Thermalright presenta il dissipatore low-profile AXP-90 Full Copper

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/sistem...per_85481.html

Thermalright presenta il dissipatore per processori AXP-90 in versione Full Copper, ovvero realizzata interamente in rame, parte della serie dei modelli low-profile pensati per essere utilizzati in sistemi compatti

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[nickname88]

Nome che richiama il mitico XP-90C.

[Apix_1024]

Originariamente inviato da nickname88

Nome che richiama il mitico XP-90C.

e vabbè quanti ricordi! con sopra una tornado 92mm da quasi 5000rpm ci avevo spinto il palomino a 2volt... quanto scaldava quel processore!!!

[thecatman]

continuo a preferire il noctua l9i/a che costa 40euro. però questo è tutto rame.

[Erunoèr]

Originariamente inviato da Apix_1024

e vabbè quanti ricordi! con sopra una tornado 92mm da quasi 5000rpm ci avevo spinto il palomino a 2volt... quanto scaldava quel processore!!!

così mi fate commuovere

[s-y]

in effetti tra thermalright e copper, l'amarcord galoppa...

[emb]

Thermalright fa sempre ottimi prodotti, però questo non lo trovo centrato. Perché è vero che il rame ha migliori capacità di conduzione termica rispetto all'alluminio (perché fare dissy in argento ovviamente non avrebbe senso), ma ha peggiori doti di convezione. Ossia ha inferiori capacità di trasferire calore all'aria a parità di altre condizioni.
Infatti i migliori dissipatori sono tutti in rame ma con le alette in alluminio.

[nickname88]

Originariamente inviato da emb

Thermalright fa sempre ottimi prodotti, però questo non lo trovo centrato. Perché è vero che il rame ha migliori capacità di conduzione termica rispetto all'alluminio (perché fare dissy in argento ovviamente non avrebbe senso), ma ha peggiori doti di convezione. Ossia ha inferiori capacità di trasferire calore all'aria a parità di altre condizioni.
Infatti i migliori dissipatori sono tutti in rame ma con le alette in alluminio.

Il rame è peggiore sotto il punto di vista peso specifico / conducibilità termica.
Un dissipatore single tower da 120-140mm se fosse interamente in rame peserebbe 2Kg il primo e 3 il secondo, con un Dual Tower invece si spaccherebbe la MOBO, appena metti in piedi il case.

Esisteva infatti l'Ultra 120 True Copper che pesava quasi 2Kg ( senza ventola )



Difetto che invece sparisce di fronte a dissipatori di ridotte dimensioni dove per quanto pesi di più, il totale rientra sempre dentro un valore accettabile, per questo sotto certe dimensioni il rame è l'opzione migliore, come succede nei notebooks.

perché fare dissy in argento ovviamente non avrebbe senso

Perchè la differenza di conducibilità con il rame è scarsa e il peso è ulteriormente maggiore.
Se fosse solo per il prezzo qualche High End ci sarebbe stato tranquillamente.

[s-y]

dai su, ancora la storia del rame che 'conviene' peggio dell'alluminio
il tasso di convezione dipende unicamente dalla differenza di temperatura tra alette e aria, ed è evidente che (in regime di equilibrio) a parità di potenza da smaltire, e di flusso (e di temperatura/umidità) d'aria, le alette in rame si scalderanno di più, rilasciando quindi più calore all'aria...
forse il tutto è partito dal fatto che si sentivano le alette più calde e quindi l'impressione era che lo smaltimento fosse inferiore, chissà...

il fatto che il rame sia usato meno, specie dove serve molto materiale ma non solo, dipende sia dal peso che dal costo, non da altro