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Old 15-01-2017, 11:55   #12401
paolo.oliva2
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Discorso fonderie AMD passate a GF.

AMD ha venduto le fonderie a GF ad un prezzo (valorizzato) in funzione delle aspettative sul 32nm SOI e sull'uso degli stessi macchinari sul successivo 22nm (il SOI, a differenza del Bulk, permette di riutilizzare gli stessi macchinari a salto di nodo cambiando/potenziando unicamente la parte litografica).

Se GF avesse saputo a priori che il 32nm SOI non sarebbe stato un gran PP (diminuendo i guadagni), perchè ovviamente un BD meno competitivo = meno volume di vendita e meno margine a die per GF, e sviluppare un processo alternativo, in quanto il 28nm Bulk è stato fatto perchè il 22nm SOI cancellato, non so nemmeno se GF le avrebbe comprate le FAB ad AMD, ma sicuramente non al prezzo a cui AMD le ha vendute.

AMD ha venduto le FAB sul processo 45nm in funzione e sul 32nm/22nm SOI in sviluppo, e Buldozer è venuto fuori a FAB di proprietà GF.

AMD, da quello che ricordo, aveva un contratto che conservava il potere decisionale anche non avendo più la maggioranza delle azioni per un periodo di tempo di 1 anno (o 2?), forse proprio per tutelare Buldozer.

Vi ricordate dopo Zambesi i rumors che tecnici IBM (silicio) erano andati a Dresda per aiutare lo sviluppo del 32nm SOI? Purtroppo la soluzione è stato l'RCM (PD) e di silicio nada... tranne la delusione della cancellazione 22nm.
paolo.oliva2 è offline  
Old 15-01-2017, 12:00   #12402
bjt2
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Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
@Bjt2

Quando avevo l'8350 montato sulla Asrock 95W, mi sono trovato costretto a diminuire i core/undervoltare/undercloccare per far rientrare nei 95W l'8350, e ho notato delle cose "strane", ma non escludo che siano dovute all'alimentazione della Asrock (fascia mobo 35€), però mi sembra che avevo avuto le stesse info già precedentemente con le Asus.

A spannella, tensione occorrente per benchare:
4 moduli attivi 1,6V @5,2GHz (liquido ~200W/220W)
3 moduli attivi 1,55V @5,2GHz (liquido)
2 moduli attivi 1,55V @5,250GHz (liquido)
1 modulo attivo 1,55V @5,3GHz, muro 5,350GHz (dissi stock ~100W).

Il test su 1 modulo è fisso obbligatoriamente sul 0, in quanto non si può scegliere, l'opzione a 2 moduli e 3 li ho incrociati per vedere se c'erano differenze a livello di modulo, ma non le ho viste.

Ma disattivando 1 core a modulo per arrivare (esempio) sempre a 4 core, a liquido non avevo visto differenze di frequenza massima (discorso L2), ma ad aria un aumento marcato di temperatura.

A me è sembrato un comportamento a mo' di esplosione di leakage, più che limitazioni a livello di modulo.
Comunque l'8150, l'8350 e idem l'8370 hanno tutti comportamenti silicio in OC differenti. L'8150 dava molto di più l'impressione limite silicio, l'8350 più un muro 5,350GHz magari non architetturale ma dovuto al distanziamento transistor, l'8370 mi sembra la massima espressione TDP/frequenza con tutto fuorchè limiti architetturali...

Onestamente trovo incomprensibile il perchè sul 32nm/FX hanno cercato il massimo dal silicio ma trascurando completamente miglioramenti di efficienza architetturali, quali il turbo o cose simili.
Si, il leakage dipende esponenzialmente da tensione e temperatura, quindi è corretto...

Per il problema architettura: solo ultimamente, a partire da bobcat, jaguar e llano AMD si è messa seriamente a pensare al risparmio energetico, clock gating ecc e magari al tempo di progettazione di BD non c'erano neanche paper accademici e guide tecniche. A memoria a quel tempo NESSUNO lo faceva... Si pensava solo a IPC e clock e al massimo bilanciare il FO4 per massime prestazioni (13, P4 e IBM z*) o miglior perf/w (17, BD e penso qualche POWER, visto che il paper era IBM)...

