Migliore contatto tra CPU Alder Lake e dissipatori grazie a CPU Contact Frame di der8auer e Thermal Grizzly

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/mi...ly_106649.html

L'overclocker e youtuber Der8auer ha realizzato in collaborazione con Thermal Grizzly un nuovo telaio per i processori Intel Core di dodicesima generazione. Con la nuova soluzione le temperature si abbassano fino a 7 gradi.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[demon77]

Il marketing per enthusiast giustmante sfrutta ogni sfumatura di sega mentale per vendere accessori pserudo inutili a prezzi da circonvezione di incapace... si sa.

E questo pare prorio un caso emblematico di estremo raspone mentale.

Punto uno:
applicare un dissipatore (per quelli giganti ad aria da 1,5Kg) non comporta il serraggio delle viti con la stessa coppia dei dadi delle ruote di un quattro assi.
Se stringi tanto da rovinare la CPU semplicemente sei un coglione.

Punto due:
ma quanto puoi essere messo male per mettere su sto taeatro dell'assurdo per guadangare, nella migliore delle ipotesi, uno sputo in prestazioni?
Questo nella fortunata ipotesi in cui questa lappatura casaligna vada a buon fine e di fatto non peggiori la situazione.

[s12a]

Sarà anche made&designed in Germany e fatto in Ergal, ma 35 euro sembrano eccessivi a meno che, forse, non includa anche il supporto per la lappatura.

Originariamente inviato da demon77

applicare un dissipatore (per quelli giganti ad aria da 1,5Kg) non comporta il serraggio delle viti con la stessa coppia dei dadi delle ruote di un quattro assi.
Se stringi tanto da rovinare la CPU semplicemente sei un coglione.

Non è di questo che si parla. Il sistema di ritenzione è quello della scheda madre (ILM - Integrated Loading Mechanism). Già solo il fatto di installare la CPU nel socket, prima ancora di montare il dissipatore, causa la sua flessione.

ma quanto puoi essere messo male per mettere su sto taeatro dell'assurdo per guadangare, nella migliore delle ipotesi, uno sputo in prestazioni? Questo nella fortunata ipotesi in cui questa lappatura casaligna vada a buon fine e di fatto non peggiori la situazione.

La lappatura è un extra per chi si vuole cimentare a farla ed ha dissipatori (aria o acqua) dalla superficie piatta. Il guadagno in temperatura è osservato prima di effettuarla.

Fino a 6-7 °C di differenza, magari attorno agli 85-90 °C, non sono pochi. Ma i risultati dipendono da diversi fattori.

[Vash_85]

Se non ricordo male credo di aver letto una news, pochi giorni fa, riguardo al fatto che intel sconsigliasse l'utilizzo di tali apparati per la correzione delle geometrie (suppongo con interferenze mal calcolate a questo punto) pena il decadimento della garanzia o similia.

[StylezZz`]

Speriamo risolvano con le prossime mobo 700.

[demon77]

Originariamente inviato da s12a

Fino a 6-7 °C di differenza, magari attorno agli 85-90 °C, non sono pochi. Ma i risultati dipendono da diversi fattori.

Nel fortunatissimo caso in cui tu sia in grado di eseguire una lappatura A MANO con la stessa qualità di una macchina a controllo numerico.
Nel reale sono due gradi scarsi se fai le corse fatte bene.. e se non le fai bene sono due gradi in più se non peggio.
Parliamo di finiture al centesimo di mm.

Per come la vedo il gioco non vale la candela, meglio allora spendere due lire in più e prendersi una pasta termica di quelle strafighe.

[s12a]

Originariamente inviato da Vash_85

Se non ricordo male credo di aver letto una news, pochi giorni fa, riguardo al fatto che intel sconsigliasse l'utilizzo di tali apparati per la correzione delle geometrie (suppongo con interferenze mal calcolate a questo punto) pena il decadimento della garanzia o similia.

Sì, era anche su HWUpgrade: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/cp...el_106300.html

Ovviamente Intel non può che dichiarare che tutto è come da progetto e che non ci sono problemi per il funzionamento della CPU, basta che raggiunga la frequenza "base"—che però è molto più bassa rispetto a quelle "boost" (non garantite) che gli utenti si aspettano. Una campagna di richiamo a livello mondiale sarebbe insostenibile.

Un problema più serio è probabilmente che se la pressione esercitata dalla CPU sui pin del socket non è corretta (ad esempio stringendo troppo o troppo poco le viti dell'ILM, o modificando il sistema di ritenzione in maniera ingenua) possono esserci problemi, anche se reversibili, a fare boot o vedere correttamente riconosciute memorie, periferiche PCIe, ecc. Non so come Intel possa verificare a parte casi estremi che l'ILM sia stato manomesso; il problema è più dal punto di vista dei produttori di schede madri.

