SO-DIMM addio, sta arrivando CAMM: un nuovo formato di memoria per i notebook

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memori...ok_113292.html

Dopo averlo formalmente introdotto lo scorso anno in alcune workstation mobile, Dell ha lavorato in quest'ultimo anno per rendere il form factor CAMM uno standard di mercato. Il percorso presso la JEDEC è partito nel modo migliore e, se tutto procederà bene, CAMM arriverà sui notebook di più società già a partire dal prossimo anno.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Cappej]

Esteticamente è veramente brutta... Ma se funzionale, che ben venga, soprattutto se servirà a dissuadere il fenomeno del "tutto saldato" in perfetto Apple style ... "One more SOLDERED thing"
IMHO

[Paganetor]

vabbè la questione estetica è relativa, alla fine non è un componente a vista.

Concordo invece sulla questione della parte sostituibile: se si tornasse a portatili con un certo grado di aggiornabilità (per l'SSD già è così, bene le ram, non guasterebbe averlo anche per il processore) si allungherebbe di molto la vita utile dei computer.

[Opteranium]

l'unico pezzo che dovrebbe necessariamente tornare sostituibile (e magari intercambiabile) è la batteria, in quanto prima e principale causa di usura e rottamazione di un portatile per il resto del tutto valido

[[>>VK<<]]

ma questo vul dire che se voglio fare un'upgrade di memoria devo necessariamente togliere la piastra camm che ho istallato nel portatile e sostituirla con quella nuova che ospita un quantitativo di memoria maggiore ??

Tutto bene per amor di dio, ma nn mi pare esattamente eco frendly, ora se devo aumentare le RAM, devo solamente aggiungere un banco in uno slot libero, e non butto nulla.

[Zappz]

Originariamente inviato da Opteranium

l'unico pezzo che dovrebbe necessariamente tornare sostituibile (e magari intercambiabile) è la batteria, in quanto prima e principale causa di usura e rottamazione di un portatile per il resto del tutto valido

Anche ora la sostituisci, è più scomodo, ma alla fine si tratta solo di svitare un po' di viti.

[Unrue]

Originariamente inviato da Zappz

Anche ora la sostituisci, è più scomodo, ma alla fine si tratta solo di svitare un po' di viti.

Se non è saldata...

[Zappz]

Originariamente inviato da Unrue

Se non è saldata...

Ah si chiaro, però in genere ha il connettore.

[benderchetioffender]

della serie: raccontiamogli che Jesù è moro di freddo, ci crederanno....

1- dissipa COSA? che si scaldano i pakage neri, da disegno NON in contatto con nulla
2- piu sottile... ma piu sottile COSA? la vostra mink-a! io li vedo un pcb (ram), SOPRA un altro pcb (mb), con tanto di distanziatori per fissare a vite: alla fine tutto il pacchetto in spessore sarà uguale

bastava reingenierizzare meccanicamente l'attacco so-dimm standard, quello in foto, invece che con 4 (?) sodimm, solo 2 -che poi è il caso-tipo- di ogni portatile- solo quelle sopra, senza tante figherie

cioè, non capisco questa mossa di Dell se non come un tentativo di imporre uno standard per avere du' spicci di royalty, dove peraltro con le saldature fanno ben piu ampi margini

[krissparker]

Originariamente inviato da Paganetor

vabbè la questione estetica è relativa, alla fine non è un componente a vista.

Concordo invece sulla questione della parte sostituibile: se si tornasse a portatili con un certo grado di aggiornabilità (per l'SSD già è così, bene le ram, non guasterebbe averlo anche per il processore) si allungherebbe di molto la vita utile dei computer.

guarda che il fatto che ram e ssd siano saldati, non significa certo che non si possano sostituire... e comunque Apple non utilizza nemmeno più ram e ssd, li ha direttamente integrati nel soc...

[erupter]

Originariamente inviato da benderchetioffender

della serie: raccontiamogli che Jesù è moro di freddo, ci crederanno....

1- dissipa COSA? che si scaldano i pakage neri, da disegno NON in contatto con nulla
2- piu sottile... ma piu sottile COSA? la vostra mink-a! io li vedo un pcb (ram), SOPRA un altro pcb (mb), con tanto di distanziatori per fissare a vite: alla fine tutto il pacchetto in spessore sarà uguale

Hey mister so tutto, ben arrivato!

1- dipendentemente dal pcb e dal packaging dei chip di memoria, si può anche dissipare senza dissipatore, anzi è un sistema largamente usato da molti dispositivi di potenza (a partire dai comuni transistor mosfet e a salire)
chiaro che dipende da quanta energia c'è da dissipare, ma essendo un progetto specifico per laptop, si punta a ridurla

2- sai che anche i pcb hanno specifiche diverse? puoi averli in 2,55mm, 1,27mm, ecc ergo sì si può ridurre lo spessore

3- (che tu non hai messo) cambiare connettore può sicuramente portare a maggiori velocità di trasmissione, dovute a connettori con meno perdite, più facilità di bilanciamento delle piste (perché le piste di cui parliamo devono essere bilanciate, sai cosa vuol dire?), meno vibrazioni, ecc

In sintesi: il sodimm è figlio degli anni 90, quando andavamo a centinaia di megahertz. Visto che adesso si va a decine di gigahertz, ci vuole un passo avanti. Ed era anche ora!

