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BOOX Picco: l'ebook reader minuscolo è una genialata, e si può attaccare allo smartphone
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BOOX ha portato sul mercato Picco, un e-reader da 3,97 pollici che pesa 58 grammi e si aggancia al retro dello smartphone con un anello magnetico. Lo abbiamo usato con Pixel 11 Pro XL e iPhone 18 Pro per capire se un formato così ridotto regga la prova della lettura quotidiana
AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
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A Las Vegas AMD ha svelato i dettagli architetturali delle CPU EPYC di sesta generazione, note con il nome in codice Venice. Nuovi core Zen 6 e Zen 6c costruiti a 2 nanometri, fino a 256 core per socket, 16 canali di memoria, interfaccia PCI Express 6.0 e un'intera famiglia di proposte che va da Venice SP7 a Verano. Senza dimenticare la memoria, oggi la voce di costo più pesante in un server: AMD risponde con CXL 3.1 e con la tecnologia software MEXT, che porta la memoria flash dentro la gerarchia della DRAM.
HONOR Pad X9 Max recensione, schermo ultra large a meno di 400 euro
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HONOR Pad X9 Max mette un pannello IPS da 13 pollici con risoluzione 2,5K e refresh a 120 Hz davanti a una batteria da 10.100 mAh e a quattro altoparlanti. Il listino parte da 399,90 euro, per un progetto molto chiaro e ambizioso: schermo ampio, buon audio e giornate lontano dalla presa, a un prezzo che non pesa sul portafoglio
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Old 28-12-2023, 17:01   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ae...re_122945.html

Lo youtuber High Yield ha pubblicato un'analisi approfondita dell'APU AMD installata nella Steam Deck originale. A quanto pare, si tratta del medesimo processore utilizzato per il visore Magic Leap 2.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 28-12-2023, 17:27   #2
paolo cavallo
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Iscritto dal: Jun 2021
Messaggi: 406
Mon Amour
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Old 29-12-2023, 08:56   #3
UtenteHD
Senior Member
 
Iscritto dal: Sep 2022
Messaggi: 2486
Gia' il nome che porta che non sara' stato fatto appositamente, ma che e' il nome di uno dei migliori personaggi di FF7 rende.

Non e' la prima volta che leggo che parti di CPU o altre di elettronica rimangono inutilizzate, chissa' perche'..
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Old 29-12-2023, 11:20   #4
nosio
Member
 
Iscritto dal: Jan 2023
Messaggi: 162
Sinergie di utilizzo rendono i prodotti più economici, per un aumento di produzione totale.
Non sempre, però, queste sinergie fanno risparmiare i prodotti mainstream.
Vedi Nvidia con i Tensor cores e gli RT cores fatti, più che altro, per il rendering grafici in path tracing e l' inferenza; non che non si possano usare anche nel gaming, come abbiamo visto, ma la struttura che hanno è calcolata per altri compiti e da "sistemi efficienti" si trasformano in "sistemi inefficienti".
Per similitudine è come se tu andassi a fare la spesa al supermercato con un TIR; sicuramente riesci a farla, ma non è il metodo più congeniale, che in effetti sarebbe anche più economico, ma richiederebbe un disegno specifico che annillerebbe la sinergia con i chip professionali, rendendo questi costosi molto più del triplo, a causa del basso numero prodotto.
Qui avranno messo il CVPE sul primo chip, per sinergia produttiva, poi hanno ridisegnato il chip sui 6 nm per un guadagno sulla resa per singolo wafer, togliendo però il CVPE, perché per il Magic Leap 2 useranno comunque il vecchio chip.


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Old 29-12-2023, 11:51   #5
UtenteHD
Senior Member
 
Iscritto dal: Sep 2022
Messaggi: 2486
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Originariamente inviato da nosio Guarda i messaggi
Sinergie di utilizzo rendono i prodotti più economici, per un aumento di produzione totale.
Non sempre, però, queste sinergie fanno risparmiare i prodotti mainstream.
Vedi Nvidia con i Tensor cores e gli RT cores fatti, più che altro, per il rendering grafici in path tracing e l' inferenza; non che non si possano usare anche nel gaming, come abbiamo visto, ma la struttura che hanno è calcolata per altri compiti e da "sistemi efficienti" si trasformano in "sistemi inefficienti".
Per similitudine è come se tu andassi a fare la spesa al supermercato con un TIR; sicuramente riesci a farla, ma non è il metodo più congeniale, che in effetti sarebbe anche più economico, ma richiederebbe un disegno specifico che annillerebbe la sinergia con i chip professionali, rendendo questi costosi molto più del triplo, a causa del basso numero prodotto.
Qui avranno messo il CVPE sul primo chip, per sinergia produttiva, poi hanno ridisegnato il chip sui 6 nm per un guadagno sulla resa per singolo wafer, togliendo però il CVPE, perché per il Magic Leap 2 useranno comunque il vecchio chip.
Chiarissimo, un po' come usare una GPU per l'IA, quando ci saranno CPU specifiche sara' diverso, consumi molto ridotti e con una capacita' semplice di lavorare anche in locale senza dipendere dalla connessione che diventera' opzionale.
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Old 02-01-2024, 16:00   #6
Xeincrad
Junior Member
 
Iscritto dal: Jan 2024
Messaggi: 1
Quote:
Originariamente inviato da UtenteHD Guarda i messaggi
Gia' il nome che porta che non sara' stato fatto appositamente, ma che e' il nome di uno dei migliori personaggi di FF7 rende.

Non e' la prima volta che leggo che parti di CPU o altre di elettronica rimangono inutilizzate, chissa' perche'..
Invece è proprio fatto di proposito. Tutta questa serie avrà nomi dei personaggi di FF.
La nuova revisione, che è su steamdeck OLED si chiama Sephiroth infatti
Xeincrad è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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