[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Gyammy85]

Altro es rome

https://www.reddit.com/r/Amd/comment..._es_on_sisoft/

[Annamaria]

Convinto che i Ryzen 3000 saranno disponibili, per la vendita, prima di quanto si pensi, altrimenti, i bios compatibili pubblicati con tutto questo anticipo non avrebbero giustificazione!

Ot. https://www.asus.com/it/Motherboards...HelpDesk_BIOS/

Versione 2304
2019/05/1714.67 MBytes
ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) BIOS 2304
1. Update AM4 ComboPI 0.0.7.2A for next-gen processors and to improve CPU compatibility

2. Fixed an issue with Precision Boost values

3. Improved memory compatibility

4. Enhance system security

ASUS strongly recommends installing AMD chipset driver 18.50.16 or later before updating to this BIOS version.

" Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (C7HWIFI.CAP) using BIOSRenamer."

[conan_75]

Originariamente inviato da affiu

Se lo dici tu...lo do per certo!

Certamente credo che il 27 si dovrà parlare ''per forza'' di zen2 perchè di rumors già se ne sono viste.

Magari fanno vedere un test game ed un test multi ed pure uno single...in cui non si capisce sempre la ''famosa'' frequenza!....ma che però dia la QUASI impressione che sia il top;

Parlare ok ma presentare è ben diverso...devono dire modelli, frequenze, core, prezzi etc.
Mi fa strano che a 9 giorni non ci sia un invito ai giornalisti.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da conan_75

Parlare ok ma presentare è ben diverso...devono dire modelli, frequenze, core, prezzi etc.
Mi fa strano che a 9 giorni non ci sia un invito ai giornalisti.

Forse magari i giornalisti non hanno condiviso l'invito in WWW semplicemente perchè sotto NDA.

Cioè... che non si sappia non equivale a dire che non esista, vuole solamente dire che non si sa.

In ogni caso... ho letto distrattamente, ma da quello che mi pare di aver capito, Zen2 dovrebbe essere distribuito commercialmente in luglio, il che vuol dire una produzione in volumi anteriore. Arrivare a ipotizzare che al Computex AMD non abbia manco la disponibilità di un ES, mah, mi sembra pessimista, anche perchè, almeno da quanto si è rumoreggiato, è dal 15 marzo che AMD dovrebbe essere nella fase finale con gli ES...

Poi non era stato ri-confermato da AMD Epyc a settembre?
Ora, se colleghiamo 27 maggio Computex Zen2 AM4 e agosto per Epyc con disponibilità settembre, mi pare ovvio che se per AM4 la presentazione è 2 mesi prima, pure la disponibilità sarà 2 mesi prima, non certamente dopo. Quindi se Epyc agosto e dopo 1 mese disponibilità, AM4 dopo 1 mese = luglio.

A me non frega più una mazza, perchè entro i primi di giugno io parto e mi sono preso TR4... quindi siccome ritornerò a Natale, per quella data troverò Zen2 sia AM4 che TR4.

[Mister D]

Originariamente inviato da conan_75

Parlare ok ma presentare è ben diverso...devono dire modelli, frequenze, core, prezzi etc.
Mi fa strano che a 9 giorni non ci sia un invito ai giornalisti.

Leggi per bene l'articolo di anandtech:
https://www.anandtech.com/show/14349...isa-su-keynote
Sia per le CPU zen2 che le gpu navi il caro cutress non si aspetta particolari novità in quanto si aspettano che quei prodotti siano stati già lanciati.
Inoltre in un altro articolo anche lui cita "shortly q3“ e che per lui sta a significare che molto probabilmente amd cercherà di lanciare il prima possibile nel terzo trimestre.
https://www.anandtech.com/show/14352...atisse-rome-q3
Poi visto che tutti sti prodotti sono a 7 nm perché non sfruttare il settimo mese? Era già uscito un rumor che parlava di 7/7 per il richiamo ai 7 nm.
Io dico che potrebbero benissimo al computex annunciare zen2 con i ryzen 3000 e dare le varie disponibilità magari a partire proprio dal 7 luglio e il 10 di giugno fare la stessa cosa per le gpu navi e poi all'hotchips (che è un evento da sempre più tecnico) parlare in maniera più approfondita dell'architettura zen2 e navi.
Per me tr4 arriverà più tardi, tipo q4 e non annuncieranno nulla all'hotchips. Imho

[Mister D]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Forse magari i giornalisti non hanno condiviso l'invito in WWW semplicemente perchè sotto NDA.

