del 9950X3D?

Mi spiego...

Con i dual ccd serie 9000 aventi 3dvcache, c'è stato un netto miglioramento del core parking tale per cui, a differenza del passato, non è nemmeno necessario reinstallare da zero windows per farli lavorare correttamente.

Quando viene identificato un gioco in primo piano, tutte le risorse del gioco sono allocato al primo ccd che ha la 3dvcache e il secondo ccd praticamente va a riposo.

Tale procedimento, da come ho compreso, dovrebbe funzionare per il tramite della xbox gaming bar integrata in windows, che riconosce quando sta girando un gioco o un altro applicativo per decidere come distribuire le risorse tra i due ccd.

Il problema nasce quando la xbox game bar non riconosce l'applicativo come un gioco, ad esempio con 3dmark, e pertanto allocando al secondo ccd le attività da svolgere.

Qualcuno sa come poter gestire tale "problema"?

[paolo.oliva2]

@Ludus, ho continuato il discorso "di la'".

[jok3r87]

Originariamente inviato da Ludus

Qualcuno ha già sperimentato come utilizzare il core parking del 9950X3D?

Mi spiego...

Con i dual ccd serie 9000 aventi 3dvcache, c'è stato un netto miglioramento del core parking tale per cui, a differenza del passato, non è nemmeno necessario reinstallare da zero windows per farli lavorare correttamente.

Quando viene identificato un gioco in primo piano, tutte le risorse del gioco sono allocato al primo ccd che ha la 3dvcache e il secondo ccd praticamente va a riposo.

Tale procedimento, da come ho compreso, dovrebbe funzionare per il tramite della xbox gaming bar integrata in windows, che riconosce quando sta girando un gioco o un altro applicativo per decidere come distribuire le risorse tra i due ccd.

Il problema nasce quando la xbox game bar non riconosce l'applicativo come un gioco, ad esempio con 3dmark, e pertanto allocando al secondo ccd le attività da svolgere.

Qualcuno sa come poter gestire tale "problema"?

il 3d mark sfrutta tutti i core conviene lasciar gestire al driver amd. Se vuoi provare puoi usare l'affinità di task manager se eventualmente migliora ci sono dei programmi per gestire la cosa ma ora non li ricordo.

[Ludus]

Originariamente inviato da jok3r87

il 3d mark sfrutta tutti i core conviene lasciar gestire al driver amd. Se vuoi provare puoi usare l'affinità di task manager se eventualmente migliora ci sono dei programmi per gestire la cosa ma ora non li ricordo.

solo timespy nel cpu test sfrutti tutti i core, per gli score grafici è meglio usare il ccd con la cache 3d.

non si imposta tramite task manager, lo scheduler dei driver amd lavora tramite la game bar di windows ed è da lì che andrebbero fatti riconoscere ulteriori programmi in cui si vuole far prioritizzare il ccd con la cache, ma non riesco a farlo funzionare.

[jok3r87]

Originariamente inviato da Ludus

solo timespy nel cpu test sfrutti tutti i core, per gli score grafici è meglio usare il ccd con la cache 3d.

non si imposta tramite task manager, lo scheduler dei driver amd lavora tramite la game bar di windows ed è da lì che andrebbero fatti riconoscere ulteriori programmi in cui si vuole far prioritizzare il ccd con la cache, ma non riesco a farlo funzionare.

https://bitsum.com/

Prova questo

[paolo.oliva2]

Ho fatto numerose prove (se qualcuno vuole approfondire ho una miriade di screen a dimostrazione), circa l'efficienza di questo N4P TSMC. La procedura che ho adottato è il confronto dell'efficienza (consumo/prestazione) sia al variare del PPT ma anche della temp della CPU (variando il numero di ventole attive dell'AIO (da 1 a 3) aumentando così la temperatura della CPU). E' veramente sorprendente il risultato.
Spiegazione veloce (non sono un tecnico silicio)... ogni PP silicio ha una sua curva, e con curva di intende il valore di tensione necessario per la frequenza X.
Ovviamente il risultato è che con l'aumentare della frequenza, l'aumento della tensione necessaria è superiore, e ciò comporta un aumento dei consumi, che è maggiore rispetto all'aumento della prestazione (ovvero calo dell'efficienza).
Quello che sorprende nell'N4P è che la temperatura della CPU incide sorprendentemente tanto... perchè ad esempio a 150W PPT ma a 95°, l'efficienza è peggiore rispetto a 200W PPT ma a 65° (considerando anche un CO più spinto per il medesimo RS).

Leggendo questo articolo

I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/i-...lo_137930.html

Visto che Zen5 con questo 4nm (N4P) ha guadagnato -18° rispetto a Zen4 5nm (N5), pur essendo più denso (Chiplet Zen5 70mm2 rispetto al chiplet Zen4 71mm2 nonostante un corposo aumento di transistor di Zen5 vs Zen4) e senza cambiamenti (tranne la L3 3D impilata "sotto" vs Zen4 3D))... mi viene da ipotizzare che sull'N4P abbiano implementato qualcosa (vs le temp) come test per il futuro.