Quote:
Originariamente inviato da cdimauro Guarda i messaggi
Non ce l'avevo con te. Se ti è parso così, mi scuso.
No, sapevo che non ce l'avevi con me, ma ho voluto dire la mia sulla diatriba, così magari si smette di parlarne...
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La vita è troppo bella per rovinarsela per i piccoli problemi quotidiani...
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Old 15-01-2017, 12:55   #12403
digieffe
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Originariamente inviato da cdimauro Guarda i messaggi
La parte che hai evidenziato riguarda frequenze e previsioni, sulle quali dovresti già sapere bene come la penso, visto che NON mi esprimo.

Per cui non capisco perché tu abbia scritto questo commento e messo le mani avanti.
mea culpa, non ho quotato correttamente:
nella parte in grassetto chiedevo a Paolo in quanto non capivo
nella parte non in grassetto mi riferivo a te.

ps: non ho letto gli ultimi 2 giorni i post, ho solo sfogliato per vedere seci fosse qualcosa d'importante

Ultima modifica di digieffe : 15-01-2017 alle 13:03.
digieffe è offline  
Old 15-01-2017, 12:57   #12404
paolo.oliva2
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Originariamente inviato da george_p Guarda i messaggi
Sarà, ma glofo aveva promesso con i 32 nm un ottima riduzione del consumo, che a me non pare mai esserci stata.
Se partiamo dal presupposto che il silicio glofo sia buono solo perché permette alte frequenze ok, ma per BD ci si è sempre riferiti anche al consumo.
Troppe incognite paragonando architetture diverse per costruttore e tipologia.
Llano stesso invece che consumi ha rispetto alla stessa architettura costruita a 45nm?

Con il suo silicio glofo prometteva un sensibile abbattimento dei consumi a parità di frequenza. Perché non si ragiona su questo, cercando di eliminare la parte grafica?
Forse si trovano risultati più coerenti per tipologia di architettura
Guardando un 8150 vs Thuban in TDP/prestazioni (e relativo 8350) e guardando un Trinity/Llano, di dubbi non ne ho... e guardando Llano vs Steamroller e Excavator, ancor di meno.

In poche parole, a parità di architettura sul 45ns vs 32nm, io non vedo alcun guadagno frequenza/TDP se non nel TDP a frequenze più basse (Phenom II 45nm vs Phenom II 32nm (Llano)).

Contrariamente Piledriver (in parte sugli FX ma molto di più sugli APU vs Llano)/Steamroller/Excavator, abbiamo progressi TDP/frequenza e TDP/prestazioni irraggiungibili con l'architettura Phenom II (Confronta umn Llano 2,9GHz max con un Trinity e successivo, e l'architettura BR che sul 28nm Bulk ha permesso features che ha portato l'architettura BR con 1/4 del TDP a frequenze di ~1,4GHz superiori e con una iGPU enormemente più potente... e considerando il 28nm Bulk non è migliore del 32nm SOI, il vantaggio non verrebbe certamente dal PP silicio.

Nel discorso tra te e me, nulla toglie alla tua opinione dell'IPC basso (troppo basso) di BD. Però, l'obiettivo AMD era di aumentare la potenza ST e MT grazie all'FO4 che avrebbe aumentato le frequenze.

AMD si è ritrovata con BD senza il plus dell'FO4, ma si è anche ritrovata Intel che ha aumentato le frequenze grazie al silicio pur rimanendo su un FO4 alto (un 7700K a 4,5GHz non arriva a 4,5GHz grazie all'FO4, visto che BR solamente grazie all'FO4 arriva a 4,3GHz)

In poche parole, BD ha avuto -1 dal silicio, Intel ha fatto +1 sul silicio = BD -2. Mettici poi che AMD non ha evoluto BD FX come BD APU, ed è ovvio che alla fine BD sia -3.
Però il -3 di un 8350 è fazioso considerarlo unicamente architetturale, perchè un 8350 su base XV già passerebbe a -2, realizzato sul 14nm passerebbe a -1.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 15-01-2017 alle 13:04.
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Old 15-01-2017, 13:00   #12405
Ryddyck
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Mhm un po' di pubblicità che non fa mai male https://youtu.be/Qn_E_pI9GeY?t=4m57s
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Old 15-01-2017, 13:28   #12406
paolo.oliva2
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Non so se avete notato... ma sulle mobo AM4 X370 (Biostar e Asrock) c'è una voce sulla mobo:
M.2 cooling, in entrami posizionato a fianco del socket (lato verso le PCI).

