[Thread Ufficiale] Cpu di 12th gen. AlderLake a 10nm Enhanced SuperFin - "Intel 7"

[s12a]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Nel dettaglio il recensore consiglia di stringere appena le viti, a differenza di quanto suggerito da Der8auer:

In his video on the frame, der8auer gives the advice to first tighten the screws between thumb and index finger and then to continue turning them exactly 90 °C using the markings. In my tests, however, this was already too much contact pressure, which resulted in instability of the DDR5 OC – more about this on the next page. Instead, it has worked best for me to really only tighten the screws so lightly that they just don’t come loose on their own. If the frame can still be moved back and forth minimally on the CPU without the screws turning, the RAM also still works like with Intel’s standard ILM – less is more here.

In questo modo il telaio sembra essere usato praticamente solo per mantenere la CPU in posizione sul socket piuttosto che applicare un certo precarico prestabilito.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

https://www.igorslab.de/wp-content/u..._f-980x125.jpg

Dovrei fare nuovamente prove per verificare se rimuovendo totalmente l'ILM si ottengono risultati simili, ma da una veloce effettuata giorni fa non mi sembrava ci fossero differenze significative.

[s12a]

Originariamente inviato da s12a

Dovrei fare nuovamente prove per verificare se rimuovendo totalmente l'ILM si ottengono risultati simili, ma da una veloce effettuata giorni fa non mi sembrava ci fossero differenze significative.

Riprovato e ci sono 1-2 °C di differenza a dire tanto rispetto alle rondelle da 1 e qualcosa mm in totale, con la CPU vicina al limite termico e 215W in totale di package power.

Anche il mio è "a banana":




EDIT: ho rimontato nuovamente tutto, stavolta senza rondelle, ed effettuato un test con Blender prima e dopo. Circa 6 gradi in media di differenza nel mio caso.


Tuttavia con power limit a livelli decenti (130W) e ventola dissipatore a livelli accettabili la temperatura dei P-core non è preoccupante (come osservato in precedenza).

[scorpion73]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

Scusa non ho capito una cosa: col Thermalright puoi arrivare a battuta sul PCB o no? Quale dei due ti solleva dal controllo della coppia di serraggio?
Non ho capito sinceramente quale sia la differenza fra i due frames (TG e ThermalRight).

[Gello]

Un paio di cose davvero assurde :

https://www.reddit.com/r/hardware/co...alidation_lab/

[TWT]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

Quindi la soluzione TG è quella che da risultati migliori? Io al momento ho le rondelle con cui ho guadagnato circa 6°

[s12a]

Originariamente inviato da TWT

Quindi la soluzione TG è quella che da risultati migliori? Io al momento ho le rondelle con cui ho guadagnato circa 6°

Sembra di sì. In alternativa si può togliere completamente l'ILM guadagnando altri 1-2 gradi rispetto alle rondelle ma può essere rischioso dato che poi la CPU rimarrà incollata al dissipatore dopo la sua rimozione e la pressione di montaggio della stessa poi dipenderà esclusivamente dal dissipatore.

Io mi sono ordinato ieri un ThermalRight BCF dalla Cina, dovrebbe essere equivalente al Thermal Grizzly Contact Frame e probabilmente meglio delle rondelle.

[cthulu]

s12a:

..con power limit a livelli decenti (130W)..

Ah..lo tieni così basso ? rispetto al default (se lo sai) che % perdi di performances ? e che temp medie hai sui P-core con 130W ?

[s12a]

Al momento ho PL1 a 130W, e PL2 e Tau alla definizione di "Hardware default" secondo Intel, ossia PL1*1.25 (163W) e 1s. Con 1s di Tau la CPU raggiunge il PL2 solo per pochi istanti.

La perdita di prestazioni dipende dal test. Con Blender se lascio i power limit slimitati (ma IccMax fisso a 240A come da specifica) il tempo di rendering CPU in una scena specifica è di 95 secondi (potenza massima circa 192W) ed un core va ogni tanto in thermal throttling con la velocità sui P core oscillante attorno ai 4800 MHz, mentre a 130W è di 100 secondi con la temperatura massima sul core più caldo di 75 °C e frequenza fra i 4500 e 4600 MHz. Tuttavia al momento non ho le rondelle installate, in attesa del telaio ThermalRight che dovrebbe arrivarmi fra qualche settimana.

