SO-DIMM addio, sta arrivando CAMM: un nuovo formato di memoria per i notebook
Dopo averlo formalmente introdotto lo scorso anno in alcune workstation mobile, Dell ha lavorato in quest'ultimo anno per rendere il form factor CAMM uno standard di mercato. Il percorso presso la JEDEC è partito nel modo migliore e, se tutto procederà bene, CAMM arriverà sui notebook di più società già a partire dal prossimo anno.
di Manolo De Agostini pubblicata il 17 Gennaio 2023, alle 07:01 nel canale MemorieCAMMDell Technologiesnotebook consumergaming hardware
Le memorie in formato SO-DIMM hanno i giorni contati. La JEDEC, l'organismo che si occupa di standardizzare determinati aspetti nel settore PC, tra cui le memorie, adotterà formalmente il form factor CAMM (Compression Attached Memory Module) come prossimo standard per le memorie dei notebook.
L'obiettivo è quello di offrire un elevato quantitativo di memoria in uno spazio più contenuto, semplificando al contempo la progettazione dei portatili. Ne parla PC World, riprendendo le parole di Tom Schnell, Dell Senior Distinguished Engineer e membro del comitato della JEDEC.
Schnell è il creatore dei moduli CAMM, già adottati da Dell lo scorso anno nelle suo workstation mobile con processori Alder Lake-HX. Lo standard della JEDEC sarà basato su quel progetto, ma probabilmente con alcuni piccoli cambiamenti.

Le altre realtà del settore parte dell'organismo, una ventina circa nella "cabina di regia", hanno votato all'unanimità la specifica 0.5 dello standard CAMM e si punta all'approvazione della specifica 1.0 nella seconda metà dell'anno. I primi portatili con moduli CAMM aderenti alla specifica potrebbero arrivare nel corso del 2024.
L'anno scorso Dell ci aveva spiegato che i moduli CAMM avevano uno spessore il 57% inferiore rispetto a quanto richiesto dai tradizionali moduli SO-DIMM per offrire 128 GB di memoria. "Buona parte dei problemi delle SO-DIMM sono legati al design, alle tracce troppo lunghe richieste per connettere la CPU al modulo di memoria", scrivevamo nell'aprile scorso. "Con CAMM, tale lunghezza è inferiore e questo porta benefici a tutto tondo: meno energia necessaria e velocità potenziali superiori. Secondo Dell con CAMM la distanza tra la DRAM e la CPU si dimezza, passando da circa 7,5 a 3,8 cm".

"Dell ritiene che CAMM sia un progetto superiore anche in termini di affidabilità perché il suo design ne garantisce una protezione maggiore da urti e altre problematiche rispetto ai moduli SO-DIMM. Inoltre, il connettore può agire da dissipatore di calore, migliorando il raffreddamento delle memorie".
Quanto alle prestazioni, Schell ha affermato che sebbene la specifica sia ancora lontana dall'essere finalizzata, i primi moduli CAMM standardizzati potrebbero avere un data rate di 6400 MT/s o superiore, partendo sostanzialmente dal livello raggiunto dalle SO-DIMM.
Detenendo dei brevetti sul design, Dell dovrebbe ricevere delle royalty, ma secondo Schnell si tratta di un "problema" praticamente superato visto la rapida approvazione. "Dell è una grande azienda, non teniamo le luci accese perché otteniamo royalty su un brevetto", ha spiegato. "Essenzialmente vogliamo recuperare il costo per averlo inventato e implementarlo".

"Facciamo parte dell'industria dei PC, costituita da un ecosistema di partner, fornitori che alimenta tutti", ha affermato Schnell. "Certo, Dell apporta una grande innovazione nei propri sistemi, ma integriamo anche innovazioni di molte altre persone". Insomma, Dell non sembra voler spremere l'industria per ottenere un introito costante. Questo però è quello che dice Dell, vedremo se qualcuno avrà da obiettare.
Quanto al futuro di CAMM, una volta che troverà la strada del mercato, Schnell ha dichiarato che potrebbe servire anche per integrare nei laptop memoria LPDDR su moduli sostituibili, laddove oggi quel tipo di memoria usata per i notebook che puntano a una grande autonomia è fondamentalmente saldata.










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23 Commenti
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Concordo invece sulla questione della parte sostituibile: se si tornasse a portatili con un certo grado di aggiornabilità (per l'SSD già è così, bene le ram, non guasterebbe averlo anche per il processore) si allungherebbe di molto la vita utile dei computer.
Tutto bene per amor di dio, ma nn mi pare esattamente eco frendly, ora se devo aumentare le RAM, devo solamente aggiungere un banco in uno slot libero, e non butto nulla.
Anche ora la sostituisci, è più scomodo, ma alla fine si tratta solo di svitare un po' di viti.
Se non è saldata...
Ah si chiaro, però in genere ha il connettore.
1- dissipa COSA? che si scaldano i pakage neri, da disegno NON in contatto con nulla
2- piu sottile... ma piu sottile COSA? la vostra mink-a! io li vedo un pcb (ram), SOPRA un altro pcb (mb), con tanto di distanziatori per fissare a vite: alla fine tutto il pacchetto in spessore sarà uguale
bastava reingenierizzare meccanicamente l'attacco so-dimm standard, quello in foto, invece che con 4 (?) sodimm, solo 2 -che poi è il caso-tipo- di ogni portatile- solo quelle sopra, senza tante figherie
cioè, non capisco questa mossa di Dell se non come un tentativo di imporre uno standard per avere du' spicci di royalty, dove peraltro con le saldature fanno ben piu ampi margini
Concordo invece sulla questione della parte sostituibile: se si tornasse a portatili con un certo grado di aggiornabilità (per l'SSD già è così, bene le ram, non guasterebbe averlo anche per il processore) si allungherebbe di molto la vita utile dei computer.
guarda che il fatto che ram e ssd siano saldati, non significa certo che non si possano sostituire... e comunque Apple non utilizza nemmeno più ram e ssd, li ha direttamente integrati nel soc...
1- dissipa COSA? che si scaldano i pakage neri, da disegno NON in contatto con nulla
2- piu sottile... ma piu sottile COSA? la vostra mink-a! io li vedo un pcb (ram), SOPRA un altro pcb (mb), con tanto di distanziatori per fissare a vite: alla fine tutto il pacchetto in spessore sarà uguale
Hey mister so tutto, ben arrivato!
1- dipendentemente dal pcb e dal packaging dei chip di memoria, si può anche dissipare senza dissipatore, anzi è un sistema largamente usato da molti dispositivi di potenza (a partire dai comuni transistor mosfet e a salire)
chiaro che dipende da quanta energia c'è da dissipare, ma essendo un progetto specifico per laptop, si punta a ridurla
2- sai che anche i pcb hanno specifiche diverse? puoi averli in 2,55mm, 1,27mm, ecc ergo sì si può ridurre lo spessore
3- (che tu non hai messo) cambiare connettore può sicuramente portare a maggiori velocità di trasmissione, dovute a connettori con meno perdite, più facilità di bilanciamento delle piste (perché le piste di cui parliamo devono essere bilanciate, sai cosa vuol dire?), meno vibrazioni, ecc
In sintesi: il sodimm è figlio degli anni 90, quando andavamo a centinaia di megahertz. Visto che adesso si va a decine di gigahertz, ci vuole un passo avanti. Ed era anche ora!
a parte che non si inizia una frase con cioè, il punto è che se non lo capisci tu (visto che è chiaro che non sei minimamente skillato sull'elettronica digitale) non significa che siano cretini loro
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