Cioè... che non si sappia non equivale a dire che non esista, vuole solamente dire che non si sa.

In ogni caso... ho letto distrattamente, ma da quello che mi pare di aver capito, Zen2 dovrebbe essere distribuito commercialmente in luglio, il che vuol dire una produzione in volumi anteriore. Arrivare a ipotizzare che al Computex AMD non abbia manco la disponibilità di un ES, mah, mi sembra pessimista, anche perchè, almeno da quanto si è rumoreggiato, è dal 15 marzo che AMD dovrebbe essere nella fase finale con gli ES...

Poi non era stato ri-confermato da AMD Epyc a settembre?
Ora, se colleghiamo 27 maggio Computex Zen2 AM4 e agosto per Epyc con disponibilità settembre, mi pare ovvio che se per AM4 la presentazione è 2 mesi prima, pure la disponibilità sarà 2 mesi prima, non certamente dopo. Quindi se Epyc agosto e dopo 1 mese disponibilità, AM4 dopo 1 mese = luglio.

A me non frega più una mazza, perchè entro i primi di giugno io parto e mi sono preso TR4... quindi siccome ritornerò a Natale, per quella data troverò Zen2 sia AM4 che TR4.

Paolo te lo ha detto pure gioz, amd ha solo comunicato un generico q3 sia per i ryzen, per navi e per epyc. Poi alla chiamata agli investitori hanno aggiunto shortly q3 per ryzen che può far supporre che i ryzen vengano lanciati a luglio che è il primo mese del terzo trimestre dell'anno. Q3 = quarter3 cioè terzo quarto dell'anno cioè il nostro trimestre.

[Annamaria]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Forse magari i giornalisti non hanno condiviso l'invito in WWW semplicemente perchè sotto NDA.

Cioè... che non si sappia non equivale a dire che non esista, vuole solamente dire che non si sa.

In ogni caso... ho letto distrattamente, ma da quello che mi pare di aver capito, Zen2 dovrebbe essere distribuito commercialmente in luglio, il che vuol dire una produzione in volumi anteriore. Arrivare a ipotizzare che al Computex AMD non abbia manco la disponibilità di un ES, mah, mi sembra pessimista, anche perchè, almeno da quanto si è rumoreggiato, è dal 15 marzo che AMD dovrebbe essere nella fase finale con gli ES...

Poi non era stato ri-confermato da AMD Epyc a settembre?
Ora, se colleghiamo 27 maggio Computex Zen2 AM4 e agosto per Epyc con disponibilità settembre, mi pare ovvio che se per AM4 la presentazione è 2 mesi prima, pure la disponibilità sarà 2 mesi prima, non certamente dopo. Quindi se Epyc agosto e dopo 1 mese disponibilità, AM4 dopo 1 mese = luglio.

A me non frega più una mazza, perchè entro i primi di giugno io parto e mi sono preso TR4... quindi siccome ritornerò a Natale, per quella data troverò Zen2 sia AM4 che TR4.

Paolo non perder tempo con quelli che si spaccino pro AMD, sappiamo bene chi siano nella realtà!
Come scritto in passato, acquistai il 2700x il 4 Luglio 2018 ed acquisterò il 3600x (se ad 8 core ed al prezzo che dico io come limite) in quel periodo; AMD li ha già pronti da tempo o si crede che i bios compatibili vengano scritti basandosi sulle ricette di nonna papera?

[fraussantin]

Originariamente inviato da Annamaria

Paolo non perder tempo con quelli che si spaccino pro AMD, sappiamo bene chi siano nella realtà!

Come scritto in passato, acquistai il 2700x il 4 Luglio 2018 ed acquisterò il 3600x (se ad 8 core ed al prezzo che dico io come limite) in quel periodo; AMD li ha già pronti da tempo o si crede che i bios compatibili vengano scritti basandosi sulle ricette di nonna papera?

Un conto è una campionatura di test e un altra cosa è una produzione di massa.

Cmq a luglio i processori ci saranno di sicuro . Casomai le gpu vanno a settembre.

[Ale55andr0]

ma avete notato che praticamente tutte le mobo x570 viste ad oggi hanno la ventolina nel chipset?

https://wccftech.com/msi-x570-gaming...000-cpus-leak/

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-...oard-pictured/

https://wccftech.com/biostar-x570-ra...3000-cpu-leak/


pensavo ce ne fossimo liberati da anni di quelle robe inutili e rumorose , che devono mai dissipare in un moderno southbridge?

