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#69041 |
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Senior Member
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5ghz p.core 3.8e.core 7350...1.248v 175w 86°
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Display Asus ProArt PA32UCG-K 32" 4K 120Hz HDR MiniLED 1152zone GPU Nvidia RTX Founders Edition 5080 3000MHz 34Gbps 950mV CPU Intel 14600K P-Core 5.3GHz E-Core 4.0GHz DDR5 G.Skill Trident Z5 RGB 32GB 7200 MT/s CL32 MB Z790 Gigabyte Gaming X SSD WD BLACK SN850X PCIe 4.0 4TB HDD WD Red 4TB Cooler Noctua NH-D15S chromax PSU MSI MPG A1000G Case Streacom BC1-V2 Titanium KB|Mouse Logitech G512 Carbon / G102 Prodigy M.Audio Edifier S880DB |
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#69042 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Io non ho detto che Intel dichiara il falso, io ho detto che dichiara il numero di core facendo un mix tra core HT e no, perché così pareggia i core (tutti HT) di AMD.
C'è già stato un post dove si riportava un prox Intel a 20 core, intendendo che sono di più dei 16 di AMD, però è probabile che non ha ben presente la differenza tra core P e core E. Intel, come qualsiasi altro produttore, deve raggiungere un target di prestazioni, in una determinata area (costo) e si tende SEMPRE a raggiungere l'obiettivo tenendosi dei jolly nel cassetto. Quali sono i jolly? Un affinamento silicio per le frequenze massime, aumentare il TDP nominale per aumentare le frequenze sotto carico. Nelle "guerre" tra X6 (5600X), Intel ci mette 4 core ST in più e dai 65W TDP del 5600X (90W consumo max) ci spara 125W TDP ed un PL2 più alto. Se guardiamo le frequenze max di un 12900K e i 241W, io non vedo alcun margine ulteriore... né in frequenze superiori e tantomeno consumi superiori, anzi, in canna è stato messo tutto. Le rece erano tutte sbagliate ed hanno fatto disinformazione perché alla fine Alder addirittura è più efficiente di Zen3? E a che pro se per "battere" AMD non era necessario un consumo superiore, dei PL2 che sono da Server?
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 Ultima modifica di paolo.oliva2 : 29-11-2021 alle 17:31. |
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#69043 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2011
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#69044 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
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#69045 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Una cosa... aggiungerei. Il 5950X utilizza i chiplet con selezione migliore desktop entry-level, ma non rappresentano il meglio... i chiplet Threadripper hanno una selezione migliore ed ancor più gli Epyc. Il 12900K dovrebbe rappresentare la selezione top in quanto i die sono per Alder desktop e solamente per lui.
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#69046 |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 3683
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Raga una domanda veloce ...
da abbinare ad un 5600x tra MSI B550 A-PRO e ASUS PRIME B550-PLUS quale scegliereste (anche in ottica futura per CPU superiore)? O c'e' di meglio... nella stessa fascia di prezze ovviamente. Queste MB supporteranno Zen3+ oppure non ci sono speranze? Che CPU sono i 5600GE Pro o altri Ryzen Pro che trovo nelle CPU list di differenti brand di MB?
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MY PC: CASE COOLERMASTER CM690, MB GIGABYTE X570 AORUS ELITE, CPU RYZEN 5 5600X, CPU FAN THERMALRIGHT HR02-MACHO REV.A, RAM 32GB CRUCIAL DDR4 3600 CL16,PSU COOLER MASTER GX750, HDD:SSD SAMSUNG 850 EVO 256GB - WD BLACK 1TB -WD BLUE 1TB, VGA Gigabyte RTX3070 Aorus master [email protected], MONITOR LCD ACER B243HA, MOUSE LOGITECH G502, TASTIERA CORSAIR STRAFE RGB MX RED, OS WIN11 PRO x64 |
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#69047 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2011
Messaggi: 1655
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Ultima modifica di Randa71 : 29-11-2021 alle 21:15. |
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#69048 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2008
Messaggi: 4313
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#69049 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jul 1999
Città: Black Mesa
Messaggi: 72457
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Vorrei "ricordare" che la discussione NON tratta di mobo, dissipatori, configurazioni e qualsiasi cavolo di argomento vi venga in mente.
il thread ha il suo topic che mi pare anche piuttosto chiaro, o no? si chiude per un pò sperando che anche chi risponde alle domande OT si renda conto che anche lui sta sbagliando. >bYeZ<
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REGOLAMENTO & update1/update2 | IO C'ERO | Realme X3 SZ 12/256 - History | GTi is BACK
"Non sorridete.......gli spari sopra.....sono per VOI!" |
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#69050 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32045
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https://www.hardwaretimes.com/amd-ze...cement-in-jan/
Riporta che la V-cache sarà montata anche sul 5800X, oltre al 5900X e 5950X.
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 Ultima modifica di paolo.oliva2 : 30-11-2021 alle 20:07. |
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#69051 |
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Bannato
Iscritto dal: Aug 2001
Città: Bergamooo...