Cooling vuol dire raffreddamento... ma che funzione ha? Non è sulla parte ALI... e su Biostar assomiglia più ad un qualche cosa che andrebbe poggiato sopra (più che di raffreddamento sotto)... pipe non ci sono...

Nella Asrock riporta ULTRA M.2, ma addirittura sembra più un connettore a cui andrebbe collegato qualche cosa...

Qualcuno sa di più in merito?
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Old 15-01-2017, 13:33   #12407
.Hellraiser.
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Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Non so se avete notato... ma sulle mobo AM4 X370 (Biostar e Asrock) c'è una voce sulla mobo:
M.2 cooling, in entrami posizionato a fianco del socket (lato verso le PCI).

Cooling vuol dire raffreddamento... ma che funzione ha? Non è sulla parte ALI... e su Biostar assomiglia più ad un qualche cosa che andrebbe poggiato sopra (più che di raffreddamento sotto)... pipe non ci sono...

Nella Asrock riporta ULTRA M.2, ma addirittura sembra più un connettore a cui andrebbe collegato qualche cosa...

Qualcuno sa di più in merito?
m2 è il connettore per i dischi ssd in formato m2 appunto anziché sata
ultra m2 ha più banda sfruttando 4 linee pcie 3.0 (32Gb/s dovrebbe essere)
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Trattato con: enos76, salvo26, Growan, maverick_1967, umbmor, Rhadamanthis, creatron, Eagle_76, salfazio, djfolle27, michelem42, Dragonero87, Amorph, Yota79, MontegoBay
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Old 15-01-2017, 13:34   #12408
Dextroy
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Mhm un po' di pubblicità che non fa mai male https://youtu.be/Qn_E_pI9GeY?t=4m57s
A quella risoluzione manco in fx 4170 fa collo
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Old 15-01-2017, 13:36   #12409
paolo.oliva2
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Comunque la Asrock Taichi ha 8 porte SATA, le Biostar 6... al momento pure io sono indirizzato alla Asrock. Aspetto di vedere le Asus, parte ali e porte SATA, ma se Asus non offre di più a pari prezzo... forse faccio le corna... e vado di Asrock.
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Old 15-01-2017, 13:38   #12410
paolo.oliva2
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m2 è il connettore per i dischi ssd in formato m2 appunto anziché sata
ultra m2 ha più banda sfruttando 4 linee pcie 3.0 (32Gb/s dovrebbe essere)
K, grazie, sono totalmente a digiuno.

Ma perchè raffreddamento?

Gli SSD hanno ancora il problema di perdere i dati dopo un tot di tempo? O ci sono modelli che non l'hanno?
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Old 15-01-2017, 13:41   #12411
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Comunque la Asrock Taichi ha 8 porte SATA, le Biostar 6... al momento pure io sono indirizzato alla Asrock. Aspetto di vedere le Asus, parte ali e porte SATA, ma se Asus non offre di più a pari prezzo... forse faccio le corna... e vado di Asrock.
e fai bene, la taichi dovrebbe essere ottima, almeno vedendo come vanno le x99 e z270 della stessa serie
io aspetto anche la ocformula per decidere, sperando che ci sarà anche quella
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Old 15-01-2017, 14:06   #12412
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K, grazie, sono totalmente a digiuno.

Ma perchè raffreddamento?

