[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[PORODDA]

Originariamente inviato da Micene.1

raga ma hanno la pasta? cioe nn hanno la saldatura?

beh cmq uniti o no nn è determinante...

viceversa se ci hanno messo la pasta mi incazzo

Son saldati al die, con qualcosa tipo stagno..o derivati...che è ben visibile.
Per dissaldarlo lo han scaldato a 155°..

Non è determinante?
Ma vuoi mettere la mattonella con 2 cip in parallelo?
Costo di uno e dell' altro....
Bo io la vedo diversamente....non mi schiero a prescindere...

[Pozhar]

Ripropongo la mia domanda a cui non ho ricevuto ancora una risposta:

Mettiamo il caso, ipoteticamente fossero veramente 2 die, in questo caso, in certi aspetti/ambiti d'utilizzo non si potrebbero creare anche delle latenze? (in negativo intendo)

In particolare la rivolgo a bjt2. Secondo me, non è una cosa da sottovalutare. E ora mi è venuto questo dubbio/curiosità.

[Micene.1]

Originariamente inviato da PORODDA

Son saldati al die, con qualcosa tipo stagno..o derivati...che è ben visibile.
Per dissaldarlo lo han scaldato a 155°..

Non è determinante?
Ma vuoi mettere la mattonella con 2 cip in parallelo?
Costo di uno e dell' altro....
Bo io la vedo diversamente....non mi schiero a prescindere...

beh il costo è sempre lo stesso
cioe la quantita di silicio è sempre la stessa

quello che cambia è l'eventuale inefficienza causata dal far comunicare due die distinti (ammesso che debbano comunicare)...pero mi sembra di capire che nn ci sia questa difficolta

[Roland74Fun]

Se sono due DIE uniti tipo Twix i KitKat, meglio.
Tipo se vuoi giocare con un amico lo "Spiezzi in Due" e potete giocare su due PC diversi con 4c/8TH...

[dav1deser]

Originariamente inviato da Pozhar

Ripropongo la mia domanda a cui non ho ricevuto ancora una risposta:

Mettiamo il caso, ipoteticamente fossero veramente 2 die, in questo caso, in certi aspetti/ambiti d'utilizzo non si potrebbero creare anche delle latenze? (in negativo intendo)

In particolare la rivolgo a bjt2. Secondo me, non è una cosa da sottovalutare. E ora mi è venuta questo dubbio/curiosità.

Nel video non parla mai di due die, dice che probabilmente AMD ha utilizzato 2 quadrati di indio per fare la saldatura.
Inoltre se guardate foto di CPU con 2 die (tipo le prime Intel con GPU annessa), vedete che i due sono chiaramente separati. Qui sareberro praticamente a contatto. Quindi io non mi preoccuperei, è solo un die fatto con 2 saldature.

[PORODDA]

Originariamente inviato da Micene.1

cioe hai mobo di alto livello che nn leggono il vcore bene su intel ???

incredibile cmq,...

Non solo...non solo.
Mi lamento dall' uscita.
Lo z170 fa il culo a 3 sette al z270 in molte circostanze....ma loro pensano alle lucine...è la moda del momento.
Se poi lo z170 ti chiede 0.06v in meno dello z270 a parità di clock chi se ne fotte....ma ci son le lucine....
L' unica davvero degna è la apex....che cmq rispetto alla mocf chiede 0.03v in + di vcore a parità di frequenza.
E non solo...è anche l' unica ca va bene con le bdie....ma nessuno ne parla....
MA HANNO LE LUCINE...
Ecco perchè aspetto un determinato marchio e basta x RYZEN*...non mi trapanano più nel buco.... (*oltre che review degne).

[sgrinfia]

Ho raga.......io no ...perché voglio fare il guastafeste .....però...su Tom s' ....gira la voce che ......... amiga 1200 batte ryzen in cinebench

[PORODDA]

Originariamente inviato da dav1deser

Nel video non parla mai di due die, dice che probabilmente AMD ha utilizzato 2 quadrati di indio per fare la saldatura.
Inoltre se guardate foto di CPU con 2 die (tipo le prime Intel con GPU annessa), vedete che i due sono chiaramente separati. Qui sareberro praticamente a contatto. Quindi io non mi preoccuperei, è solo un die fatto con 2 saldature.

E dici che passando da solido a liquido manterrebbe quella linea di separazione perfetta?
Va be...tanto meglio x amd...

[PORODDA]

Originariamente inviato da Micene.1

beh il costo è sempre lo stesso
cioe la quantita di silicio è sempre la stessa

quello che cambia è l'eventuale inefficienza causata dal far comunicare due die distinti (ammesso che debbano comunicare)...pero mi sembra di capire che nn ci sia questa difficolta

Il costo di un die grosso proprio per selezione è molto più elevato di quello di 2 die separati.
Altrimenti un 6950 sarebbe costato quanto due 6700 (e sto gia andando oltre col costo mettendo uno sky)...

[smoicol]

Originariamente inviato da PORODDA

Son saldati al die, con qualcosa tipo stagno..o derivati...che è ben visibile.
Per dissaldarlo lo han scaldato a 155°..

Non è determinante?
Ma vuoi mettere la mattonella con 2 cip in parallelo?
Costo di uno e dell' altro....
Bo io la vedo diversamente....non mi schiero a prescindere...