[PeK]

Originariamente inviato da Ale55andr0

ma avete notato che praticamente tutte le mobo x570 viste ad oggi hanno la ventolina nel chipset?

https://wccftech.com/msi-x570-gaming...000-cpus-leak/

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-...oard-pictured/

https://wccftech.com/biostar-x570-ra...3000-cpu-leak/


pensavo ce ne fossimo liberati da anni di quelle robe inutili e rumorose , che devono mai dissipare in un moderno southbridge?

boh, buildziod dice che non può dare i dettagli però alcune operazioni sono molto power hungry. dice pure che usciranno le schede senza ventolina nella fascia bassissima.

secondo me si tratta di ripetitore pci express4: nelle schede a basso costo lo taglieranno e quindi non c'è bisogno della ventolina

[Cloud76]

Originariamente inviato da Ale55andr0

CUT

Eh... fanno i dissipatori a scatola e poi mettono la ventolina che soffia su un fondo piatto. Comunque si era detto (mi pare di averlo letto pure qui qualche mese fa) che questi chip avrebbero consumato un po' di più... la ventolina però si poteva evitare con un dissipatore sensato (di quelli di una volta).

[fraussantin]

Originariamente inviato da Ale55andr0

ma avete notato che praticamente tutte le mobo x570 viste ad oggi hanno la ventolina nel chipset?



https://wccftech.com/msi-x570-gaming...000-cpus-leak/



https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-...oard-pictured/



https://wccftech.com/biostar-x570-ra...3000-cpu-leak/





pensavo ce ne fossimo liberati da anni di quelle robe inutili e rumorose , che devono mai dissipare in un moderno southbridge?

I chip stavolta li produce amd direttamente xD...


Scherzi a parte credo che dipenda dalla banda pcie4.0 che se sfruttata al massimo sforza i chipset.

Però avevo letto di 15W.. non pensavo che 15 W fossero ostici da raffrescare passivamente.

[ritpetit]

Originariamente inviato da Cloud76

Eh... fanno i dissipatori a scatola e poi mettono la ventolina che soffia su un fondo piatto. Comunque si era detto (mi pare di averlo letto pure qui qualche mese fa) che questi chip avrebbero consumato un po' di più... la ventolina però si poteva evitare con un dissipatore sensato (di quelli di una volta).

Vero...in parte.

Chi si assembla un PC da solo e sa cosa fa, con un bel dissi passivo alettato, e una ventilazione push/pull fronte retro come si deve a lambirlo, sarebbe stato anche più efficace.
Ma se invece un idiota mette la mobo in un case areato niente o male, diventava un problema: si cuoceva la mobo, figuraccia del produttore e sostituzione gratuita.
Così si parano il dagli assemblatori idioti

[fraussantin]

Originariamente inviato da ritpetit

Vero...in parte.



Chi si assembla un PC da solo e sa cosa fa, con un bel dissi passivo alettato, e una ventilazione push/pull fronte retro come si deve a lambirlo, sarebbe stato anche più efficace.

Ma se invece un idiota mette la mobo in un case areato niente o male, diventava un problema: si cuoceva la mobo, figuraccia del produttore e sostituzione gratuita.

Così si parano il dagli assemblatori idioti

Bastava mettere un termometro ( che poi ci dovrebbe essere )e calare le prestazioni così il fesso impara come si sta al mondo

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Ale55andr0

ma avete notato che praticamente tutte le mobo x570 viste ad oggi hanno la ventolina nel chipset?

https://wccftech.com/msi-x570-gaming...000-cpus-leak/

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-...oard-pictured/

https://wccftech.com/biostar-x570-ra...3000-cpu-leak/

pensavo ce ne fossimo liberati da anni di quelle robe inutili e rumorose , che devono mai dissipare in un moderno southbridge?

La causa della dissipazione attiva dovrebbe essere il controller PCI-Express 4.0 integrato nel FCH, che da specifiche aumenta la portata energetica fino a 300W; il PCI-Ex 3.0 erano solamente 30W...