[s12a]

Originariamente inviato da demon77

Nel fortunatissimo caso in cui tu sia in grado di eseguire una lappatura A MANO con la stessa qualità di una macchina a controllo numerico.
Nel reale sono due gradi scarsi se fai le corse fatte bene.. e se non le fai bene sono due gradi in più se non peggio.
Parliamo di finiture al centesimo di mm.

I risultati menzionati nella news, dal solo telaio (Contact Frame), sono PRIMA della lappatura.

[...] Per verificare la funzionalità del telaio, lo youtuber l'ha testato con 14 processori raffreddati da un sistema EKWB Magnitude, raggiungendo una riduzione delle temperature fino a 7,1 gradi.

La lappatura facilitata dal tool aggiuntivo porta a potenziali ulteriori riduzioni:

Oltre a CPU Contact Frame, der8auer e Thermal Grizzly hanno inoltre creato una soluzione per lappare le CPU Alder Lake in relativa sicurezza. [...] Questo processo può migliorare il contatto tra CPU e dissipatore e migliorarne le prestazioni termiche: nel caso specifico si possono guadagnare fino ad altri 5 gradi.

[demon77]

Originariamente inviato da s12a

La lappatura facilitata dal tool aggiuntivo porta a potenziali ulteriori riduzioni:

Si si ho visto, il faatto è che avendo (aimè) una certa età è dai tempi dell'atholn che sento parlare di lappatura (che sia del dissipatore o della CPU stessa).. ed è ben per qusta ragione che sono ferocmente scettico e prendo con totale diffidenza quei millantati risultati.

[Vash_85]

Originariamente inviato da demon77

Si si ho visto, il faatto è che avendo (aimè) una certa età è dai tempi dell'atholn che sento parlare di lappatura (che sia del dissipatore o della CPU stessa).. ed è ben per qusta ragione che sono ferocmente scettico e prendo con totale diffidenza quei millantati risultati.

Io ero qui quando si lappavano i PIII con lo zalman tutto in rame (non mi ricordo il modello) e le delta da 9000 rpm

Custodisco ancora il trio Tusl2-C, PIII 1.4-S e il suddetto zalman+delta in garage , mai lappato perché all'epoca ero poco più che 15enne ed avevo paura di far danni

[s12a]

Ai tempi dell'Athlon od in generale con socket ZIF/Zero Insertion Force non c'erano seri problemi di deformazione o planarità come con i procesori Intel LGA e relativo Integrated Loading Mechanism (ILM).

Con Alder Lake la deformazione dello heat spreader (IHS) è spesso facilmente osservabile già solo dall'impronta della pasta termica dopo aver montato-smontato il dissipatore con forza standard. Questa ad esempio è la situazione stock sulla mia CPU:



Qui dopo aver installato "rondelle" per circa 1 mm, alleviando la pressione dell'ILM ai lati della CPU:



Dunque miglioramenti visibili anche se non totali; comunque già così ho riscontrato 4-5 °C in meno a pieno carico.

[demon77]

Originariamente inviato da s12a

Qui dopo aver installato "rondelle" per circa 1 mm, alleviando la pressione dell'ILM ai lati della CPU

Ottima pensata.

[maxsin72]

Originariamente inviato da s12a

Ai tempi dell'Athlon od in generale con socket ZIF/Zero Insertion Force non c'erano seri problemi di deformazione o planarità come con i procesori Intel LGA e relativo Integrated Loading Mechanism (ILM).

Con Alder Lake la deformazione dello heat spreader (IHS) è spesso facilmente osservabile già solo dall'impronta della pasta termica dopo aver montato-smontato il dissipatore con forza standard. Questa ad esempio è la situazione stock sulla mia CPU:



Qui dopo aver installato "rondelle" per circa 1 mm, alleviando la pressione dell'ILM ai lati della CPU:



Dunque miglioramenti visibili anche se non totali; comunque già così ho riscontrato 4-5 °C in meno a pieno carico.

Caspita, è un problema davvero serio. Tantopiù che i top di gamma 12900k e 12900ks scaldano parecchio e, adesso che arriva l'estate, 5/10 grasi sono moltissimi su cpu che di picco toccano 350 e più watt. Come già detto in un thread precedente, cpu con questo difetto non le comprerei di qualunque marca fossero: non è possibile che, nel 2022, dopo aver speso svariate centinaia di euro, uno debba trovarsi a gestire questo tipo di problematiche col fai da te (rondelle o simili).