Originariamente inviato da benderchetioffender

cioè, non capisco questa mossa di Dell

a parte che non si inizia una frase con cioè, il punto è che se non lo capisci tu (visto che è chiaro che non sei minimamente skillato sull'elettronica digitale) non significa che siano cretini loro

[Unrue]

Originariamente inviato da Zappz

Ah si chiaro, però in genere ha il connettore.

E non solo, devi anche trovare la batteria di ricambio. Non è sempre così semplice, specialmente se magari non è una marca famosa.

[sbaffo]

@ benderchetioffender, @ erupter

anche a me, da ignorante in materia lo ammetto, a prima vista sono venute in mente le obiezioni di erupter:

- guardando la prima immagine in piccolo c'è scritto "sodimm mounted of both sides of MB.... cards x4", se il confronto è fatto così allora per forza che è più sottile il piastrellone CAMM "mounted on one side of MB", gli piace vincere facile?

- non ho capito come una piastra su un estremità (connettore) possa dissipare il calore di tutto il package, c'è del rame nel pcb come in certe mobo per condurre il calore?

- essendo il CAMM molto più ampio del sodimm, almeno sembra dalla foto, come fanno a ridursi le lunghezze delle piste? addirittura a dimezzarsi come dice l'articolo?

Non ho mai visto un laptop con quattro banchi di memoria, ma probabilmente si tratta di modelli high end.

[!fazz]

Originariamente inviato da sbaffo

@ benderchetioffender, @ erupter

anche a me, da ignorante in materia lo ammetto, a prima vista sono venute in mente le obiezioni di erupter:

- guardando la prima immagine in piccolo c'è scritto "sodimm mounted of both sides of MB.... cards x4", se il confronto è fatto così allora per forza che è più sottile il piastrellone CAMM "mounted on one side of MB", gli piace vincere facile?

- non ho capito come una piastra su un estremità (connettore) possa dissipare il calore di tutto il package, c'è del rame nel pcb come in certe mobo per condurre il calore?

- essendo il CAMM molto più ampio del sodimm, almeno sembra dalla foto, come fanno a ridursi le lunghezze delle piste? addirittura a dimezzarsi come dice l'articolo?

Non ho mai visto un laptop con quattro banchi di memoria, ma probabilmente si tratta di modelli high end.

presente
4 slot sodimm ( e 3 m.2) nel portatile in firma, due sulla mobo accessibili da sotto e due putroppo sotto la tastiera

[sbaffo]

Originariamente inviato da !fazz

presente
4 slot sodimm ( e 3 m.2) nel portatile in firma, due sulla mobo accessibili da sotto e due putroppo sotto la tastiera

allora ti è andata bene, guarda quello nuovo che torre che ha per le dimm:
https://www.lenovo.com/medias/lenovo...c1ZWNlZWZkODZj

[erupter]

Originariamente inviato da sbaffo

@ benderchetioffender, @ erupter

- non ho capito come una piastra su un estremità (connettore) possa dissipare il calore di tutto il package, c'è del rame nel pcb come in certe mobo per condurre il calore?

- essendo il CAMM molto più ampio del sodimm, almeno sembra dalla foto, come fanno a ridursi le lunghezze delle piste? addirittura a dimezzarsi come dice l'articolo?

Non ho mai visto un laptop con quattro banchi di memoria, ma probabilmente si tratta di modelli high end.

1. ovvio che sì, puoi fare un 4 strati con due strati per l'alimentazione interamente in rame per tutta la superfice, a quel punto hai praticamente un blocco conduttivo

2. intanto perché il packaging dei chip di ram è diverso, poi perché il connettore ha MOLTI più pin (pensa di confrontare un socket del 1998 con uno del 2018), ed essendo anche la scheda stessa più grande, è più facile piazzare i chip più vicini al connettore diminuendo la lunghezza delle piste
in più avendo molti più collegamenti, permetterà la connessione dei chip di DRAM in parallelo piuttosto che in serie, diminuendo ulteriormente la lunghezza totale delle piste di segnale e contemporaneamente aumentando la banda e la frequenza dei bus

3. le torrette di sodimm erano molto comuni, prima che avere un laptop di 3cm e 5kg fosse considerato scomodo

[modmax]

invece di aumentare la densita dei chip;che fanno...cambiano riducendo lattacco delle sodimm in modo da eliminare retrocompatibilita ,aumento di prestazione 0 ,aumento dell conto in banca dei produtttori + "30%", pappon* digitali.

[modmax]

con quel formato vorrei vedere come impilano un altro banco.....b*ffon1

[modmax]

anche meno pratiche delle viti,al posto di un aggancio rapido....fate p*nà

[Emin001]

Qui https://www.storagereview.com/review...aptop-standard si vede qualcosa in più(spessori e tracce). A parità di di dimensione(128GB), secondo me, Dell non ha torto.