CPU Alder Lake che si piegano quando inserite nel socket, un problema? La risposta di Intel

Le CPU Alder Lake hanno una forma più allungata rispetto ai progetti precedenti e questo non permette a tutti i dissipatori di aderire perfettamente all'heatspreader, inficiando le prestazioni di raffreddamento. Quando s'inserisce la CPU nel socket, questa si piega leggermente creando un gap che non permette un contatto perfetto tra l'heatspreader (IHS) e la base del dissipatore (come si può osservare nel video di seguito).

Questa condizione, definita "bending", "warping" o "bowing" dagli appassionati, si deve al fatto che al centro del chip viene applicata dall'eleva pressione da parte del meccanismo di ritenzione che fa flettere l'IHS. Dopo mesi di silenzio sul tema, Intel ha commentato questa condizione spiegando che non rappresenta un problema.

"Non abbiamo ricevuto segnalazioni di processori Intel Core di 12a generazione che funzionano al di fuori delle specifiche a causa di cambiamenti all'heatspreader integrato (IHS). I nostri dati interni mostrano che l'IHS sui processori desktop di 12a generazione potrebbe presentare una leggera deformazione dopo l'installazione nel socket. Tale lieve deformazione è prevista e non causa il funzionamento del processore al di fuori delle specifiche. Si sconsiglia vivamente di apportare modifiche al socket o usare meccanismi di ritenzione indipendenti. Tali modifiche porterebbero il processore a funzionare al di fuori delle specifiche e potrebbero invalidare le garanzie sul prodotto", ha affermato un portavoce di Intel a Tom's Hardware USA.

Intel riconosce da una parte l'esistenza di questo comportamento, ma al tempo stesso afferma che non porta il processore a funzionare al di fuori delle specifiche. In questo caso le parole sono importanti, perché Intel non dice che la deformazione non ha un impatto sul raffreddamento del chip, ma solo che non lo porta a lavorare fuori specifica.

La temperatura, si sa, è un elemento importante per consentire alle CPU di fascia alta di raggiungere le massime frequenze in Turbo Boost e conseguenza le massime prestazioni. Vien da sé, quindi, che un raffreddamento inefficiente può andare a limitare le performance potenziali di un chip. Intel, tuttavia, assicura solo il raggiungimento della di frequenza di base, mentre quelle di boost non sono garantite.

La deformazione del chip potrebbe avere ripercussioni sull'area del socket sul lungo periodo? "Sulla base dei dati attuali, non possiamo attribuire la variazione della deformazione dell'IHS a nessun fornitore specifico o meccanismo di ritenzione del socket. Tuttavia, stiamo indagando su eventuali problemi insieme ai nostri partner e clienti e forniremo ulteriori indicazioni sulle soluzioni pertinenti a seconda dei casi", ha spiegato un portavoce.

"Quando si verifica una flessione del backplate sulla scheda madre, la deformazione è causata dal carico meccanico posto sulla scheda madre per stabilire un contatto elettrico tra la CPU e il socket. Non esiste una correlazione diretta tra la deformazione dell'IHS e la flessione del backplate, oltre al fatto che possono entrambi essere causati dal carico meccanico del socket".

Intel, in conclusione, dice che continuerà a monitorare la situazione, ma non sono previste modifiche per al progetto del socket in questo momento. L'azienda, inoltre, spiega che la deformazione dei processori Alder Lake non causa la flessione della scheda madre, bensì a causarla è il carico che serve a mantenere saldo il processore all'interno del socket. Quest'ultima dichiarazione non dice però se ciò rientri nelle specifiche o possa causare danni, lasciando così aperti i dubbi su un potenziale impatto a lungo termine per quanto riguarda l'affidabilità della motherboard.

Il "problema", se così possiamo definirlo, non dovrebbe diventare un motivo di cruccio per chi acquista CPU Alder Lake di fascia bassa o media, ma chi è alla ricerca delle massime prestazioni e compra un processore come il Core i9-12900K potrebbe invece ritrovarsi a non estrarne le massime prestazioni a causa delle temperature elevate dovute al contatto imperfetto tra dissipatore e IHS.

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