Gli SSD hanno ancora il problema di perdere i dati dopo un tot di tempo? O ci sono modelli che non l'hanno?
alcuni m2 scaldano molto e raffreddandoli meglio si evita che vadano in throttling perdendo prestazioni
no assolutamente gli ssd non perdono i dati
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Old 15-01-2017, 14:08   #12413
Crysis90
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A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop.
Punto.
Non serve ad una mazza ipotizzare le performance di RyZen in base a quelle di BD.
La uArch è totalmente nuova, il PP molto più avanzato.
Ebbasta, continuate a scrivere post chilometrici su BD, sul perchè non ha funzionato, e bla bla bla bla bla bla...
Basta.
Piuttosto, vedete di rubare ad AMD qualche slide non ancora pubblicata sui vari modelli di RyZen che saranno disponibili, sui prezzi e sulle frequenze.
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Old 15-01-2017, 14:33   #12414
.Hellraiser.
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A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop.
Punto.
Non serve ad una mazza ipotizzare le performance di RyZen in base a quelle di BD.
La uArch è totalmente nuova, il PP molto più avanzato.
Ebbasta, continuate a scrivere post chilometrici su BD, sul perchè non ha funzionato, e bla bla bla bla bla bla...
Basta.
Piuttosto, vedete di rubare ad AMD qualche slide non ancora pubblicata sui vari modelli di RyZen che saranno disponibili, sui prezzi e sulle frequenze.
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Old 15-01-2017, 14:35   #12415
Mister D
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A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop.
Punto.
Non serve ad una mazza ipotizzare le performance di RyZen in base a quelle di BD.
La uArch è totalmente nuova, il PP molto più avanzato.
Ebbasta, continuate a scrivere post chilometrici su BD, sul perchè non ha funzionato, e bla bla bla bla bla bla...
Basta.
Piuttosto, vedete di rubare ad AMD qualche slide non ancora pubblicata sui vari modelli di RyZen che saranno disponibili, sui prezzi e sulle frequenze.
Ciao,
senza rubare nessuna slide ho elaborato delle mie personalissime speculazioni, tenendo conto di:
1) test fatti con un ES buggato da canard pc,
2) test fatti da amd nel migliore scenario di utlizzo
3) prezzi attuali degli FX
4) prezzi attuali degli intel i3-i5-i7-i7 (2011) e che intel potrebbe cmq abbassare i listini almeno di un 20%-30% sui gli i7 2011.
5) frequenze degli utlimi ES step F4 in mano a canard

Ecco la mia ipotesi:
RyZen Modelli base con die nativo

RZ-4440
4c/4th SMT OFF
freq base 3,8 GHz
freq turbo tutti i core 4 GHz
freq turbo 1-2 core 4,5 GHz
tdp 65 watt
prezzo iva compresa 130 euro

RZ-4840
4c/8th
freq base 3,8 GHz
freq turbo tutti i core 4 GHz
freq turbo 1-2 core 4,5 GHz
tdp 65 watt
prezzo iva compresa 190 euro


RyZen Modelli medi con die di scarto

RZ-61233
6c/12th
freq base 3,2 GHz
freq turbo tutti i core 3,3 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 3,6 GHz
freq turbo 1-2 core 4,0 GHz
tdp 95 watt
prezzo iva compresa 250 euro

RZ-61237
6c/12th
freq base 3,6 GHz
freq turbo tutti i core 3,7 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz
freq turbo 1-2 core 4,4 GHz
tdp 95 watt
prezzo iva compresa 290 euro


RyZen Modelli di punta

RZ-81634
8c/16th
freq base 3,3 GHz
freq turbo tutti i core 3,4 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 3,7 GHz
freq turbo 1-2 core 4,1 GHz
tdp 95 watt
prezzo iva compresa 360 euro

RZ-81637
8c/16th
freq base 3,6 GHz
freq turbo tutti i core 3,7 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz
freq turbo 1-2 core 4,4 GHz
tdp 95 watt
impianto a liquido AiO 2x120
prezzo iva compresa 460 euro

Tenete presente che non si ancora se i 6 core esisteranno come scarti degli 8 anche se lo ritengo molto probabile e se esisteranno i 4 core non derivati da scarti ma con die nativo in preparazione apu RR.

Nota: i livelli di turbo sono i minimi che si possono ottenere visto che con le nuove tecnologie implementate le frequenze in particolari condizioni (case molto areato, temp ambiente bassa, basso utilizzo dei core e dissipatore aftermarket) potrebbero risultare più alte.

