[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[PORODDA]

Originariamente inviato da Bivvoz

Non è che se sono uno grosso e due piccoli lo puoi fare e due grossi non lo puoi fare.
E poi hai aspettato per questo?
In pratica a te che te frega se sono due die o uno solo?

No ho aspettato perchè voglio mobo e cpu assieme...che faccio mi guardo la cpu senza mobo...e no....che sofferenza...
Meglio aspetto.
Si mi frega perchè voglio sapere cosa sto comprando per 900 euro...tutto qua.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da PORODDA

Se pensi che io sia guasto a tal punto de pensare che quelle bolle siano il die sei guasto tu...
Io parlo della perfetta linea centrale...che oltre sul materiale saldante sembra continuare anche sotto (in altro al centro si vede il lato privo di materiale ma con la linea ben visibile)...
Ripeto....da questa foto a me sembrano due molto vicini...oppure si è solo spaccato questo die visti i 155° per dissaldarlo dall' ihs....
Capite bene quando si scrive però....

Hai confermato che sei guasto: quella linea sul bordo sul materiale beige fa parte ancora del substrato saldare.
Il silicio si intravede solo ( forse) attraverso il foro della bolla.
Se quello che vedi beige è silicio indicarmi dove la linea di separazione tra il pda saldare ed il silicio stesso.

[PORODDA]

Originariamente inviato da Veradun

Ma veramente avete fatto 10 pagine a parlare della monoliticita' del die quando dice chiaro chiaro nel video che quelli son due pezzi di indio usati per la saldatura?

Be per 600 euro del 1800x io ci tengo a saperlo con certezza...., per principio, per curiosità, per precisione...
A questo punto potrebbe averlo pure rotto...

[Antostorny]

Signori tralasciando le seghe mentali sul die le recensioni usciranno fra un quarto d'ora o alle 4:00pm ora italiana?

[Pozhar]

Originariamente inviato da Antostorny

Signori tralasciando le seghe mentali sul die le recensioni usciranno fra un quarto d'ora o alle 4:00pm ora italiana?

Domani alle 16:00, ora italiana.

edit: anticipato.

[OEidolon]

Originariamente inviato da Veradun

Ma veramente avete fatto 10 pagine a parlare della monoliticita' del die quando dice chiaro chiaro nel video che quelli son due pezzi di indio usati per la saldatura?

gente in paranoia per un effetto ottico

inizio a pensare che fossero meglio le litigate tra Paolo e Cesare

[bagnino89]

Dipende dalla curvatura spazio temporale

[mrdecoy84]

Originariamente inviato da Antostorny

Signori tralasciando le seghe mentali sul die le recensioni usciranno fra un quarto d'ora o alle 4:00pm ora italiana?

16.00 ora italiana

EDIT
ultraanticipato

[BodyKnight]

Originariamente inviato da marchigiano

esempio di due die affiancati, ci deve essere spazio in mezzo

Cos'è un Yorkfield? I die non erano collegato off package dall'fsb?

[PORODDA]

Originariamente inviato da Piedone1113

Hai confermato che sei guasto: quella linea sul bordo sul materiale beige fa parte ancora del substrato saldare.
Il silicio si intravede solo ( forse) attraverso il foro della bolla.
Se quello che vedi beige è silicio indicarmi dove la linea di separazione tra il pda saldare ed il silicio stesso.

E son felice di esserlo allora ma voglio in ogni caso esser sicuro.
Che non si siano squagliati i pad è strano però...quella linea perfetta...
Tanto meglio, dopo le review e con la mobo disponibile sarò con 1800x a sperimentare....
Meglio perdere un pò di tempo e approfondire che esser superficiali mi dicevano a scuola,

[dav1deser]

Originariamente inviato da Bivvoz

Scusami ma che cavolo di ragionamenti sono?
Si parlerebbe di due moduli pensati per essere separati, che utilità ha dirmi che se spezzi a metà carrizo spezzi i moduli? Mi pare ovvio.
Carrizo sarà 40% ok, magari con bristol ridge hanno ingrandito la gpu.
Broadwell è esattamente 50 e 50 per esempio.

Carrizo e Bristold Ridge sono praticamente la stessa cosa, architetturalmente sono quasi identici, cambiano solo funzioni di risparmio energetico e cose simili, difatti il die è praticamente identico:



Poi sarebbe assurdo che l'apice del progetto "Fusion" da cui nascono le APU, porti a due die distinti, visto che l'idea era una sempre maggiore integrazione di CPU e GPU.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da BodyKnight

Cos'è un Yorkfield? I die non erano collegato off package dall'fsb?

Yes, mentre le hbm sono hanno le porte su tutta l'area inferiore ( e non su un solo lato come le cpu-gpu).
Comunque in Vega si vede chiaramente che i chip sono staccati di circa mezzo millimetro e che tra di essi c'è il mastice da saldatura

[Pozhar]

Zoom al 2000%

[Piedone1113]

Originariamente inviato da PORODDA

E son felice di esserlo allora ma voglio in ogni caso esser sicuro.
Che non si siano squagliati i pad è strano però...quella linea perfetta...
Tanto meglio, dopo le review e con la mobo disponibile sarò con 1800x a sperimentare....
Meglio perdere un pò di tempo e approfondire che esser superficiali mi dicevano a scuola,

Non sono pda plastici, ma metallici e le due superfici sono ricoperte di materiale legante per la saldatura.
Tracce del materiale ci sono sicuramente anche sll'his.