Messaggi: 20089
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Mmmmmmm interessante
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#69052 | |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2009
Città: toscana
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Perché se é nel chiplet immagino che sarà in tutti visto che il chiplet é uno per tutta la gamma
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MY STEAM & MY PC "Story in a game is like story in a porn movie. It's expected to be there, but it's not that important." - John Carmack. |
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#69053 | |
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Bannato
Iscritto dal: Aug 2001
Città: Bergamooo...
Messaggi: 20089
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Quote:
No ce l’avranno solo i “top di gamma” Sono curioso di vedere se il famoso nuovo step B2 porti da solo qualcosa sul tavolo oltre poi alla 3d cache Sono curioso anche di vedere come si comporterà termicamente il tutto e la dimensione fisica del die, non vorrei ci vogliano dei distanziali/viti più corte ![]() Vai lisa sorprendici ancora una volta |
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#69054 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32045
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Quote:
Io credo che chiplet e cache abbiano produzioni separate, dopodiché vengono testati per scartare i fallati, per i chiplet pure la selezione, dopodiché viene impilata la cache. Penso questo perché si dice che l'impilazione a blocchi ridurrebbe i costi ed aumenterebbe le rese... ciò può essere valido unicamente se la produzione è divisa, altrimenti se i blocchi fossero uniti, che differenza ci sarebbe dal monolitico? Ops, ti hanno già risposto, sono arrivato lungo.
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#69055 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32045
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Boh... Sono tutti articoli che di simile hanno le date, esempio sono già in produzione, verranno presentati al CES... poi ognuno ci ricama sopra.
Esempio, dal fatto che sono già in produzione, qualcuno ci ha ricamato che sarebbero stati distribuiti a dicembre, altri dopo il CES (gennaio), e altri a febbraio/marzo... La versione ufficiale è il 1⁰ trimestre 2022. Poi credo che B2 sia il proseguo di B0, quindi mi pare da scartare il discorso del passaggio al 6nm dal 7nm. Dubito (anche se possibile) che possa essere la 3a stesura su un 6nm. Più o meno ufficialmente lo step B2 è dato per migliorare la resa, di altro non si parla. Però secondo me non vai a fare un'altra stesura solamente per la resa su un modello che comunque lascerà il posto a Zen4 nel 2022. C'è chi riporta un miglioramento delle frequenze ed una efficienza migliore... oltre ad una maggiore overcloccabilità Ovvio che se sempre sul 7nm i miglioramenti saranno esigui, diverso se sul 6nm. * Fantasia ON TSMC aveva annunciato oltre all'impilazione anche una dissipazione specifica per l'impilazione, verticale fino a 4 livelli, mi pare di ricordare. Ci potrebbe anche stare che Zen3 variante B2 e impilazione L3 aggiuntiva possa implementare una prova di dissipazione? * Fantasia OFF
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#69056 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: May 2009
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Per sopra intendi proprio fisicamente sopra?Non a fianco? E come cav... Fanno poi per chiudere il pacco e raffreddare tutto? Sono molto curioso di vedere cosa sono inventati Quote:
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#69057 |
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#69058 |
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Bannato
Iscritto dal: Aug 2001
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è una estensione della cache L3 quindi deve stare molto vicino alla cpu percui si sono inventati sto montaggio 3D della stessa intorno al core per averla su "più livelli"...suppongo che essendo la cache anche abbastanza sensibile alla temperatura si saranno inventati qualcosa per dissiparla al meglio e non inficiare troppo la hotspot visto che già sono caldi quando frullano (a proposito, alder lake ha una hotspot? non mi pare...) se poi impanini i core, a maggior ragione.....
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#69059 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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https://www.tomshw.it/hardware/tsmc-...ento-ad-acqua/
Qua è un post sul raffreddamento che potremmo avere in futuro, forse su Zen4. Considerando che i rumors parlano di TDP di Zen4 superiori a Zen3 e visto le caratteristiche annunciate da Lisa sul 5nm (-50% di consumo con +25% di frequenza su un'area del -50%), a me pare che se già il 7nm presenta prb di dissipazione dovuti alla densità, senza alcun accorgimento un 5nm non potrebbe raggiungere TDP superiori al 7nn. E qui un WOW ad Intel ci sta tutto per essere riuscita a dissipare consumi ragguardevoli su densità silicio uguali o maggiori al 7nm TSMC. I 469W raggiunti in OC da un 12900K sarebbero da fusione per il 7nm TSMC. Quello che pare incredibile, sono le parole di Papermaster che riporta che nel 2025 AMD sarebbe in grado di raggiungere una efficienza di 30X quella attuale. https://www.tomshw.it/hardware/amd-p...hip-in-4-anni/ Essendo Epyc + VGA, potrebbe essere un mix di tutto, ma un ritorno pure minimo nel desktop mi sembra plausibile. Se da una parte è "meravigliosa" l'accelerazione tecnologica, dall'altra parte è sempre più difficile tenere a bada la scimmia. Una volta era una prassi spendere di più per avere il meglio così da rimandare il prox acquisto di qualche anno. Difficile applicarlo oggi.
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#69060 |
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