Con questi valori è facile constatare che a 130W i tempi di rendering si allungano di circa il 5% ma il consumo diminuisce di oltre il 30%, almeno in questo test.

Nella maggior parte delle situazioni mondane gaming incluso difficilmente la CPU va oltre i 130W e dunque la perdita prestazionale se presente sarà generalmente molto limitata. Si perde principalmente nel calcolo intenso multicore, ma non più di tanto dato che l'efficienza della CPU oltre una certa frequenza (tensione) cala drasticamente e sopraggiunge presto il limite termico.

Ho scelto 130W invece di 125W (valore default) solo perché in questo modo i tempi di rendering con Blender nella scena menzionata non superano i 100 secondi, ma questi 5W non cambiano la vita.

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da s12a

Al momento ho PL1 a 130W, e PL2 e Tau alla definizione di "Hardware default" secondo Intel, ossia PL1*1.25 (163W) e 1s. Con 1s di Tau la CPU raggiunge il PL2 solo per pochi istanti.

La perdita di prestazioni dipende dal test. Con Blender se lascio i power limit slimitati (ma IccMax fisso a 240A come da specifica) il tempo di rendering CPU in una scena specifica è di 95 secondi (potenza massima circa 192W) ed un core va ogni tanto in thermal throttling con la velocità sui P core oscillante attorno ai 4800 MHz, mentre a 130W è di 100 secondi con la temperatura massima sul core più caldo di 75 °C e frequenza fra i 4500 e 4600 MHz. Tuttavia al momento non ho le rondelle installate, in attesa del telaio ThermalRight che dovrebbe arrivarmi fra qualche settimana.

Con questi valori è facile constatare che a 130W i tempi di rendering si allungano di circa il 5% ma il consumo diminuisce di oltre il 30%, almeno in questo test.

Nella maggior parte delle situazioni mondane gaming incluso difficilmente la CPU va oltre i 130W e dunque la perdita prestazionale se presente sarà generalmente molto limitata. Si perde principalmente nel calcolo intenso multicore, ma non più di tanto dato che l'efficienza della CPU oltre una certa frequenza (tensione) cala drasticamente e sopraggiunge presto il limite termico.

Ho scelto 130W invece di 125W (valore default) solo perché in questo modo i tempi di rendering con Blender nella scena menzionata non superano i 100 secondi, ma questi 5W non cambiano la vita.

Considerato il dissipatore che hai potresti alzare il PL1 di un tot, altrimenti è un po come avere il 12700 liscio, frequenze di picco a parte.

Io con il NH-D15 ho settato il PL1 a 180W e sono decisamente lontano dal throttling anche con 30 gradi di ambiente.

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da demonangel

Ho solo seguito le istruzioni del video thermalrigt.
Stretto le viti a croce fintanto che si son fermate a fine corsa...con forza normale.
Non possiedo strumenti per misurare Newton...ma già così le temp sono scese di 10 gradi. Nel mio caso.

Hai per caso usato la TF7 in bundle al frame ?

Mi è arrivato l'oggetto e sono indeciso se mettere la MX-4 di provenienza "certificata" o la TF7 del KIT.

Sulla carta vince la seconda, ma visto il prezzo basso del tutto ...

[demonangel]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Hai per caso usato la TF7 in bundle al frame ?

Mi è arrivato l'oggetto e sono indeciso se mettere la MX-4 di provenienza "certificata" o la TF7 del KIT.

Sulla carta vince la seconda, ma visto il prezzo basso del tutto ...

Sicuramente la tf7 la proverò...ma nel cambio della staffa ho voluto mantenere la solita pasta termica...per verificare il reale miglioramento termico del thermalrigt

[s12a]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Considerato il dissipatore che hai potresti alzare il PL1 di un tot, altrimenti è un po come avere il 12700 liscio, frequenze di picco a parte.

Io con il NH-D15 ho settato il PL1 a 180W e sono decisamente lontano dal throttling anche con 30 gradi di ambiente.

Al momento senza rondelle per il socket, con case chiuso se imposto PL1 a 180W nel rendering ho 1-2 core a ridosso del limite termico di 100 °C nonostante la ventola della CPU praticamente al massimo (NH-D15S), con miglioramenti molto limitati rispetto a 130W. Temperatura ambiente 27 °C, dunque neanche troppo caldo.