Ultima modifica di Mister D : 15-01-2017 alle 14:40.
Mister D è offline  
Old 15-01-2017, 14:56   #12416
Crysis90
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Originariamente inviato da Mister D Guarda i messaggi

RZ-81637
8c/16th
freq base 3,6 GHz
freq turbo tutti i core 3,7 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz
freq turbo 1-2 core 4,4 GHz
tdp 95 watt
impianto a liquido AiO 2x120
prezzo iva compresa 460 euro
Se tutto quello che hai scritto su questo modello fosse vero, lo prenderei senza alcun dubbio al Day-1.
Crysis90 è offline  
Old 15-01-2017, 15:03   #12417
Ryddyck
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Ma AMD aveva detto che ryzen 8c/16t partiva da 3.4 GHz quindi il primo esamplare da 3.3 GHz non mi convince.
Per il resto 40€ di differenza sull'esacore per 300 MHz... usualmente le differenze erano di 200 MHz + 20$
Quote:
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K, grazie, sono totalmente a digiuno.

Ma perchè raffreddamento?

Gli SSD hanno ancora il problema di perdere i dati dopo un tot di tempo? O ci sono modelli che non l'hanno?
L'm.2 è semplicemente un connettore, la dicitura ultra è il nome dato da AsRock per il supporto a 32GB/s o pci-e 3.0 x4 (e non pci-e 2.0 x2 che arrivano fino a 10GB/s).
Quello sulla Biostar "m.2 cooling" è il dissipatore che si applica direttamente sul dispositivo m.2 per raffreddarlo (visto che alcuni scaldano un po', più o meno dal 950 pro e precedenti).
Il data retention era una bufala...

Ultima modifica di Ryddyck : 15-01-2017 alle 15:16.
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Old 15-01-2017, 15:17   #12418
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MB AM4

https://www.tomshw.it/motherboard-am...a-cambia-82618

purtroppo nulla sulle caratteristiche dei modelli di mobo commerciali.
Però 2 cose:

Per chi vuole un sistema piccolo
L'X300 è quello più interessante perché è ridotto all'osso, ossia lascia tutto l'onere dell'input/output a quanto integrato nelle nuove CPU AMD, ma permette l'overclock delle CPU (tutte le CPU Ryzen hanno il moltiplicatore sbloccato) e di realizzare piattaforme con due slot PCIe. Insomma, si potranno creare mini PC piuttosto potenti.
amd am4 chipset differenze

Per chi vuole molti unità di archiviazione
La cosa positiva è che le quattro linee PCIe che i chip Ryzen userebbero per comunicare con l'I/O gestito dalla motherboard possono essere riconvertite dai produttori di motherboard per aggiungere uno slot M.2 extra o più porte SATA. Anche Intel usa linee PCIe per comunicare con il chipset, ma adotta un'interfaccia DMI a cui i produttori di motherboard non possono accedere.

Quindi (spero) che da 6 porte native, si possa passare a 8 (come del resto la Taichi ha), ma anche 10 (+2) nel caso che il produttore integri un chip Sata di terzi ulteriore.
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Old 15-01-2017, 15:42   #12419
paolo.oliva2
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Quote:
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Ma AMD aveva detto che ryzen 8c/16t partiva da 3.4 GHz quindi il primo esamplare da 3.3 GHz non mi convince.
Anche io ricordo ciò. Il tutto è capire se Zen X86 sia nativo anche X4. Il fatto di esserci Zen X4 nativi ES, secondo me non convince, perchè potrebbero essere degli ES Zen APU (magari usciti come ES con HBM2 e iGPU disabilitati)

Quello che voglio dire, è che SE Zen è solamente X8 nativo, AMD potrebbe pure fare la scelta (secondo me obbligata quasi) di castrare qualsiasi X8 <3,4GHz per realizzare degli X4, in primis perchè sciegliendo il CCX da tenere, le possibilità di frequenze superiori aumenterebbero, in secondo luogo, la scelta dipenderebbe dalle percentuali fallate/frequenza e da quanto AMD sarebbe disposta a scendere nel listino X8 <frequenza vs X4 > frequenza.
Io comunque sono dell'idea che il 14nm raggiungerà frequenze ottime, ma dubito sulla resa numerica, cioè sulla quantità di die che effettivamente sarebbero disponibili.
Anche sta storia degli X4 senza SMT, mi sa tanto per ottenere le massime frequenze (XFR lavora in base al consumo/temperature del core, e il core senza SMT, cioè max 1 TH, ovviamente renderebbe più generoso l'XFR).
Poi se Zen X4 sarà prezzato ~come Intel X2+2, di certo non farà fatica.
Zen X4+4 vs gli i5, Zen >X4+4 a seconda di quanto Intel calerà gli i7 X4+4.