[fabius21]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo

Dalla mia esperienza con quello deliddato, superata la soglia di conducibilità del materiale di contatto, le temperature esplodono. Ho avuto modo di testarlo perchè, anche avendolo comprato, avevo paura ad applicare il metallo liquido e sono andato di pasta termina Che raggiungevo applicando un consumo di 120W, ho guadagnato altri 40W di range (parlo a singolo chiplet). L'his fà il suo lavoro alla grande come cache del calore, venderli come ai tempi dell'athlon xp , sarebbe stato una strage
Cmq vedendo gli ultimi post mi state facendo venire la scimmia di prendermi qualche x3d, e ovviamente deliddarlo , ma voglio aspettare zen6.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da fabius21

Dalla mia esperienza con quello deliddato, superata la soglia di conducibilità del materiale di contatto, le temperature esplodono. Ho avuto modo di testarlo perchè, anche avendolo comprato, avevo paura ad applicare il metallo liquido e sono andato di pasta termina Che raggiungevo applicando un consumo di 120W, ho guadagnato altri 40W di range (parlo a singolo chiplet). L'his fà il suo lavoro alla grande come cache del calore, venderli come ai tempi dell'athlon xp , sarebbe stato una strage
Cmq vedendo gli ultimi post mi state facendo venire la scimmia di prendermi qualche x3d, e ovviamente deliddarlo , ma voglio aspettare zen6.

Secondo me dovrebbero cambiare la filosofia di dissipazione.
Facendo una comparativa con i motori, un motore raffreddato ad aria, ha la testata con le alette e questa praticamente raffredda solamente il cilindro/valvole. Un raffreddamento a liquido, invece, ha anche dei condotti che portano il liquido "sotto", raffreddando l'olio motore e di qui biella, cambio e quant'altro.
La similitudine è che oggi il die dei core viene raffreddato come un motore ad aria, mentre credo sarebbe possibile, spostando i "collegamenti" da sotto il die al lato del die, far si che l'HIS non sia solamente sopra al die ma ma anche sotto, raddoppiando la superficie di contatto all'HIS.

O fai questo.

https://www.tomshw.it/hardware/addio...nte-2025-04-20

[paolo.oliva2]

KIT DDR5 256GB DDR5-6000 CL32 (4x64GB)

Posto questo in quanto riferito all'MC/EXPO di Zen5, non per pubblicità ad un modello di DDR5... quindi reputerei che non sia OT.

AMD riporta esplicitamente questo supporto con L'MC alle DDR5



ovvero l'MC è garantito fino a DDR5 5600 con 2 banchi e DDR5 3600 con 4 banchi.
Tramite EXPO si alzano i limiti (garantiti) dell'MC, ed è il produttore X a garantire frequenze superiori con relative impostazioni, ma rimane un divario di supporto frequenza massima tra l'avere 2 o 4 banchi di RAM, il che porta a considerare che ci sia un limite oggettivo dell'MC.
Ora, se un produttore GARANTISCE un kit da 256GB su 4 banchi a 6000 CL 32, funzionante su QUALSIASI AM5 a quei parametri (addirittura in OC 6400/CL32 e 7000/CL38-50-50), escluderebbe che l'MC in sè abbia dei veri limiti, ma che il problema sia delle DDR5 che devono (dovrebbero) essere fatte "in un certo modo".

https://www.hwupgrade.it/news/memori...m5_137972.html

Nonostante non siano ancora noti prezzo e disponibilità, G.Skill sostiene che questo kit rappresenta un punto di svolta per chi desidera performance estreme in ambito consumer, senza dover ricorrere a piattaforme HEDT come Threadripper.

[Kostanz77]

Mi iscrivo, in arrivo 9800X3D ed MSI X870e Carbon


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[yume the ronin]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

KIT DDR5 256GB DDR5-6000 CL32 (4x64GB)

Posto questo in quanto riferito all'MC/EXPO di Zen5, non per pubblicità ad un modello di DDR5... quindi reputerei che non sia OT.

AMD riporta esplicitamente questo supporto con L'MC alle DDR5



ovvero l'MC è garantito fino a DDR5 5600 con 2 banchi e DDR5 3600 con 4 banchi.
Tramite EXPO si alzano i limiti (garantiti) dell'MC, ed è il produttore X a garantire frequenze superiori con relative impostazioni, ma rimane un divario di supporto frequenza massima tra l'avere 2 o 4 banchi di RAM, il che porta a considerare che ci sia un limite oggettivo dell'MC.
Ora, se un produttore GARANTISCE un kit da 256GB su 4 banchi a 6000 CL 32, funzionante su QUALSIASI AM5 a quei parametri (addirittura in OC 6400/CL32 e 7000/CL38-50-50), escluderebbe che l'MC in sè abbia dei veri limiti, ma che il problema sia delle DDR5 che devono (dovrebbero) essere fatte "in un certo modo".

https://www.hwupgrade.it/news/memori...m5_137972.html

io non sono ancora riuscito a portare a 6k l'accoppiata: ASUS ProArt X670E-CREATOR + CORSAIR VENGEANCE DDR5 2x32GB (CMK64GX5M2B6000Z30)

per la frustrazione le ho a 4.8k

[ROBHANAMICI]

Originariamente inviato da Kostanz77

Mi iscrivo, in arrivo 9800X3D ed MSI X870e Carbon


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