[marchigiano]

Originariamente inviato da Bivvoz

E che differenza c'è?

da ignorante posso ipotizzare che il chip di memoria viene controllato direttamente dal controller interno all gpu, mentre affiancare due cpu richiede un controller aggiuntivo da qualche parte e linee elettriche dedicate sul package

Originariamente inviato da Antostorny

Signori tralasciando le seghe mentali sul die le recensioni usciranno fra un quarto d'ora o alle 4:00pm ora italiana?

basta non ce la fo più

Originariamente inviato da BodyKnight

Cos'è un Yorkfield? I die non erano collegato off package dall'fsb?

questa del fsb ora non me la ricordo.... bisognerebbe approfondire, ma anche no

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Micene.1

personalmente nn l'ho mai vista una cosa del genere
a volte sbagliavano le temperature (ricordo le asus 370 le sbagliavano clamorasmente)
ma il vcore mai
probabilmente sono screen fatti con bios non ancora in "edizione da vendita" cioe la versione 1.00 (fammi dire)
dai nn posso tra l'altro concepirlo su mobo di questo spessore

Aspetta, calmati.

Zen assegna un Vcore soggettivo ad ogni core, in base alla qualità del silicio del core, alla frequenza e al margine temp e TDP.

Magari bastava che lanciavano Maestro, il software a corredo con Zen, forse sarebbe stato meglio.

Ogni bios, di qualsiasi marca, non è MAI a puntino all'uscita. Basta che guardi le AM3+, dopo 5 anni ci sono sempre aggiornamenti, e di certo non per release di proci nuovi.
Il problema è che sembrano in condizioni terribili... ma è la prima volta che hai AMD? Perchè per 2 settimane almeno ci saranno 2-3 bios a settimana di aggiornamento... non ti so dire se questo sia giusto o meno, ma diciamo che con AMD è normale.

Con sto cacchio di NDA, secondo me AMD non ha voluto svelare troppe cose, idem compreso l'XFR/Turbo, e per me è colpa dell'XFR/Turbo se il Vcore non è rilevato bene.

[Crysis90]

Certo che non siete mai contenti, oh.
Dopo 10 anni AMD vi propone le performance di un 6900K a meno della metà del prezzo, e voi ci sputare sopra così come nulla fosse.
La verità è che non siete mai contenti.
Ora mettiamo anche che fosse vero il fatto che siano 2 die separati, ma cosa cazzo cambia nell'utilizzo reale della CPU?!?!?!?!

[alewillywonka]

Ciao! Sono settimane che vi seguo e se non controllo il thread ogni 10' mi ritrovo con un sacco di pagine.. Ho imparato un sacco di cose e vi ringrazio!
Credo che farò l'upgrade del mio 3770k molto volentieri con un 1700 (da decidere quale) da abbinare il mio H115i. Vi segnalo che Corsair da in modo tutto gratuito con spedizione inclusa e senza prova di acquisto la staffa per AM4 qui
Nel frattempo resterò ancora a leggervi così:

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Veradun

Presagisco i soliti ricchi undervolt :>

Sarebbe un grosso problema... va a stare dietro ai Vcore di 8 core differenti tra loro...

Io sono convinto che sia un problema di rilevamento...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Pozhar

Ripropongo la mia domanda a cui non ho ricevuto ancora una risposta:

Mettiamo il caso, ipoteticamente fossero veramente 2 die, in questo caso, in certi aspetti/ambiti d'utilizzo non si potrebbero creare anche delle latenze? (in negativo intendo)

In particolare la rivolgo a bjt2. Secondo me, non è una cosa da sottovalutare. E ora mi è venuto questo dubbio/curiosità.

Ci sono un puttanaio di interfacce di collegamento dentro il procio... e sono fatte per far comunicare il procio tra altri proci e all'I/O... sono canali fatti apposta... non è un accrocchio. Non mi ricordo i nomi, ma ad esempio con Zen APU la iGPU è su un die, il procio idem e le HBM2 un altro ancora... ma sono collegamenti realizzati apposta.

faccio fatica a spiegarti perchè non conosco i termini, ma diversi mesi fa AMD ha annunciato un modo nuovo di interfacciare tutto... nel senso che ogni "allaccio" utilizza un specifico protocollo, però a monte AMD arriva "nella stessa maniera", ma poi in base all'esigenza utilizza il protocollo voluto.
Ricordo che quando l'ha annunciato, si parlava di un lavoro di alcune ore per fare ciò che diversamente sarebbero voluti 6 mesi.

Per questo dico che come li hanno collegati (i die(il die Zen) non mi importa minimamente, perchè comunque lavorerà come si deve ugualmente.