Originariamente inviato da Cloud76

Eh... fanno i dissipatori a scatola e poi mettono la ventolina che soffia su un fondo piatto. Comunque si era detto (mi pare di averlo letto pure qui qualche mese fa) che questi chip avrebbero consumato un po' di più... la ventolina però si poteva evitare con un dissipatore sensato (di quelli di una volta).

A dire la verità è il contrario, dove si parlava (secondo me a vanvera) di un processo produttivo più piccolo e quindi di consumi minori...

Originariamente inviato da fraussantin

I chip stavolta li produce amd direttamente xD...


Scherzi a parte credo che dipenda dalla banda pcie4.0 che se sfruttata al massimo sforza i chipset.

Però avevo letto di 15W.. non pensavo che 15 W fossero ostici da raffrescare passivamente.

Ecco appunto...
Approfitto del tuo post per ricordare ancora un volta che gli FCH serie "Promontory" sono delle evoluzioni dirette degli FCH serie "Hudson/Bolton" (quelli utilizzati per il socker FM2+) con controller USB di origine ASMedia e sono stati progettati in collaborazione con ASMedia e non che quest'ultima produce o ha progettato la serie 300/400 per il socket AM4.
Con la serie 500 viene meno questa collaborazione dato che l'integrazione è ormai alla terza generazione...

[paolo.oliva2]

Probabile perché il chip-set X570 scalda di più del x370/470.

In fin dei conti, con il PCI4 che raddoppia la banda, aumentano sia gli SSD che porte Usb e di conseguenza il flusso di dati.

Il raffreddamento sul chip-set è dedicato all'I/O. A me è arrivata la X399 e non c'è la ventola, ma il supporto di dissipazione passivo è 1cm di spessore e più largo e non di poco Vs quello della X370. Ma è ovvio, perché X399 gestisce 60 linee PCI (mi sembra) mentre quello AM4 ok 20, ma con il raddoppio di banda del PCI 4 è come fossero 40.

https://ibb.co/bvDC2jb giusto per chiarire.

Su TR4 un raffreddamento passivo ma enorme non fa senso, perché il socket TR4 è ciclopico, ma su AM4 avrebbe fatto senso perché sarebbe risultato il doppio del socket AM4.

[grey.fox]

Anche Asrock sta rilasciando i bios per Zen2.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da fraussantin

I chip stavolta li produce amd direttamente xD...

Scherzi a parte credo che dipenda dalla banda pcie4.0 che se sfruttata al massimo sforza i chipset.

Però avevo letto di 15W.. non pensavo che 15 W fossero ostici da raffrescare passivamente.

Onestamente io la ventolina sul chipset l'ho sempre messa già a partire dai Phenom, perché male non fa. Però bisogna anche contare che per esigenze personali io ho sempre avuto un tot di HD, fino ad utilizzare tutte le porte della mobo e pure controller PCI, e scalda un tot.
Non ne ho idea del consumo in sé, però probabilmente il produttore della mobo considera una dissipazione al 60/70% del potenziale di tutte le porte...

[Gyammy85]

Originariamente inviato da Mister D

Leggi per bene l'articolo di anandtech:
https://www.anandtech.com/show/14349...isa-su-keynote
Sia per le CPU zen2 che le gpu navi il caro cutress non si aspetta particolari novità in quanto si aspettano che quei prodotti siano stati già lanciati.
Inoltre in un altro articolo anche lui cita "shortly q3“ e che per lui sta a significare che molto probabilmente amd cercherà di lanciare il prima possibile nel terzo trimestre.
https://www.anandtech.com/show/14352...atisse-rome-q3
Poi visto che tutti sti prodotti sono a 7 nm perché non sfruttare il settimo mese? Era già uscito un rumor che parlava di 7/7 per il richiamo ai 7 nm.
Io dico che potrebbero benissimo al computex annunciare zen2 con i ryzen 3000 e dare le varie disponibilità magari a partire proprio dal 7 luglio e il 10 di giugno fare la stessa cosa per le gpu navi e poi all'hotchips (che è un evento da sempre più tecnico) parlare in maniera più approfondita dell'architettura zen2 e navi.
Per me tr4 arriverà più tardi, tipo q4 e non annuncieranno nulla all'hotchips. Imho

Lo dice anche lisa al meeting del 15 maggio

https://amd.onlineshareholdermeeting...b?pvskey=AMD19

Guarda dal minuto 17, e penso che intenda disponibilità sul mercato nel q3

[Gello]

Oh my, raccapriccianti quelle ventoline anni '90