Però ryzen nasce come quad nativo + ht, non mi sorprende questo, ma perchè non dar uscire già i quad + ht per contrastare gli i7? Livello consumi dovremmo stare apposto con tfp sotto i 50w e pur volendo metterli a frequenze elevate, diciamo un con un 65w di tdp ci stà tutto, così amd può far ciò che vuole con questa architettura, 4+4ht, 8+8ht e a multipli di 4+4ht arrivare fin dove il package può contenere, io credo che potremmo vedere un bel 16+16ht senza troppe difficoltà, anche domani se amd vuole.

[Micene.1]

Originariamente inviato da PORODDA

Il costo di un die grosso proprio per selezione è molto più elevato di quello di 2 die separati.
Altrimenti un 6950 sarebbe costato quanto due 6700 (e sto gia andando oltre col costo mettendo uno sky)...

ah beh si questo è vero
pero se hai una buona resa nn ti preoccupi
oppure se ci sono delle falle fai una cpu da 6 core da una da 8 core parzialmente fallato

boh nn lo so

[Zappa1981]

a coloro che stanno pendendo questa bestia... ricordatevi che aspetto bench a gogo

[Pozhar]

Certo che der8auer poteva essere più esaustivo in merito. Se nessuno analizzerà questo aspetto, e probabilmente non lo faranno, allora per togliersi il dubbio, non resta che chiedere a der8auer se può analizzarlo meglio, pulendolo in modo tale da capire qual è la reale situazione.

[Gyammy85]

Comunque bene o male le prestazioni sono quelle, non ci saranno grossi stravolgimenti, e comunque le slide del fallimento sono pronte da 10 anni ormai, possono tirarle fuori anche subito (su richiesta ovviamente)

[PORODDA]

Originariamente inviato da smoicol

Però ryzen nasce come quad nativo + ht, non mi sorprende questo, ma perchè non dar uscire già i quad + ht per contrastare gli i7? Livello consumi dovremmo stare apposto con tfp sotto i 50w e pur volendo metterli a frequenze elevate, diciamo un con un 65w di tdp ci stà tutto, così amd può far ciò che vuole con questa architettura, 4+4ht, 8+8ht e a multipli di 4+4ht arrivare fin dove il package può contenere, io credo che potremmo vedere un bel 16+16ht senza troppe difficoltà, anche domani se amd vuole.

We Car, si però presentare una cosa per un' altra.
Tu sai bene che accoppiare 2 die da 4 core ciascuno è più faciele e meno costoso che avere più 8 core difettosi.
Insomma su 10 da 8 core quanti ne fallano? Mentre su 10 da 4 quanti ne fallerebbero...?
Non voglio esser perfido ma a pensar male si fa sempre bene....di sti tempi....
O è rotto...o son 2 die...

[marchigiano]

per me è monolitico, ovviamente il disegno base è un 4 core ma sono affiancati dentro lo stesso pezzo di silicio

anche perchè di solito i die sono spaziati tra loro per far passare le piste di interconnessione sul package

poi come dice paolo, fai un 4 e non lo vendi singolo? dove fai i maggiori volumi? e lasci il mercato per mesi a intel? non esiste....

[smoicol]

Originariamente inviato da PORODDA

Non solo...non solo.
Mi lamento dall' uscita.
Lo z170 fa il culo a 3 sette al z270 in molte circostanze....ma loro pensano alle lucine...è la moda del momento.
Se poi lo z170 ti chiede 0.06v in meno dello z270 a parità di clock chi se ne fotte....ma ci son le lucine....
L' unica davvero degna è la apex....che cmq rispetto alla mocf chiede 0.03v in + di vcore a parità di frequenza.
E non solo...è anche l' unica ca va bene con le bdie....ma nessuno ne parla....
MA HANNO LE LUCINE...
Ecco perchè aspetto un determinato marchio e basta x RYZEN*...non mi trapanano più nel buco.... (*oltre che review degne).

Guarda pure l'utenza però perchè siamo a livelli mooolto bassi e son meglio le lucine che svariati setting incomprensibili per i meno esperti, we che poi vogliono tutti arrivare a 5ghz con 2 click ma non ci riescono, perchè?

[sergio.p.]

bah, io se dovessi mettere due quad in uno stesso package, li terrei a una distanza maggiore, per smaltire meglio il calore.
non a caso uno dei problemi della miniaturizzazione è che si ha un rapporto superficie/TDP inferiore, quindi sconveniente.

poi se unire due die a mezzo millimetro o a 3 millimetri comporta differenze prestazionali non lo so.
penso sia un unico 8core, anche se la precisione è sorprendente, ma possibilmente è per l'uso di altissime temperature per brevissimo tempo, in modo da non fare condurre molto calore fino al silicio

[dav1deser]

https://pokde.net/news/am4-bristol-r...dded-tim-good/

Bristol Ridge senza IHS, l'aspetto è lo stesso di Ryzen, diventa molto improbabile un dual die (di dimensioni assolutamente identiche) in questo caso. 2 core e mezza GPU da una parte e 2 core e mezza GPU dall'altra? Più probabile che sia solo il metodo di saldatura a dare quell'aspetto.

[smoicol]

Originariamente inviato da marchigiano

per me è monolitico, ovviamente il disegno base è un 4 core ma sono affiancati dentro lo stesso pezzo di silicio

anche perchè di solito i die sono spaziati tra loro per far passare le piste di interconnessione sul package

poi come dice paolo, fai un 4 e non lo vendi singolo? dove fai i maggiori volumi? e lasci il mercato per mesi a intel? non esiste....

Esatto