Lo sai cosa trovo buffa? La situazione Intel con fascia 7700K. Non credo che per Intel sarebbe difficile abbassarne il listino per rendere Zen X4+4 "meno conveniente" prezzo/prestazioni, ma ciò obbligherebbe ancor più AMD a rendere più accattivante Zen X8+8, ovviamente con ripercussioni sulla fascia E.

Quote:
Per il resto 40€ di differenza sull'esacore per 300 MHz... usualmente le differenze erano di 200 MHz + 20$
Comunque tutto dipenderà dalla percentuale di fallati e dal tipo di fallati. Maggiori fallati come X4, potrebbero far lievitare il prezzo di un X6 vicino agli X8
Quote:
,
L'm.2 è semplicemente un connettore, la dicitura ultra è il nome dato da AsRock per il supporto a 32GB/s o pci-e 3.0 x4 (e non pci-e 2.0 x2 che arrivano fino a 10GB/s).
Purtroppo la mia lontananza ha generato ignoranza su tutte le ultime novità. Sto ipotizzando l'acquisto di un SSD in abbinamento a Zen.
Quote:
Quello sulla Biostar "m.2 cooling" è il dissipatore che si applica direttamente sul dispositivo m.2 per raffreddarlo (visto che alcuni scaldano un po', più o meno dal 950 pro e precedenti).
Una volta capito M.2 cosa è, ho intuito a cosa serviva cooling
Se vuoi ridere, nel postare mi sono trattenuto... perchè ero partito già con il pensare ad un Zen X8+8 con kit liquido con raffreddamento ulteriore del liquido tramite quel "coso".
Quote:
Il data retention era una bufala...
Di questo non ho idea... cosa sia.
paolo.oliva2 è offline  
Old 15-01-2017, 15:58   #12420
george_p
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Quote:
Originariamente inviato da cdimauro Guarda i messaggi
In realtà GF era AMD stessa, visto che all'epoca quest'ultima era azionista, e il processo a 32nm l'aveva sviluppato proprio lei.

GF è il risultato della dismissione delle fonderie di AMD. Non è un'entità aliena a cui AMD s'era rivolta per soddisfare le sue esigenze.

Poi non so se AMD abbia promesso a sé stessa consumi minori sui 32nm.

Le risposte le trovi nel lavoro che IBM ha fatto con z12, di cui ho riportato i dati nello schema della mia risposta a tuttodigitale.

Ed è un chiaro esempio di ciò che un'azienda può realizzare con lo stesso processo produttivo, ma decidendo di utilizzare il budget dei transistor in un modo anziché un altro.
Quindi stai dicendo che amd ha ingannato il mercato basandosi su slide scritte da se stessa in quanto azionista della sua stessa fabbrica mentendo sul fatto che il 32 nm non poteva promettere minori consumi a parità di frequenza.
Ma se questo succede, può considerarsi un buon silicio?

Non ricordo se il precedente chip IBM fosse costruito sullo stesso silicio di glofo ma a 45 nm.
Perché se così fosse allora si potrebbe ragionevolmente dire senza troppi dubbi che il 32 nm è ...buono.

Ma un silicio per essere buono deve poter permettere solo frequenze elevate e non consumi ridotti?
Per questo chiedo un confronto di pari architettura e costruttore, il confronto con ibm con tanto di carte e documenti non mi dice proprio nulla, ancor meno se IBM non ha mai utilizzato silicio glofo prima del 32. E se vogliamo visto il post di bjt2 allora anche BD non ha i problemi di "design" che scrivi tu, visto che se non si guardano i consumi raggiungerebbe le stesse frequenze.

Mentre se Llano a parità di frequenza mostra gli stessi consumi di un phenom 2 su 45 è tutto ok?
__________________
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Ultima modifica di george_p : 15-01-2017 alle 16:02.
george_p è offline  
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