Una strategia più convincente è avere PL2 ad un livello più alto (ad esempio i 190W consigliati da Intel per l'12700K), con Tau attorno a 12-14 secondi in maniera che la CPU torni a 130W prima che la ventola inizi a fare casino dato che è impostata per variare di giri in maniera relativamente lenta. In questo modo operazioni intense ma relativamente brevi rimangono leggermente avvantaggiate rispetto alla situazione attuale. Volevo però provare a testare per un po' il processore in questo modo.

Non è comunque solo una questione di rumorosità o temperature ma anche efficienza per operazioni prolungate come rendering video, 3D, compilazione, ecc. Mi sembra uno spreco far consumare il PC quasi il 50% di più per qualche punto percentuale di prestazioni in più senza particolare vantaggio nella maggior parte delle altre situazioni, in operazioni dove comunque devo aspettare tempi lunghi. Dove è richiesta "interattività" è invece utile aumentare le prestazioni anche a costo dell'efficienza (ho 5.2 GHz con 2-3 core ad oltre 1.4V), ma in queste difficilmente entra in gioco un limite di potenza anche di "soli" 130W.

[TWT]

Originariamente inviato da s12a

Sembra di sì. In alternativa si può togliere completamente l'ILM guadagnando altri 1-2 gradi rispetto alle rondelle ma può essere rischioso dato che poi la CPU rimarrà incollata al dissipatore dopo la sua rimozione e la pressione di montaggio della stessa poi dipenderà esclusivamente dal dissipatore.

Io mi sono ordinato ieri un ThermalRight BCF dalla Cina, dovrebbe essere equivalente al Thermal Grizzly Contact Frame e probabilmente meglio delle rondelle.

Questo secondo te come può essere? Il problema del sito cinese sono le tempistiche blbliche

[s12a]

Potrebbe andare bene, alla fine occorre solo che sia installato con forza appena sufficiente per mantenere ferme CPU e le viti di fissaggio. Non ho idea se questo modello in specifico sia di buona fattura.

C'è anche in plastica stampato in 3D da Drako consegnato in pochi giorni, ma non credo valga i 10 euro che chiedono (+ spese).

[TWT]

Originariamente inviato da s12a

Potrebbe andare bene, alla fine occorre solo che sia installato con forza appena sufficiente per mantenere ferme CPU e le viti di fissaggio. Non ho idea se questo modello in specifico sia di buona fattura.

C'è anche in plastica stampato in 3D da Drako consegnato in pochi giorni, ma non credo valga i 10 euro che chiedono (+ spese).

Più che altro non so in plastica quanto possa essere affidabile e duraturo...

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da s12a

Al momento senza rondelle per il socket, con case chiuso se imposto PL1 a 180W nel rendering ho 1-2 core a ridosso del limite termico di 100 °C -cut

e gli altri cores a quanto stanno ?

[s12a]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

e gli altri cores a quanto stanno ?

Al momento le minime e massime con un altro test a 180W e Blender 3D:

P1: 87 94
P2: 83 88
P3: 90 96
P4: 91 96
P5: 87 93
P6: 92 99
P7: 80 88
P8: 89 95
E1: 72 77
E2: 72 77
E3: 72 77
E4: 72 77

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da s12a

Al momento le minime e massime con un altro test a 180W e Blender 3D:

P1: 87 94
P2: 83 88
P3: 90 96
P4: 91 96
P5: 87 93
P6: 92 99
P7: 80 88
P8: 89 95
E1: 72 77
E2: 72 77
E3: 72 77
E4: 72 77

In effetti mi sembrano alte, ti posto le mie temperature con 29 gradi ambiente, OCCT CPU small data, 200W con NH-D15 e washer mod dopo 15 minuti di run (valori stabili) :

[s12a]

Se hai il Noctua NH-D15 con 2 ventole, dovrebbe avere prestazioni leggermente superiori rispetto al mio NH-D15S di serie. Al momento ho l'ILM stock (rimosso le rondelle ieri dopo prove varie) e il mio case non è molto areato—aprendo in particolare la paratia anteriore con filtro le temperature migliorano di qualche grado. Tutto questo dovrebbe spiegare la differenza osservata.

Magari conta anche il tipo di test; controlla se Cinebench causa temperature simili nonostante la probabile potenza minore.

[ROBHANAMICI]

Ayn presenta la sua console "Odin" Loki dotata di processore AlderLake per la versione a 299 dollari (loki mini): https://videocardz.com/newz/ayn-loki...-rdna2-for-499